长电科技(600584)国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路

证券研究报告 | 公司深度报告 2024 年 08 月 25 日 增持（首次） 国内封测龙头厂商，携手多方领军客户共赴成长之路 TMT 及中小盘/电子 当前股价：30.57 元 长电科技是全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，在中国/韩国/新加坡拥有八大生产基地，自研 XDFOI 系列等先进封装技术，通过收购星科金朋/晟碟和入股长电绍兴等完善客户和技术布局，公司已和苹果等全球大客户深度合作，未来有望在汽车电子/HPC/存储等领域迅速成长。首次覆盖，给予“增持”投资评级。 ❑ 全球第三/国内第一的 OSAT 厂商，24Q2 各下游环比均双位数增长。长电科技成立于 1998 年，前身为江阴晶体管厂，在全球 OSAT 厂商中以超 10%的市占率排名第三、中国大陆第一，目前华润集团拟购买长电科技股权，未来公司实控人或将变为华润集团，预计对公司运营不会造成影响，大基金和华天科技分别持股 3.5%和 1.25%。公司 24H1 通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子营收占比分别为 41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，公司 24Q2 营收 86.5 亿元，环比+26%，Q2 各下游收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子环比增长超 50%，Q2 归母净利润 4.8 亿元，同比+25%。 ❑ 八大基地两大中心全球化布局，为苹果等全球顶级半导体客户提供深度服务。长电整体拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP 和 XDFOI 系列等）以及混合信号/射频 IC 测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，星科金朋分韩国/新加坡/江阴三个厂区，主要布局高阶 SiP/FO-WLP/fcCSP 等技术；长电韩国主要布局手机和可穿戴设备等的高端 SiP 等技术；江阴厂区包括长电本部、长电先进和长电微电子等，生产 BGA/QFN/SiP/Bumping/TSV/WLCSP 等产品；长电滁州与宿迁主营传统封装，主要是分立器件和通用 IC 类产品封装。公司客户结构优质，先后服务过的大客户有苹果/海力士/西部数据/三星/高通/博通/Intel/Marvell 等。 ❑ 收购或参股有先进技术实力的公司，深化 HPC/存储/汽车等高价值领域布局。长电科技 2015 年收购星科金朋得以跻身行业全球前三，同时获得大量海外客户资源。公司 2019 年入股成立长电绍兴（间接控股 19%），专注于 HPC、5G 通信等领域的先进封装，建设 HDFO 产线，12 寸晶圆级先进封装年产能预计达 48 万片。公司在上海临港建立汽车电子工厂，同步在江阴建立汽车芯片封装中试线，助力公司汽车电子业务长期稳步发展，此外公司 2024 年拟收购晟碟半导体，晟碟深度耕耘 iNAND 闪存模块和 SD 卡等产品，公司以期增强先进存储封装技术，并加深与西部数据等全球头部存储厂商合作基础。 ❑ 投资建议：长电科技是国内封测领域龙头，长期和全球消费电子、存储和通信电子等领域顶尖客户深度合作，公司在内生外延上入股长电绍兴、新建上海临港厂、拟收购晟碟等，未来在汽车电子、HPC 和先进存储产品等领域逐步深化布局，并逐步加深各领域大客户合作基础。我们预计公司 2024-2026年 营 业 收 入 分 别 为 334.2/384.6/418.1 亿 元 ， 对 应 归 母 净 利 润 为18.84/23.81/28.8 亿元，EPS 为 1.05/1.33/1.61 元，PE 为 29/23/19 倍，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 ❑ 风险提示：行业景气度下行的风险，下游需求不及预期的风险，产线建设和产能扩张不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，国际环境影响。 基础数据 总股本（百万股） 1789 已上市流通股（百万股） 1789 总市值（十亿元） 54.7 流通市值（十亿元） 54.7 每股净资产（MRQ） 14.8 ROE（TTM） 6.0 资产负债率 40.3% 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 主要股东持股比例 13.24% 股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 -14 23 -1 相对表现 -11 27 9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn -40-30-20-100102030Aug/23Dec/23Apr/24Aug/24(%)长电科技沪深300长电科技（600584.SH） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 财务数据与估值 会计年度 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万元) 33762 29661 33420 38460 41810 同比增长 11% -12% 13% 15% 9% 营业利润(百万元) 3246 1520 2045 2644 3180 同比增长 2% -53% 35% 29% 20% 归母净利润(百万元) 3231 1471 1884 2381 2880 同比增长 9% -54% 28% 26% 21% 每股收益(元) 1.81 0.82 1.05 1.33 1.61 PE 16.9 37.2 29.0 23.0 19.0 PB 2.2 2.1 2.0 1.8 1.7 资料来源：公司数据、招商证券 敬请阅读末页的重要说明 3 公司深度报告 正文目录 一、 国际 OSAT 全球第三/国内第一厂商，行业复苏驱动业绩改善 .................. 5 1、国内本土老牌封测厂商，OSAT 市占率稳居国际前三 .................................. 5 2、行业需求整体复苏回暖，24H1 公司业绩同比大幅改善 ............................... 6 二、 全球化产能布局叠加多方位技术布局，发力先进封装赋能 HPC 和汽车电子等高价值领域11 1、全球八大生产基地两大研发中心分工明确，推出 XDFOI 等先进封装技术 . 11 2、通信/HPC/汽车电子等领域技术业内领先，笼络全球各领域优质客户资源 13 3、收购星科和晟碟打造外延成长曲线，参股长电绍兴加深先进封装产线布局 16 三、 盈利预测及风险提示 .............................................................................. 19 图表目录 图 1：长电科技发展历程 .................................................................................. 5 图 2：长电科技股权结构（股权变化后） ......................................................... 6 图 3：2017-2023 全球封测