激浊扬清，周观军工行业第164期：重视军转民高景气方向

激浊扬清，周观军工第164期：重视军转民高景气方向长江证券研究所军工研究小组2026-04-12%%%%%%%%research.95579.com1分析师王贺嘉分析师李麟君SAC执业证书编号：S0490520110004SAC执业证书编号：S0490525080002SFC执业证书编号：BUX462分析师及联系人证券研究报告评级看好维持• 证券研究报告 •%%%%%%%%research.95579.com201睿创微纳：深耕红外全栈拓展多维感知，布局光子及射频新方向拓展空天新应用02中航光电：深耕流体传输及液冷散热领域，打造多元化散热需求互连解决方案03中航光电＆航天电器：柜内短距高速互连需求驱动224G连接器需求加速提升04燃气轮机：AI缺电带动需求持续高景气，航发燃机等国内自主燃机迎来出海机遇目 录05硝化棉：欧美军需高增加剧供需紧平衡，我国硝化棉出口均价抬升产业景气上行%research.95579.com301睿创微纳：深耕红外全栈拓展多维感知，布局光子及射频新方向拓展空天新应用%%%%%%%%research.95579.com4 公司深耕非制冷红外领域，形成了从芯片、探测器、机芯模组到整机的全产业链布局，产品市占率已居世界前列，近年来横向拓展微波、激光等领域，旨在打造多维感知龙头。公司于2009年成立之初便确立了以确定了以非制冷型作红外热成像为公司立足的产品和技术方向。2009-2013年，技术团队突破了氧化钒（VOx）薄膜制备、MEMS传感器核心工艺等高性能非制冷红外探测器关键技术瓶颈。2014年起，公司推动技术产品化，先后发布从25μm到10μm级的非制冷红外MEMS芯片和探测器产品；2021年和2024年，公司分别发布全球首款8μm 1920×1080超大面阵探测器和6μm 640×512非制冷红外探测器，实现从技术追赶到全球部分领域领跑。2021年，面对竞争与新技术，公司在非制冷核心业务基础上向“红外+微波+激光”多维感知解决方案供应商转型，通过自研和投资布局切入微波射频T/R组件和激光雷达领域，着力构建“多维感知龙头”。图：公司在红外热成像领域全球市占率（出货量口径）已处于仅次FLIR的第二位深耕非制冷红外热成像全产业链，出货市占率全球领先资料来源：Yole，长江证券研究所01%%%%%%%%research.95579.com5 在红外热成像领域，公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。图 ：公司掌握包括红外整机核心组件红外探测器在内的全产业链研制生产能力公司掌握从“芯片”到“整机”全栈研制生产能力资料来源：公司招股说明书，高芯科技，长江证券研究所02%research.95579.com6 公司掌握非制冷红外MEMS芯片核心技术，产品关键性能指标领先。红外MEMS芯片（探测器）是红外成像系统的核心元件，价值量占红外热成像机芯的40-45%。公司红外探测器的技术指标总体保持领先并快速迭代，目前已经成功研发并批量生产256×192、384×288、640×512、1024×768及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm-8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。2021年，公司成功研制出世界首款8μm 1920×1080大面阵非制冷红外探测器，并在2024年进一步将像元间距缩小至6μm级别，开发出世界首款6μm 640×512非制冷红外探测器。公司产品性能指标领先，技术专精加速高端多场景渗透资料来源：《微测辐射热计型非制冷红外焦平面探测器技术新进展》邓荣春等（2021），长江证券研究所表：公司12μm以下先进高清大面阵产品相比国内其他红外厂商推出时间更早厂商薄膜材料封装技术阵列规模像元中心距帧频灵敏度（NETD）推出时间状态大立科技α-SWLP1920x1080/15m60Hz<50mK2019成熟产品WLP3072x2048/12μm60Hz<60mK2019-北方广微VOxMP/CP640×512/17μm50/60Hz<45mK2017成熟产品高德红外VOx/α-SiWLP1280x1024/12μm50/60Hz<30mK2019成熟产品海康微影VOxWLP1280x1024/12μm60Hz<50mK2020成熟产品睿创微纳VOxWLP1280x1024/12μm--2019成熟产品WLP1280×1024/10μm30Hz<40mK2019-WLP1920x1080/8μm--2020-03%%%%%%%%research.95579.com7 公司具备晶圆级封装探测器批产能力，并同步探索像元级封装先进工艺，牵引公司持续提升产品性能的同时实现降本，推动应用市场扩张。非制冷红外探测器真空封装成本占总成本的60%，真空封装的完成度决定着探测器的寿命、可靠性、性能等。目前的封装技术可分为芯片级、晶圆级、像元级等，其中芯片级封装技术按照封装外壳的不同又可分为金属管壳封装和陶瓷管壳封装，但两种技术均由于尺寸大、效率低和成本高等原因，不适合大规模、低成本生产要求。晶圆级封装由于部分工艺与硅工艺相兼容，集成度更高，工艺步骤也有所简化，更适合大批量和低成本生产，其应用为红外热成像的大规模市场（如车载、监控、手持设备等）提供了具有足够性价比的探测器。目前公司已经将晶圆级封装技术应用至8μm级别探测器，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只，晶圆级热成像模组年产能亦达到200万只。此外公司还积极布局开发像素级封装技术，以进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求。资料来源：Yole，长江证券研究所图：晶圆级封装（WLP）技术可将封装成本从占探测器总成本的50%-70%降低至25%-35%公司掌握低成本批产能力，封装降本牵引下游应用拓维04%%%%%%%%research.95579.com8 募投产能行将结项投用，多光谱全价值链覆盖迎接景气上行。公司近年来不断加大对非制冷红外开发和制造平台的投入，同时积极开拓制冷红外和车载红外产品线，于2022年发行可转债募资15.65亿元，用于“供应链中心红外热成像整机项目”（“原艾睿光电红外热成像整机项目”）、“合肥英睿红外热成像终端产品项目”、“智能光电传感器研发中试平台”及补充流动资金。截至2025年末，“智能光电传感器研发中试平台”已建成结项，生产线能够稳定运行且达到项目要求；“合肥英睿红外热成像终端产品项目”已基本建设完成，生产线能够稳定运行且达到项目要求；“供应链中心红外热成像整机项目”项目投资期限已延期至2027年6月。随着2025年底上述研发和批产项目逐步建成投用，公司在红外和光