京仪装备2025年半年度报告

北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告1 / 170公司代码：688652公司简称：京仪装备北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告2 / 170重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人沈洪亮、主管会计工作负责人郑帅男及会计机构负责人（会计主管人员）和琳琳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告3 / 170目录第一节释义 .................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标 .................................................. 6第三节管理层讨论与分析 ........................................................ 9第四节公司治理、环境和社会 ................................................... 28第五节重要事项 ............................................................... 30第六节股份变动及股东情况 ..................................................... 54第七节债券相关情况 ........................................................... 59第八节财务报告 ............................................................... 60备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告4 / 170第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日本报告期末、报告期末指2025 年 6 月 30 日公司、本公司、京仪装备指北京京仪自动化装备技术股份有限公司股东大会指北京京仪自动化装备技术股份有限公司股东大会董事会指北京京仪自动化装备技术股份有限公司董事会监事会指北京京仪自动化装备技术股份有限公司监事会中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元公司法指《中华人民共和国公司法》证券法指《中华人民共和国证券法》上市规则指《上海证券交易所科创板股票上市规则》公司章程指《北京京仪自动化装备技术股份有限公司章程》京仪有限指北京京仪自动化装备技术有限公司，系公司前身京仪集团指北京京仪集团有限责任公司北控集团指北京控股集团有限公司北京市国资委指北京市人民政府国有资产监督管理委员会安徽京仪指安徽京仪自动化装备技术有限公司，系公司全资子公司日本京仪指BAEC JAPAN 株式会社，系公司全资子公司三维半导体指湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司芯链融创指芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司安徽北自指安徽北自投资管理中心（有限合伙）海丝民合指青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）芯存长志指嘉兴芯存长志股权投资合伙企业（有限合伙）信银明杰指鹰潭市信银明杰投资有限合伙企业国丰鼎嘉指苏州国丰鼎嘉创业投资合伙企业（有限合伙）新鼎啃哥指青岛新鼎啃哥贰贰股权投资合伙企业（有限合伙）泰达盛林指天津泰达盛林创业投资合伙企业（有限合伙）橙叶峻荣指橙叶峻荣（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙）中信证券投资指中信证券投资有限公司嘉兴宸玥指嘉兴宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）航天国调指北京航天国调创业投资基金（有限合伙）尖端芯片指北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）中山宸玥指中山宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）宁波先达指宁波先达创业投资合伙企业（有限合伙）海南悦享指海南悦享叁号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）博涛科技指天津市博涛科技有限公司维通光信指扬州维通光信天航投资合伙企业（有限合伙）半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业泛半导体指集成电路、平板显示、光伏、半导体照明行业的统称半 导 体 专 用 温 控 设 备（Chiller）指主要用于对半导体制程中半导体工艺设备温度进行精准控制的温度控制设备北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025 年半年度报告5 / 170半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）指主要用于处理半导体制程产生的工艺废气的设备晶圆传片设备（WaferSorter、Sorter）指主要用于半导体制程中晶圆的传送、定位和排序的设备IC、集成电路、芯片指Integrated Circuit，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构前道、后道指芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、抛光、注入等；后道主要是封装，包括互连、打线、密封、测试等光刻指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术刻蚀指用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤离子注入指将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停留在材料中，引