金橙子2025年半年度报告

北京金橙子科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 179公司代码：688291公司简称：金橙子北京金橙子科技股份有限公司2025 年半年度报告北京金橙子科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 179重要提示一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示详情请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人吕文杰、主管会计工作负责人崔银巧及会计机构负责人（会计主管人员）崔银巧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司 2025 年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份后为 102,491,900 股，以此计算合计拟派发现金红利 10,249,190.00 元（含税），占 2025 年半年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为 37.00%。本次利润分配不送红股、不以资本公积金转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本事项已经公司第四届董事会第十五次会议、第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过，尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议通过后实施。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用北京金橙子科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 179目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................31第五节重要事项................................................................................................................................ 34第六节股份变动及股东情况............................................................................................................47第七节债券相关情况........................................................................................................................52第八节财务报告................................................................................................................................ 53备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿北京金橙子科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 179第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、金橙子指北京金橙子科技股份有限公司苏州金橙子指苏州金橙子激光技术有限公司，金橙子全资子公司鞍山金橙子指鞍山金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司广东金橙子指广东金橙子科技有限公司，金橙子全资子公司北京锋速指北京锋速精密科技有限公司，金橙子全资子公司武汉奇造指武汉奇造科技有限公司，金橙子全资子公司苏州捷恩泰指苏州市捷恩泰科技有限公司，苏州金橙子控股子公司华日激光指武汉华日精密激光股份有限公司宁波匠心指宁波匠心快速成型技术有限公司卡门哈斯指苏州卡门哈斯激光技术有限责任公司精诚至指苏州精诚至技术服务中心（有限合伙）可瑞资指苏州可瑞资科技发展中心（有限合伙）哇牛智新指嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指北京金橙子科技股份有限公司章程中国证监会指中国证券监督管理委员会A 股指向境内投资者发行的人民币普通股保荐机构指原安信证券股份有限公司，2023 年更名为国投证券股份有限公司CAD指Computer Aided Design，计算机辅助设计CAM指Computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造。根据激光加工应用场景，通过计算机算法生成激光加工所需的运动轨迹以及振镜、激光器等部件的控制参数，整体转换为数控系统执行的位置指令PCB指Printed Circuit Board 印制电路板，又称印刷线路板EZCAD指公司激光控制系统对应的激光控制软件板卡、控制卡指集成了芯片、各类电子元器件的电路板，可作为程序的载体，通过 PCI、USB、PCIE、TCP/IP 等通讯协议与电脑进行连接LMC指LMC 控制卡是由公司自主开发的用于激光加工设备控制的控制卡，采用 PCI、USB、PCIE 等总线形式与上位机进行通讯DSP指英文 Digital Signal Processor 的缩写，即数字信号处理器，是一种专用于（通常为实时的）数字信号处理的微处理器DLC指指具有 DSP 协处理芯片的激