电子行业研究：谷歌／亚马逊26年CAPEX指引超预期，AI硬件需求强劲

敬请参阅最后一页特别声明 1  谷歌/亚马逊 26 年 CAPEX 指引超预期，AI 硬件需求强劲。2 月 5 日，亚马逊将 2026 年资本支出预期上调至 2000亿美元，较其 2025 年的 1310 亿美元增幅超 50%，远超市场预期。亚马逊首席执行官安迪·贾西表示，看到如此强劲且持续的需求信号时，选择加大投入是理性的，AWS 云部门同比增长 24%，芯片业务不断增长，在 AWS 核心业务上，公司已经证明了这种投资模式能够带来可观回报，在 AI 领域同样如此，AWS 在数据中心建设、芯片设计、网络设备和电力优化方面积累了长期经验，并非盲目扩张。截至第四季度，AWS 的未完成订单（backlog）达到 2440 亿美元，同比增长 40%，环比增长 22%，反映出企业客户在 AI 和核心云业务上的持续投入意愿。在供需关系方面，贾西坦言，当前算力仍然偏紧，如果拥有更多产能，增长速度还可以更快。贾西表示，自研芯片 Trainium在性价比方面相较同类 GPU 高出 30%至 40%，对客户具有显著吸引力。目前，Trainium 的年化营收运行率已达数十亿美元，且产能处于“完全售罄”状态。亚马逊已开始交付下一代 Trainium3 芯片，其性价比在 Trainium2 基础上进一步提升约 40%，预计到今年年中，相关产能将被几乎全部预订。此外，亚马逊已启动 Trainium4 的研发，计划于 2027 年推出，并已就 Trainium5 展开前期合作讨论。2 月 5 日，在四季度及全年业绩电话会上，谷歌母公司 Alphabet 预计 2026 年资本支出将在 1750 至 1850 亿美元之间，这一支出总额超过 Alphabet 此前三年的支出总和，几乎是 2025 年 914 亿美元的两倍。谷歌云四季度营收达 177 亿美元，同比增长 48%，是近四年多来的最快增速，公司表示，云业务的收入增长主要得益于谷歌云平台的强劲表现，受企业级 AI 产品旺盛需求的推动，今年公司很可能仍将处于算力供给受限的状态，而各项服务的需求异常强劲。2 月 6 日英伟达 CEO 黄仁勋在表示，科技行业为 AI 基础设施加大资本支出合理且可持续，究其原因，这些企业的现金流即将开始增长。从亚马逊、谷歌、Meta 对 2026 年资本支出的展望和指引来看，均超预期，微软虽然没有对 2026 年资本开支给出指引，但对 AI 需求展望乐观，表示 GPU 已经被预定，我们认为，AI 核心算力硬件持续受益，建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向，英伟达 GB300 积极拉货，Rubin 产业链上半年进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也将进入拉货阶段。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量26-27 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 1 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例