科技行业专题研究：化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 化圆为方—CoPoS 突破先进封装横向发展极限 华泰研究 科技 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 郭龙飞* 研究员 SAC No. S0570525080001 guolongfei@htsc.com +(86) 10 6321 1166 吕兰兰* 研究员 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 汤仕翯 研究员 SAC No. S0570524090007 SFC No. BUQ838 tangshihe@htsc.com +(86) 10 6321 1166 魏靖松* 联系人 SAC No. S0570124070135 weijingsong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 5 月 07 日│中国内地 专题研究 我们看好 CoPoS 与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，据外媒 The Elec报道，近期苹果内部开始测试三星提供的玻璃基板用于 AI 封装，台积电在26Q1 法说会正式明确 CoPoS 进展，据 Trendforce 信息，台积电计划在台南嘉义建立首条 CoPoS 试点产线，并于 2 月份正式向团队交付设备，计划6 月份完成整条产线建设。台积电已于 2025 年顺利完成 CPO 技术前期验证和技术储备，最快于 2026 年迎来量产，建议关注 TGV 等相关工艺环节设备公司发展机遇。 大尺寸封装和高速率光引擎推动玻璃基板加速落地 台积电 4 月 22 日于圣何塞论坛披露先进封装路线图：为满足英伟达、谷歌、AMD 等大芯片需求，计划将其封装面积从 24 年的 3.3x Reticle、2026 年的5.5x Reticle 和 27 年的 9.5x Reticle 分别提升至 2028-2029 年的 14x 倍Reticle，同时为突破 CoWoS 面积受限、成本高、翘曲大瓶颈，拟用方形玻璃基板替代圆形硅中介层，即 CoPoS 封装。随着数据中心迈向十万卡互联，CPO 方案通过混合键合整合 EIC/PIC 模块，解决传统光模块高功耗、低带宽等痛点，借共封装将电信号缩至毫米级，而玻璃基板凭借高频信号低损耗、高 TGV 通孔密度、光电兼容、热稳定性高等优势成为替代有机基板的主流优选方案，我们看好玻璃基板成为 1.6T 及以上主流 CPO 核心载体。 TGV 和 RDL 是 CoPoS 工艺关键，帮玻璃基板“打通神经” CoPoS 需要全新设备、新型物料处理方式与全新良率积累过程。CoPoS 工艺本质上是 CoWoS 技术的"面板化"延伸演进，TGV（玻璃通孔）通过改性、刻蚀、清洗、双面电镀、退火、CMP、PVD 镀膜、光刻、重布线 RDL、检量测等工艺实现在玻璃基板上制作垂直导电通孔，从而实现不同层面间的电气相连。此外重布线层（RDL）从单层进化到多层，金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至 5 μm，拉动直写光刻、刻蚀、薄膜、电镀等设备用量，同时工艺流程增加对 AOI 检测等测试设备需。 预期差：CoPoS 等玻璃基板需求空间与落地节奏或好于市场预期 市场主要关注 CoPoS 封装即玻璃基板在中介层替代上的落地进展，但我们认为玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联以及减缓翘曲问题的优势在 IC载板以及 CPO 载板材料应用上均具备较大落地空间，TGV 与 RDL 制造设备等相关产业链环节需求空间或高于市场预期，且市场主要考虑到 CoWoS的中介层面积焦虑部分被进一步提高的 CoWoS reticle size 上限所缓解，故认为玻璃基板将伴随 CoPoS 的量产在 2028 年及以后落地，但我们认为在IC 载板替代和 CPO 载板等新兴应用上的进展或将加速玻璃基板应用落地快于市场预期。 CoPoS 技术可能重塑价值链分布，关注核心设备和材料新机遇 CoPoS 技术可能重塑价值链分布，传统 OSAT 厂商需要向上游材料领域延伸，而面板制造商则可能向下游封装业务拓展。CoPoS 工艺从底层材料（玻璃基替代硅中阶层）到加工设备（超快激光打孔、电镀、检量测等）实现对TSV 技术的全面替代，带来相关材料及相关设备的增量需求。产业链相关公司包括：1）玻璃基板与上游材料：沃格光电、彩虹股份、美迪凯、戈碧迦、凯盛科技；2）设备：帝尔激光、大族激光、芯碁微装、华海清科、ASMPT等；3）封装测试：汇成股份、颀中科技、晶方科技。 风险提示：新技术研发进展不及预期，半导体周期下行风险，AI 等新需求增长不及预期风险，本研报涉及的未上市或未覆盖个股内容，均系对其客观信息的整理，并不代表团队对该公司、该股票的推荐。 (8)11294866May-25Sep-25Dec-25Apr-26(%)科技半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 CoPoS：先进封装新产业趋势 ..................................................................................................................................... 3 突破尺寸极限，CoPoS 将成为继 CoWoS 后的下一代先进封装 ........................................................................... 3 产业链相关公司 ..................................................................................................................................................... 6 TGV 以及 RDL 是 CoPoS 工艺核心环节，拉动相关设备需求 ..................................................................................... 8 关注 TGV 与 RDL 工艺相关设备商发展机遇 ......................................................................................................... 8 产业链相关公司 .............................................................................................................................................