消费电子行业研究周报：黄仁勋访华释放积极信号，看好算力与应用端共振的AI投资机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 消费电子 证券研究报告 2025 年 07 月 23 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 许俊峰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 包恒星 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524100001 baohengxing@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《消费电子-行业研究周报:GB300 启动出货，看好推理侧需求攀升及 AI 市场扩容》 2025-07-15 2 《消费电子-行业研究周报:GB300 服务器即将出货、甲骨文合同落地，看好算力投资机遇》 2025-07-07 3 《消费电子-行业研究周报:WWDC 2025 将于本周举行，看好 AI 全面融入系统级体验》 2025-06-09 行业走势图 黄仁勋访华释放积极信号，看好算力与应用端共振的 AI 投资机遇 英伟达 CEO 黄仁勋于第三届链博会期间访华，明确表示中国开源 AI 为全球进步催化剂，指出人工智能已进入 “机器人浪潮” 时代，同时 H20 芯片重启供应预期升温，强化市场对算力链条的信心。从算力端看，台积电 Q2 净利润同比增长 60.7% 创历史新高，AI 芯片代工需求驱动全年销售额增速近 30%超过行业增速 17%- 18% ；GB200 服务器已规模化放量，GB300 预计 9 月由广达等厂商出货，凭借 2080 亿晶体管芯片、1 万亿次 / 秒算力及液冷技术实现性能跃升，形成算力硬件接力格局 。从应用端看，国产模型 Kimi K2 完成 1T 级跨代迭代，用 MuonClip 优化器支撑万亿参数模型训练 ，完成了 15.5T token 的训练，全程无 loss s pike；全球 Agent 系统进入部署竞速期，OpenAI 推动智能需求扩张，xAI Gr ok 4 实现决策闭环，软银计划年内部署 10 亿个 AI Agent，应用场景加速落地。综合来看，当前 AI 板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的 AI 投资机遇。 1）黄仁勋盛赞中国开源 AI 与机器人浪潮，H20 重返中国释放正面信号。 英伟达 CEO 黄仁勋在第三届链博会称中国开源 AI 为全球进步催化剂，数百项目基于 NVIDIA Omniverse 平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练；其指出人工智能已进入 “机器人浪潮” 时代，未来十年工厂将由软件和 AI 驱动人机协作生产智能产品。同时，H20 芯片重启供应预期升温，叠加国产替代加速，有望缓解本地 AI 企业算力焦虑，助推 Agent 及推理模型规模化部署。 2）Kimi K2 参数升级对标全球主流，OpenAI 与 x AI 重构 Agent 竞争格局。国产 1 万亿参数量 MoE 架构模型 Ki mi K2（激活参数 32B），在编程、工具调用及数学推理维度超 DeepSeek-V3 等国产模型，部分测试略逊于 GPT- 4.1 等国际头部模型。其具备复杂指令解析与规范 T oolCall 生成能力，支持接入 Agent 框架，Agent 能力已开放 API 使用。技术上采用 MuonClip 优化器实现 15.5T token 无 loss spike 训练，结合大规模 Agentic 数据合成与强化学习，通用智能能力显著提升 。OpenAI CEO 奥尔特曼指出全球智能需求无限，软银计划年内部署 10 亿个 AI Agent 并打造专属操作系统；xAI 发布 Grok 4，支持 25.6 万 tok en 上下文窗口，多维 Agent 小组展现博士级推理能力，实现从环境感知到决策执行的完整闭环。 3）台积电 Q2 利润同比增长 60.7% ，AI 芯片需求成为业绩增长核心。 台积电 2025 年 Q2 净利润同比增长 60.7%，连续六个季度实现盈利增长，业绩表现超预期； AI 相关代工需求持续放量由于人工智能相关需求持续增长，晶圆代工行业今年的整体收入可能达到17%至 18%，而台积电凭借市场领先地位，销售额很可能增长近 30% 。英伟达 Blackwell、GB300 等新一代 AI 芯片持续量产，推动台积电在 AI 服务器、GPU、ASIC 代工环节订单饱满，进一步强化 AI 基建从底层芯片到模型工具链的产业链传导逻辑 。 4） GB300 启动出货，多家厂商预计九月出货放量。戴尔 PowerEdge XE9712 服务器率先出货 GB300 NVL72 系统，专为推理任务设计，凭借 50 倍 AI 推理输出、5 倍吞吐量及液冷节能技术，强化大规模 AI 模型训练能力；其核心技术包括 Blackwell Ultra 架构 GB300 芯片（2080 亿晶体管）、130TB/s 带宽的 NVL72 系统（理论算力 1 万亿次 / 秒）及支持 192 个 GPU 的液冷技术，性能较 Hopper 架构显著提升。GB200 服务器已规模化放量，鸿海一季度 AI 服务器收入占比 50%。 GPU 服务器迭代及 ASIC 渗透率提升带动 PCB 量价齐升：GB300 出货推动 PCB 量能增长，Vera R ubin 延续 Ober on 机架架构采用铜质背板，Rubin Ultra 则以 Kyber 架构的 PC B 板背板替代传统铜缆背板，新设计需要使用超大型 ABF 基板，其尺寸将突破当前 JEDEC 封装标准的限制，二者均提升 PCB 层数要求，新增机架级高阶 PCB 需求；ASIC 服务器板采用 M8 等级高频高速铜箔基板，设计层数达 30 层以上，单颗芯片对 PCB 贡献值超 900 美元，显著高于 GPU 平台平均水平。随大型 CSP 扩展 CoWoS 封装产能，ASIC 服务器用高阶 PCB 市场规模有望翻倍，叠加 AI 服务器及数据中心高速网络设备持续拉动高端需求，成为 PCB 厂中长期增长核心动能。 面板行业需求放缓，7 月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性 ：TrendForce 预计 7 月电视面板需求放缓，32 吋、43 吋价格下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋、75 吋下跌 2 美元；显示器面板需求进入 Q3 后放缓，Open Cell 及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25 年 Q1 京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL 科技半导体显示业务上半年预报亮眼 ：25Q1 京东方在 iPhone OLED 面板供应商排名前列，同时在折叠 OLED 屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL 科技半导体显示业务上半年净利润超 46 亿元（同比 + 70% ），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸 t9 产能爬坡带动 IT 产品增长，小尺寸 OLED 高端化战略成效显著，且完成 t11 并入及华星光电股权收