电子行业存储芯片周度跟踪：3Q24 NANDFlash营收季增4.8%，11月存储现货市场普遍维持低位震荡筑底

证券研究报告 行业研究 行业周报 电子 行业研究/行业周报 3Q24 NAND Flash 营收季增 4.8%，11 月存储现货市场普遍维持低位震荡筑底 ——存储芯片周度跟踪（2024.11.25-2024.11.29） ◼ 核心观点 NAND：3Q24 NAND Flash 营收季增 4.8%，企业级 SSD 需求强劲。 根据 DRAMexchange，上周（1125-1129）NAND 颗粒 22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.41%至 1.79%，平均涨跌幅为-0.01%。其中7 个料号价格持平，6 个料号价格上涨，9 个料号价格下跌。根据科创板日报报道，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2024 年第三季NAND Flash 产业出货量位元季减 2%，但平均销售单价（ASP）上涨7%，带动产业整体营收达 176 亿美元，季增 4.8%。TrendForce 集邦咨询表示，不同应用领域的 NAND Flash 价格走势在今年第三季出现分化，企业级 SSD 需求强劲，推升价格季增近 15%，消费级 SSD 价格虽有小幅上涨，但订单需求较前一季衰退。 DRAM: 服务器 DRAM 及 HBM 推升 3Q24 DRAM 产业营收季增13.6%。根据 DRAMexchange，上周（1125-1129）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-1.87%至 0.90%，平均涨跌幅为-0.46%。上周 4 个料号呈上涨趋势，13 个料号呈下降趋势，1 个料号价格持平。根据科创板日报报道，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2024年第三季 DRAM（内存）产业营收为 260.2 亿美元，季增 13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分 DRAM 供应商扩产影响，尽管前三大 DRAM 原厂 LPDDR4 及 DDR4 出货量下降，但供应数据中心的DDR5 及 HBM（高带宽内存）需求上升。 HBM：HBM4 考虑采用无助焊剂键合技术。根据 CFM 闪存市场报道，随着高频宽内存（HBM）堆叠层数逐渐增加，存储厂商正尝试无助焊剂 DRAM 键合技术，旨在将 DRAM 堆叠时的间距最小化。目前 HBM 制造商正积极推动在第六代 HBM（HBM4）中，引入无助焊剂键合技术。 市场端：11 月存储现货市场普遍维持低位震荡筑底。根据 CFM 闪存市场报道，近半年来，渠道和行业市场价格持续走跌，尤其是渠道市场多数 SSD 和内存条成品价格跌幅已逾 20%。在历经连续两个季度持续下跌行情之余，整体来看 11 月存储现货市场普遍维持低位震荡筑底的状态。具体来看，行业市场近期 PC OEM 释放部分明年 Q1 备货需求，但 PC 终端客户普遍对后市较为悲观，价格方面要求苛刻，行业存储厂商竞价抢单下令行业内存条缓跌。渠道需求则相对平淡，市场流速较为缓慢，整体价格短暂持平。 ◼ 投资建议 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。 HBM：受益于算力芯片提振 HBM需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等； 存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。 ◼ 风险提示 中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。 增持 (维持) 行业： 电子 日期： yxzqdatemark 分析师： 陈宇哲 E-mail： chenyuzhe@yongxingsec.com SAC编号： S1760523050001 联系人： 林致 E-mail： linzhi@yongxingsec.com SAC编号： S1760123070001 近一年行业与沪深 300 比较 资料来源：Wind，甬兴证券研究所 相关报告： 《SK 海力士宣布量产 321 层NAND 闪存，行业 SSD/内存条价格趋稳》 ——2024 年 11 月 27 日 《群联称 NAND 原厂或将在 12月减产，三星电子扩建 HBM等半导体封装工厂》 ——2024 年 11 月 18 日 《SK 海力士 16 层 48GB HBM3E 将于 2025 年初送样，渠道市场价格小幅下修》 ——2024 年 11 月 13 日 -30%-18%-6%6%18%30%11/2302/2404/2407/2409/2411/24电子沪深3002024年12月03日行业周报 请务必阅读报告正文后各项声明 2 正文目录 1. 存储芯片周度价格跟踪 ............................................................................ 3 2. 行业新闻 .................................................................................................... 4 3. 公司动态 .................................................................................................... 6 4. 公司公告 .................................................................................................... 7 5. 风险提示 .................................................................................................... 8 图目录 图 1: NAND 中大容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 2: NAND 中小容量现货价格（美元） ........................................................ 3 图 3: NAND Wafer 中大容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 4: NAND Wafer 中小容量现货价格（美元） ............................................ 3 图 5: DRAM 中大容量现货价格（美元）........................................................ 3 图 6: DRAM 中小容量现货价格（美元）.......................................................