公司事件点评报告：AI算力驱动业绩反转，mSAP工艺突破赋能高端IC载板放量

2026 年 05 月 05 日 AI 算力驱动业绩反转，mSAP 工艺突破赋能高端IC 载板放量 —兴森科技（002436.SZ）公司事件点评报告 买入(首次) 事件 分析师：庄宇 S1050525120003 zhuangyu@cfsc.com.cn 分析师：何鹏程 S1050525070002 hepc@cfsc.com.cn 联系人：石俊烨 S1050125060011 shijy@cfsc.com.cn 基本数据 2026-04-30 当前股价（元） 27.71 总市值（亿元） 471 总股本（百万股） 1700 流通股本（百万股） 1518 52 周价格范围（元） 11.26-29.23 日均成交额（百万元） 2091.31 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 兴森科技发布 2025 年报和 2026 年一季报：2025 年总营收71.95 亿元（同比+23.68%），归母净利润 1.35 亿元（同比+168.06%），扣非净利润 1.41 亿元（同比+172.03%）。2026Q1 总营收 18.18 亿元（同比+15.10%），归母净利润 0.19亿 元 （ 同 比 +100% ） ， 扣 非 净 利 润 0.28 亿 元 （ 同 比+308.32%）。 投资要点 ▌业绩触底强劲反弹，盈利能力与产能利用率双增 2025 年公司业绩迎来全面复苏，实现营业收入71.95 亿元，同 比 增 长23.68% ； 归 母 净 利 润 1.35 亿 元 ， 同 比 增 长168.05% ， 扣 非 归 母 净 利 润 达 到 1.41 亿 元 ， 同 比 增 长172.03%。同时，公司整体毛利率修复至 19.57%，同比提升3.7pcts。进入 2026 年，公司一季度延续良好增势，单季度实现营收 18.18 亿元，同比+15.10%；归母净利润 1874 万元，同比+100.00%。业绩高速增长与盈利改善的主要原因系行业复苏与产品结构改善，公司 CSP 封装基板业务把握住了存储芯片行业复苏机遇及主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升。 ▌AI 算力建设需求旺盛，国产大厂突破带动上游硬件升级 AI 基础设施建设已成为驱动 PCB 行业增长的核心引擎。全球宏观算力竞赛与海外 CSP 大厂资本开支的持续加码，带动 AI服务器与硬件需求呈现指数级爆发。在当前产业链自主可控的背景下，国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级，产品复杂度及材料性能要求大幅提高，高阶 HDI 以及配套高算力 GPU 的 IC 载板等正迎来巨大的增量市场。从市场规模来看，预计到 2029 年，全球 IC 载板市场规模将达 180 亿美元左右，2024-2029 年 CAGR 为 7.4%。此外，IC 载板的需求结构正在发生根本性变化，从过去的 PC 主导，逐步转向服务器、数据中心和 AI 芯片驱动，华为昇腾芯片的放量有望成为核心催化剂。 -50050100150(%)兴森科技沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 华为昇腾 950PR 芯片于 2026 年 4 月获 DeepSeek V4 首发适配，并与多家头部互联网企业展开接洽，华为昇腾 950 系列AI 芯片的市场需求大幅提升，全年出货目标约 75 万颗。ABF载板作为 AI 芯片的"核心底座"，需求随算力芯片放量同步增长。 ▌掌握 mSAP 前沿工艺，先进封装基板产能释放构筑核心护城河 公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，在高端 PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进，已熟练掌握 Tenting、mSAP 和 SAP 等多项核心制程工艺。值得高度关注的是，公司针对 mSAP 精细线路能力进行了重点研发提升，现已成功实现 mSAP 精细线路产品的量产导入。mSAP 工艺难点的突破大幅增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，更为其高端 FC-CSP 及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了极其坚实的技术基础。此外，公司的 FCBGA 封装基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付，量产替代突破在即。埋入式基板、超大尺寸 ABF 载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信 PCB 等产品在研发推进当中。凭借在高端 PCB 工艺上的稀缺性与确定性，公司未来成长动能充足。 ▌ 盈利预测 预测公司 2026-2028 年收入分别为 86.75、103.70、132.27 亿元，EPS 分别为 0.26、0.44、0.76 元，当前股价对应 PE 分别为 107.4、63.2、36.6 倍，考虑到公司掌握 mSAP 工艺，后续高端 IC 载板有望进入放量阶段，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌ 风险提示 宏观经济波动与地缘政治冲突；行业竞争加剧导致产品降价的风险；FCBGA 封装基板新增产能消化；客户认证导入不及预期等风险。 预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入（百万元） 7,195 8,675 10,370 13,227 增长率（%） 23.7% 20.6% 19.5% 27.6% 归母净利润（百万元） 135 438 745 1,288 增长率（%） -168.1% 224.9% 70.0% 72.8% 摊薄每股收益（元） 0.08 0.26 0.44 0.76 ROE（%） 2.3% 7.3% 11.7% 18.3% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产: 现金及现金等价物 859 1,635 2,118 2,715 应收款 2,552 2,139 2,188 2,464 存货 982 1,010 1,042 1,094 其他流动资产 1,133 1,164 1,228 1,376 流动资产合计 5,526 5,948 6,575 7,650 非流动资产: 金融类资产 305 305 305 305 固定资产 6,070 5,813 5,532 5,279 在建工程 946 1,046 1,146 1,146 无形资产 288 284 279 275 长期股权投资 342 342 342 342 其他非流动资产 1,910 1,910 1,910 1,910 非流动资产合计 9,556 9,394 9,208 8,951 资产总计 15,082 15,342 15,783 16,601 流动负债: 短期借款 574 574 574 574 应付账款、票据 1,965 2,021 2,062 2,189 其他流动负债 1,525 1,525 1,525 1,525 流动负债合计 4,116 4,144 4,190 4,325 非流动负债: 长期借款 3,657 3,657 3,657 3,657 其他非流动负债 1,565 1,565 1,565 1,565 非流动负债合计 5,222