半导体行业研究周报：半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2025 年 07 月 21 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的》 2025-07-15 2 《半导体-行业研究周报:存储价格 Q3-Q4 上涨动能强劲，持续看好金股江波龙》 2025-07-07 3 《半导体-行业专题研究:涨价持续性+AI 强催化+国产化加速，重点推荐存 储板块机遇》 2025-07-02 行业走势图 半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道 半年报业绩预告期总结，重点关注各行业绩优标的： 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动 SoC 厂商高速成长，其中瑞芯微（H1 营收 yoy+64%，归母净利 yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利 yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利 yoy+267%）、全志科技（归母净利 yoy+31.02%~43.62%）显著受益于 AI 端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片：龙头芯朋微（归母净利 yoy+104%）及 MEMS 企业芯动联科（归母净利 yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备 / 材料板块头部公司加速高增，国产设备商长川科技（归母净利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收 yoy+10%~20%）、金海通（归母净利 yoy+76.43%~111.71%）、拓荆科技（归母净利 yoy+101%~108%）、中微公司（归母净利 yoy+31.61%~41.28%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利 yoy+33%~47%）在 CMP 抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。零部件珂玛科技（营收 yoy+33.93%~36.53%）凭借核心产品量产及客户订单增加实现营收增长。功率半导体业绩显著增长，闻泰科技（归母净利 yoy+178%~317%）、士兰微（扭亏为盈）受益于市场需求回暖、降本增效及业务优化。存储板块收入高增， 澜起科技（归母净利 yoy+85.50%~102.36%）、德明利营收高增（H1 营收 38~42 亿元，yoy+75%~93%），印证需求复苏，利润端已现拐点（ Q2 亏损环比收窄超 20%）。存储芯片涨价周期启动（合约价 Q3 涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），存储下半年展望乐观。 晶圆代工方面，台积电公布第二季度财务报告，同时上调全年营收增速指引至 30%。公司二季度合并营收约为新台币 9,337.9 亿元（约合人民币 2,280.3 亿元），税后净利润达新台币 3,982.7 亿元（约合人民币 972.6 亿元），同比增长 60.7%。在制程技术方面，3 纳米制程出货占比 24%，5 纳米占比 36%，7 纳米占比 14%，先进制程（7 纳米及更先进）合计占晶圆销售金额的 74%。按技术平台划分，高性能计算（HPC）贡献了 60%的营收，环比增长 14%；智能手机占比 27%，环比增长 7%；物联网和车用电子各占 5%，其中物联网营收环比增长 14%；消费电子营收环比增长 30%。台积电财务长黄仁昭表示，第二季度业绩受益于 AI 和高性能计算的强劲需求，预计第三季度市场对先进制程的需求将继续支撑公司表现。展望第三季度，台积电预计合并营收在 318 亿至 330 亿美元之间，毛利率介于 55.5%至 57.5%，营业利益率预计为 45.5%至 47.5%。 3 季度展望：交期方面， 根据 TechInsight 数据预测，2025Q3 大部分品类交期将延续上升。价格方面， TechInsight 预计 2025Q3 存储价格上升明显。3 季度存储价格展望更新：DRAM 预期全面涨价，DRAM 涨幅超预期：传统 DRAM（D DR4/LPDDR4X ）： Q3 价格全线跳涨：Consumer DDR4 ：预期季增 40-45%（核心驱动：P C/工控备货）Se rver DDR4 ：季增 28-33%，DDR5 预期涨幅 3%-8%，DDR3 预期涨幅 0-5%，整体 DRAM 价格预期涨幅扩至 15~20%。NA ND Flash 预期结构性上涨：企业级需求主导：AI 投资加码+Blackwell 芯片出货驱动：Enterprise SSD：Q3 上涨 5~10%，3D NAND 晶圆（T LC/QLC）：延续高增（ Q2 涨 15~20%，Q3 再涨 8~13%），消费端：eMMC/UFS 涨幅 0~5%，整体 NAND 合约价仍季增 5~10%（Q2 为+3~8%）。 存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+ 成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和 TCM 模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3 合约价涨幅 5%-10%；DDR4 原厂 Q3 预涨 30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收 2025Q1 同比+200%，25 年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM 模式锁定高毛利，企业级 SSD 主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS 覆盖），UFS4.1 主控（行业制程领先）；T CM 模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游 fab 及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品 Foundry 能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。 综合来看 2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势， 2025 年 AI 驱下游增长。 同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/ 代工 SoC/ASI C/CIS 业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估 3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观。端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展