通富微电2025年半年度报告

通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1通富微电子股份有限公司2025 年半年度报告2025-0402025 年 8 月通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人石磊、主管会计工作负责人廖洪森及会计机构负责人(会计主管人员) 陶翠红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动的风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 6第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 9第四节 公司治理、环境和社会 .......................................................... 26第五节 重要事项 ........................................................................ 29第六节 股份变动及股东情况 .............................................................37第七节 债券相关情况 ................................................................... 43第八节 财务报告 ........................................................................ 44第九节 其他报送数据 ................................................................... 162通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有公司董事长签名的 2025 年半年度报告文本原件。四、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容本公司、公司、崇川工厂、通富微电指通富微电子股份有限公司华达微、华达集团、控股股东指南通华达微电子集团股份有限公司产业基金、大基金一期指国家集成电路产业投资基金股份有限公司大基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司南通金润指南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司海耀实业指海耀实业有限公司，本公司全资子公司通富微电科技指通富微电科技（南通）有限公司，本公司全资子公司南通通富、苏通工厂指南通通富微电子有限公司，本公司全资子公司合肥通富、合肥工厂指合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司上海森凯指上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司富润达指南通富润达投资有限公司，本公司全资子公司通润达指南通通润达投资有限公司，本公司直接持股 63.91%，富润达持股 36.09%钜天投资指钜天投资有限公司，英文名称 Sky Giant InvestmentLimited, 通润达全资子公司通富科技、南通通富科技指南通通富科技有限公司，南通通富全资子公司通富通科、通科工厂指通富通科（南通）微电子有限公司，本公司控股子公司通富通达指通富通达（南通）微电子有限公司，本公司全资子公司厦门通富、厦门工厂指厦门通富微电子有限公司AMD指Advanced Micro Devices, Inc.AMD 苏州、通富超威苏州、苏州工厂指苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股 85%AMD 槟城、通富超威槟城、槟城工厂指TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，本公司间接持股 85%FSB 公司指FABTRONIC SDN BHD,通富超威槟城于 2019 年 5 月 27日收购了该公司 100%股权京隆科技指京隆科技（苏州）有限公司致同会计师事务所指致同会计师事务所（特殊普通合伙），公司聘请的会计师事务所封装指晶圆制造完成后，通过模拟仿真确定封装设计，将晶圆上的芯片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一系列工艺，与特定材料整合集成，实现集成电路功能集成，以达到保护集成电路、提升集成电路性能的效果测试指晶圆制造完成后或封装完成后，对集成电路的功能、电性能等在不同测试条件下进行检测，以筛选出不合格的产品，并发现集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷报告期、本期、本报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日元/万元指人民币元/万元通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文6第二节 公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称通富微电股票代码002156变更前的股票简称（如有）无股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称通富微电子股份有限公司公司的中文简称（如有）通富微电公司的外文名称（如有）TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD公司的外文名称缩写（如有）TFME公司的法定代表人石磊二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋澍丁燕联系地址江苏省南通市崇川路 288 号江苏省南通市崇川路 288 号电话0513-850589190513-85058919传真0513-850589290513-85058929电子信箱tfme_stock@tfme.comtfme_stock@tfme.com三、其他情况1、公司联系方式公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用 不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2024 年年报。2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用 不适用公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2024 年年报。3、其他有关资料其他有关资料在报告期是否变更情况□适用 不适用通富微电子股份有限公司 20