电子行业台积电26Q1跟踪报告：26Q1营收及毛利率超预期，上调2026年Capex至指引区间高位

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2026 年 04 月 16 日 台积电 26Q1 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 事件： 台积电（TSMC，2330.TW）于 4 月 16 日发布 2026 年第一季度财报，26Q1收入收入 359.0 亿美元，超指引上限（346-358 亿美元），同比+40.6%/环比+6.4%；毛利率 66.2%，同比+7.4pcts/环比+3.9pcts，归母净利润 5724.8 亿新台币，同比+58.3%/环比+13.2%，ASP 为 3823 美元/片，环比上调 1%。指引26Q2 收入同环比增长强劲，毛利率持续改善。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、26Q1 营收稳健增长，稼动率超预期驱动毛利率改善。 26Q1 营收 359.0 亿美元，超指引上限（346-358 亿美元），同比+40.6%/环比+6.4%，主要系先进制程强劲需求拉动；毛利率 66.2%，同比+7.4pcts/环比+3.9pcts，主要得益于成本优化、高产能利用率及有利汇率，毛利率超此前指引上限，核心是产能利用率超预期、成本优化效果更佳。营业利润率 58.1%超预期（54%-56%），同比+9.6pcts/环比+4.1pcts，核心驱动为运营杠杆效应；归母净利润为 572.5 亿新台币，同比+58.3%/环比+13.2%，同环比强劲增长，GAAP净利润 181.3 亿美元；ESP 为 22.08 新台币，ROE 40.5%，同比+7.8pcts/环比+1.7pcts。 2、HPC 营收环比高速增长，智能手机终端需求不振。 1）按技术节点划分：按技术节点划分：3nm、5nm、7nm 占比分别为25%/36%/13%，7nm 及以下先进制程占比 74%，环比-3pcts；2）按平台划分：HPC 营收 219.0 亿美元，环比+18.0%，占比 61%；智能手机收入 93.3 亿美元，环比-13.52%，占比 26%；IoT 收入 21.5 亿美元，环比+27.7%，占比 6%；汽车收入 14.4 亿美元，环比-14.9%，占比 4%；DCE 收入 3.6 亿美元，环比+6.4%，占比 1%；3）按地区划分：北美收入占比 76%，环比+2pcts；中国大陆占比 7%，环比-2pcts。 3、指引 26Q2 稼动率与毛利率进一步提高，下半年 2nm 放量稀释毛利率。 1）26Q2 指引：指引 26Q2 收入 390-402 亿美元，中值同比+31.7%/环比+10.3%，由先进制程持续旺盛的需求支撑；毛利率为 65.5%-67.5%，中值同比+7.9pcts/环比+0.3pct，毛利率持续改善主要受产能利用率提升、成本优化及生产效率提升，部分被海外工厂摊薄效应抵消；营业利润率 57.5%，同比+7.9pcts/环比-0/6pct；2）2026 年全年及远期指引：公司上调 2026 全年业绩预期，预计美元计价营收同比增长超 30%；下半年 3nm 毛利率预计达到公司平均水平，2nm 初期量产拉低毛利率，预计全年综合毛利率被稀释 2%-3%；海外扩产规模扩大，未来数年海外工厂量产初期将稀释毛利率 2%-3%，后期扩大至 3%-4%；3）中东局势影响：中东局势导致部分化学品、气体价格或将上涨，公司表示短期内物料、能源供应不会对运营造成影响，同时正完善供应链体系。 4、2026 年全年 Capex 上调至区间上沿，加速 3nm 扩产及产能迁移。 1）资本支出：公司 26Q1 资本支出为 111.0 亿美元；公司 2026 全年资本支出接近 520-560 亿美元的区间上限；2）2nm 扩产计划：2nm 已实现规模量产，良率表现优异；在新竹、高雄厂区分阶段顺利爬坡，需求来自智能手机、高性能计算及 AI；3）3nm 扩产计划方面：台南科学园区新增 3nm 厂；美国亚利桑那州第二座晶圆厂采用 3nm 制程，分别于 2027 年上半年、下半年量产；日本第二座晶圆厂采用 3nm 制程，预计 2028 年量产；此外中国台湾地区部分 5nm产能向 3nm 迁移。4）A14 工艺：A14 较 2nm 在同等功耗下速度提升 10%-15%，同等速度下功耗降低 25%-30%，芯片密度提升近 20%，研发按计划顺利推进，预计 2028 年大规模量产。 风险提示：地缘政治风险，美国和日本产线折旧等对毛利率影响，汇率风险等。 行业规模 占比% 股票家数（只） 524 10.1 总市值（十亿元） 15433.1 13.7 流通市值（十亿元） 13237.9 13.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 1.4 17.9 68.9 相对表现 1.1 16.2 44.3 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业深度跟踪—存储现货价格高位趋稳，设备材料等业绩趋势向好》2026-04-08 2、《半导体 SEMICON 大会跟踪报告—AI 加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装》2026-03-30 3、《PCB 行业跟踪报告—产业协同助力 AIPCB 加速升级，上游涨价与产能扩张成行业底色》2026-03-30 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -20020406080100Apr/25Aug/25Nov/25Mar/26(%)电子沪深30026Q1 营收及毛利率超预期，上调 2026 年 Capex 至指引区间高位 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 图 1：台积电分季度营收情况（亿新台币） 图 2：台积电分季度净利润情况（亿新台币） 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 图 3：台积电各制程收入占比 图 4：台积电先进制程收入 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 图 5：台积电来自各下游应用领域收入占比 图 6：台积电各下游应用领域收入环比增速 资料来源：台积电，招商证券 资料来源：台积电，招商证券 （后附 2026Q1 业绩说明会纪要全文） -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%02000400060008000100001200013Q113Q414Q315Q216Q116Q417Q318Q219Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q324Q225Q125Q4总营收YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0100020003000400050006000700014Q114Q415Q316Q217Q117Q418Q319Q220Q120Q421Q322Q223Q123Q424Q325Q226Q1净利润YoY 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：台积电 2026Q1 业绩说明会纪要 时间：202