建材-电新-电子行业：需求爆发与产能挤压的超级周期——存储、电子布、铜箔

联合研究丨行业深度 [Table_Title] 需求爆发与产能挤压的超级周期 ——存储、电子布、铜箔 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 28 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]“超级周期”具备需求刚性强、持续时间长的特征。其产生的原因：一是需求爆发，存储芯片、PCB 上游战略材料（电子布、铜箔等）均受益于 AI 算力的爆发式增长；二是供给滞后，伴随而来的是产能挤压，企业有限产能明显向高附加值产品倾斜。参考存储芯片，AI 需求驱动高端存储芯片供不应求，行业龙头企业逐步减少中低端存储芯片的供应，但中低端需求并未减少，从而低端存储芯片迎来持续性供给缺口。电子布和铜箔亦是类似逻辑，织布机紧缺导致普通电子布产能受到挤压，铜箔产线向高端迭代亦带来名义产能缩水，两者均有望迎来持续涨价。 分析师及联系人 [Table_Author] 范超 邬博华 杨洋 SAC：S0490513080001 SAC：S0490514040001 SAC：S0490517070012 SFC：BQK473 SFC：BQK482 SFC：BUW100 张佩 曹海花 张梦杰 SAC：S0490518080002 SAC：S0490522030001 SAC：S0490523120002 董超 王晓振 SAC：S0490523030002 SAC：S0490525090002 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 更多研报请访问 长江研究小程序 丨证券研究报告丨 建材&电新&电子 cjzqdt11111 [Table_Title2] 需求爆发与产能挤压的超级周期 ——存储、电子布、铜箔 联合研究丨行业深度 [Table_Summary2] 需求爆发与产能挤压的超级周期 “超级周期”具备需求刚性强、持续时间长的特征。其产生的原因：一是需求爆发，存储芯片、PCB 上游战略材料（电子布、铜箔等）均受益于 AI 算力的爆发式增长；二是供给滞后，伴随而来的是产能挤压，企业有限产能明显向高附加值产品倾斜。参考存储芯片，AI 需求驱动高端存储芯片供不应求，行业龙头企业逐步减少中低端存储芯片的供应，但中低端需求并未减少，从而低端存储芯片迎来持续性供给缺口。由于存储芯片建设周期较长且良率爬坡较难，形成供给与需求的错配，整体存储均迎来大幅上涨。电子布和铜箔亦是类似逻辑，织布机紧缺导致普通电子布产能受到挤压，铜箔产线向高端迭代亦带来名义产能缩水，两者均有望迎来持续涨价。 存储：AI 引爆超级周期，数据基石供需持续错配 AI 技术爆发催生的存储需求呈指数级增长，显著放大了传统存储行业周期的持续性与上行陡峭程度，行业正迎来由 AI 主导的结构性景气周期。由于 AI 服务器对 HBM、DDR5 及 NAND 等高性能存储产品的需求激增，头部晶圆厂纷纷将产能向高利润 AI 存储领域倾斜，导致消费电子领域所需的存储产能被大幅挤占，供需缺口持续扩大，直接推动存储合约价进入加速上涨通道，25Q4,26Q1 DRAM、NAND 合约价预计均大幅攀升。从供给端来看，存储晶圆厂建设及产能爬坡周期较长，2026 年行业新增产能整体有限，难以缓解当前供需失衡格局；2027 年虽有部分晶圆厂产能逐步释放，但伴随英伟达 Vera Rubin 等 AI 服务器出货量进一步爆发，AI 对存储的需求将同步激增，供需错配格局难以根本改变，本轮存储行业上行周期有望持续延续。 电子布：织布机为核心制约，产能挤压持续演绎 电子布具备双重景气，一是 AI 电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，Low CTE 和Low-Dk 二代布缺口更大；二是普通电子布受制于织布机瓶颈，有望持续提价。日本丰田织机长期以来为电子布织布机领域唯一供应商，其织布机产能有限，新织布机优先满足 AI 电子布扩产，且现有织布机更多转产 AI 薄布，转产后效率大幅下降，2025 年织布机已经形成缺口，2026 年缺口延续，2027 年缺口将全面放大。当前普通电子布从 2025Q4 起出现了持续提价，至 2026 年 2 月份出现提涨加速，在当前持续紧缺下我们看好提涨弹性和持续性，普通布价格有望超过前高，关注中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技电子布的盈利弹性。 HVLP 铜箔：量价齐升，稀缺性溢价持续释放 HVLP 铜箔作为 AI 时代的“核心痛点”，HVLP 铜箔兼具景气度和产业迭代。一方面，AI 服务器的高频高速要求导致超高阶的 HVLP-4 需求高企，随着新一代 AI 产品逐步上量，HVLP-4 铜箔有望迎来全面替代与加速渗透阶段，需求或将迎来爆发式增长，整体 HVLP 铜箔亦将进入快速升级周期。但 HVLP 系高壁垒产品，生产约束和客户验证放大供给矛盾。其中日系、台系把握高端产能，产线迭代导致名义产能缩水，进一步放大供给缺口，短期份额再分配的紧迫性高于远期扩产的对冲能力。2026~2028 年 HVLP-4 铜箔的供需缺口预计分别可达 24%、40%、36%。当前国产替代加速推进，关注国内头部企业在高端 HVLP 铜箔的发力。 风险提示 1、全球经济增长低于预期；2、AI 升级进展低于预期；3、消费电子需求大幅下滑；4、原材料价格大幅上涨。 2026-02-23%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 28 联合研究 | 行业深度 目录 需求爆发与产能挤压的超级周期 ................................................................................................... 6 存储：AI 引爆超级周期，数据基石供需持续错配 ......................................................................... 7 电子布：织布机为核心制约，产能挤压持续演绎 ........................................................................ 14 HVLP 铜箔：量价齐升，稀缺性溢价持续释放 ............................................................................ 19 风险提示 ..................................................................................................................................... 26 图表目录 图 1：存储芯片、电子布、铜箔的价格走势对比（单位：美元/个、元/米、万元/吨） ................................................ 6 图 2：存储行业市场规模（单