通富微电2025年半年度报告摘要

通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告摘要证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2025-039通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告摘要一、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称通富微电股票代码002156股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋澍丁燕办公地址江苏省南通市崇川路 288 号江苏省南通市崇川路 288 号电话0513-850589190513-85058919电子信箱tfme_stock@tfme.comtfme_stock@tfme.com2.报告期内公司从事的主要业务（一）公司主要业务情况公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告摘要争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。（二）公司所处行业情况1.2025 年上半年半导体市场情况2025 年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达 3,460 亿美元，同比增长 18.9%。同时，其对 2025 全年世界半导体市场规模的预测上调至 7,280 亿美元，较 2024 年提升 15.4%；而 2026 年半导体市场规模则有望达到 8,000 亿美元，进一步同比增长 9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为 904.7 亿美元，同比增长 18.9%，出口数量 1,677.7 亿块，同比增长 20.6%，出口量值均为同期新高。6 月当月，我国集成电路出口额同比增长 24.4%至 172.2 亿美元，已连续 20 个月实现同比增长；出口量同比增长 25.8%至 318.4 亿块，出口量值同创月度新高。图表：2013-2028 年全球半导体市场规模及预测（单位：十亿美元）来源：IT 之家、WSTS半导体市场的持续增长是多种因素共同作用的结果。技术的不断革新，让半导体元件的性能得以不断优化，能够满足新兴领域对芯片算力、功耗、尺寸等方面的严苛要求。从市场需求端来看，智能汽车、工业 4.0 以及消费电子领域的创新发展，为半导体创造了广阔的市场空间。在国家政策的大力扶持下，国内企业更加坚定地走自主研发之路，加大研发投入，提升产业自主可控能力。具体从下游领域来看：AI 手机、AI 电脑、AI 眼镜正在成为年轻人的潮流三件套。据商务部最新数据显示，今年以来，超 6,900 万名消费者购买手机等数码产品超 7,400 万件。其中尤以智能眼镜市场的爆发最为突出，其品类成交量同比激增 10 倍，电商平台的入驻品牌数量较去年增长超 3 倍。中国互联网络信息中心（CNNIC）发布的《中国互联网络发展状况统计报告》显示今年上半年，我国生成式人工智能产品实现了从技术到应用的全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续扩大。截至今年 6 月，用户利用生成式人工智能产品回答问题的比例最高达 80.9%。国产人工智能产品不仅在千亿级参数规模、多模态能力等方面实现突破，并与办公协同、教育普惠、工业设计、内容创作等场景深度融合，构建了覆盖多个领域的智能应用生态。汽车领域也迎来了黄金发展期，2025 年全球汽车芯片市场规模预计达 804 亿美元，中国占 216 亿美元，单车芯片用量从传统燃油车的 934 颗增至智能电动车的 2072 颗。展望 2025 年下半年，需求持续增长的 AI 和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。通富微电子股份有限公司 2025 年半年度报告摘要2.行业相关政策2025 年上半年，国家出台了一系列政策支持半导体集成电路产业发展。2025 年 6 月 27 日国常会强调，需以“十年磨一剑”的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强；围绕“补短板、锻长板”加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权；要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。2025 年 1 月人力资源社会保障部等 8 部门出台《关于推动技能强企工作的指导意见》，支持企业数字人才培育，聚焦大数据、人工智能、智能制造、集成电路、数据安全等领域，挖掘培育新的数字职业序列。中国半导体产业在政策引导、市场需求与技术创新三重动力下，正加速构建自主可控的技术生态体系。地方层面，深圳市出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，并设立总规模 50 亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快 EDA 工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面提出 10 条具体支持举措。（三）报告期公司经营情况1、抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长2025 年上半年，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI 芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速 25%领跑全球，中国及亚太地区受益于 AI 终端渗透率突破 18%，贡献全球 35%增量需求。上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在 WiFi、蓝牙、MiniLed 电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。上半年，公司大客户 AMD 的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通