科技行业：美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考

此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com交银国际研究消息快报科技 2024 年 12 月 3 日科技行业美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考12 月 2 日，美国商务部属下的工业和安全局（BIS）宣布修订了新的《出口管理条例》，旨在进一步限制中国在人工智能和高端半导体领域的发展。根据 BIS 的公告，新规定涵盖了对 24 种半导体制造设备和 3 种半导体开发 生 产 软 件 工 具 （ EDA ） 的 新 管 制 措 施 ； 对 高 带 宽 存 储 器 （ High Bandwidth Memory，HBM）的新管制；以及针对合规和转移问题提出新的“红旗警告”。与此同时，BIS 还在实体清单中新增了 140 个条目，并进了14 项修改，涉及 100+家设备制造商、24 家半导体晶圆厂和实验室等， 以及两家投资公司。对于主要设备厂商供应影响有限。对于这次增加实体清单中占主体的半导体设备商，我们整理了半导体设备公司的主要上游供应商（图表 1）。我们认为，国产半导体设备所涉及的刻蚀，沉积，离子注入和清洗等所主要涉及上游包括电气类（射频电源、射频匹配器、远程等离子源等），机电一体类（加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等），仪器仪表类以及气体/液体/真空系统类设备。虽然供应商涉及海外厂商，但基本都存在国产替代方案，且包括北方华创在内的国产设备厂商也一直寻求并购上游厂商，风险基本可控。对于本次没有被列入实体清单的中微公司，BIS 将其从 VEU 采购白名单中移除，之后不排除被列入实体清单的可能性。即便如此，我们认为，对其采购上游设备影响或亦有限。存储芯片：传统 DRAM 国产替代或将加速。对于 HBM 存储芯片来说，本次限制涉及存储单元小于 0.0019 平方微米和存储密度大于 0.288Gb 每平方毫米的芯片，这或意味着限制将包括 HBM2 系列的产品。我们认为，这或加速 HBM 行业的国产替代和国产算力加速芯片寻找替代方案的步伐。另外，我们注意到，本次公布的实体清单相较此前行业预期名单要少。我们认为，这或是美国商务部考虑到包括 Lam Research，应用材料，东京电子等海外企业的利益。海外设备商向内地存储器公司供货没有边际变化，超出市场之前预期，海外设备商股价也在感恩节之后两个交易日普遍上涨。海外市场变化隐含意义是内地存储芯片或可继续采购海外半导体设备。我们认为，内地存储芯片供应商寻求国产替代的进度不会放缓。长期看，驱动内地晶圆厂和存储芯片设备采购的关键因素还是国产半导体设备的技术水平。投资建议：我们对国产半导体设备持积极态度，认为国产替代趋势或将进一步继续，建议关注北方华创（002371 CH/未评级）和中微公司（688012 CH/未评级）。我们对海外半导体设备持谨慎态度，一方面，受此前需求前置，提前拉货影响，或造成部分需求透支，另一方面，全球半导体除人工智能基础设施外总体需求复苏温和，我们预测全球半导体设备需求在 2024 年同比持平，2025/26 年分别同比增长 1%/2%。 王大卫, PhD, CFADawei.wang@bocomgroup.com(852) 3766 1867童钰枫Carrie.Tong@bocomgroup.com(852) 3766 18042024 年 12 月 3 日科技行业下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com2图表 1: 半导体设备供应链主要公司大类产品公司国家代码主要产品应用设备京鼎精密中国台湾3413 TT 工艺零部件、结构零部件Ferrotec日本6890 JP 陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金属零部件Hana Technology韩国299030 KR 非金属件台湾新鹤中国台湾未上市喷淋头杜邦美国DD US 非金属件富创精密中国688409 CH 金属件华亚智能中国003043 CH 钣金件靖江先锋中国未上市金属件、喷淋头托伦斯中国未上市金属件菲利华中国300395 CH 石英神工股份中国688233 CH 硅部件机械类金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等江丰电子中国300666 CH 靶材、气体分配套、腔体所有设备Advanced Energy美国AEIS US 射频电源MKS美国MKSI US 射频电源英杰电气中国300820 CH 射频电源电气类射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等北广科技中国北方华创(002371 CH)收购射频电源所有设备京鼎精密中国台湾3413 TT 模组Azenta美国AZTA US 机械手、EFEMRorze日本6323 JT 机器人、EFEMASML荷兰ASML US 自产双工机台和浸液系统安川电机日本6506 JT 机械手、EFEMVAT瑞士VACN SW 真空阀富创精密中国688409 CH 腔体模组、刻蚀阀体模组华卓精科中国未上市双工机台新松机器人中国300024 CH 机械手、EFEM机电一体类EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等京仪自动化中国未上市温控系统、机械手、EFEM所有设备，而双工作台和浸液系统仅用于光刻设备MKS美国MKSI US MFCHoriba日本6856 JP MFC七星流量计中国北方华创子公司流量计仪器仪表类气体流量计、真空压力计万业企业中国600641 CH MFC所有设备资料来源: 交银国际2024 年 12 月 3 日科技行业下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM 或 https://research.bocomgroup.com3图表 1 (续): 半导体设备供应链主要公司大类产品公司国家代码主要产品应用设备超科林美国UCTT US 气体管路、气柜Edwards英国未上市泵Ebara日本6361 JP 泵MKS美国MKSI US 阀KUZE日本2708 JP 管路、阀富创精密中国688409 CH 气体输送系统万业企业中国600641 CH 气体管路、气柜新莱应材中国300260 CH 气体管路、气柜、分子泵、真空阀门气体/液体/真空系统类气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等中科仪中国未上市泵干法设备：薄膜沉积、刻蚀、离子注入湿法设备：抛光、清洗蔡司德国AFX GR 镜头Cymer美国未上市光源光学类光学元件、光栅、激光源、物镜等ASMl荷兰ASM NA 薄膜沉积材料光刻设备、量测设备资料来源: 交银国际图表 2: 全球 WFE 规模预测图表 3: 全球半导体资本支出预测资料来源: Semi， Gartner，交银国际预测资料来源: Semi，Gartner，交银国际预测图表 4:交银国际科技行业覆盖公司股票代码公司名称评级收盘价 (