台积电4Q23业绩点评：2024年有望稳健增长，看好半导体行业拐点

台积电 4Q23 业绩点评： 2024 年有望稳健增长，看好半导体行业拐点 [Table_ReportDate] 2024 年 01 月 19 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业事项点评 [Table_StockAndRank] 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 台积电 4Q23 业绩点评： 2024 年有望稳健增长，看好半导体行业拐点 [Table_ReportDate] 2024 年 01 月 19 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ 营收略超指引，毛利率处于指引上限： 4Q23，台积电实现营收196.2 亿美元，同比-1.5%，环比+13.6%，略超此前指引（188~196亿美元）；毛利率为 53.0%，同比-9.2pct，环比-1.3pct，处于指引上限（51.5%-53.5%）；净利率为 38.2%，同比-9.1pct，环比-0.4pct。2023 年全年，公司实现营收 693.0 亿美元，同比-8.7%；毛利率54.4%，同比-5.2pct；ROE 为 26.2%，同比-13.6pct。 ➢ 先进制程与下游分布：N3 扩产助力 Q4 业务增长，手机、HPC 环比增长显著。4Q23 公司先进制程（7nm 及以下）收入占比进一步提升至 67%，其中 3nm 制程占比 15%（3Q23 为 6%），5nm 和7nm 制程占比分别为 35%和 17%（3Q23 为 37%和 16%）。全年来看，3nm/5nm/7nm 制程收入占比分别达 6%/33%/19%。分应用来看，4Q23 HPC 和手机收入占比均为 43%，其中手机环比+27%、HPC 环比+17%，此外汽车环比+13%，IoT 和 DCE 环比分别-29%和-35%。2023 年全年 HPC/手机/IoT/汽车/DCE 收入占比分别为43%/38%/8%/6%/2%。 ➢ 资本开支：4Q23 的 CapEx 为 52.4 亿美元，较 Q3 减少了 18.6 亿美元，2023 全年 CapEx 为 304.5 亿美元。台积电预计 2024 年资本开支为 280~320 亿美元，其中 70%~80%用于先进工艺，10%~20%用于专业技术，10%用于先进封测和掩模版制造。 ➢ 业绩指引：公司预计 1Q24 营收为 180~188 亿美元，中值 184 亿美元，环比-6.2%；预计毛利率区间为 52%~54%，中值 53%，环比持平；预计营业利润率区间为 40%~42%，中值 41%，环比-0.6pct。公司预计 2024 年按美元计营业收入同比增长 20%~25%。 ➢ 2024 年半导体市场有望稳健增长，AI 需求有望持续强劲。公司预计2024 年半导体库存将恢复至正常水位，全年半导体市场（除内存外）将同比增长 10%以上，芯片制造行业同比增长约 20%。受益于智能手机和 HPC 客户的强劲需求，公司预计 2024 年 3nm 制程收入将增长超过 2 倍。 ➢ 其他：①公司 N2 节点研发进展顺利，计划 2025 年开始量产；②公司认为 2024 年存货将回归至稳健水平，全年产能利用率将上升；③公司将于 2 月举行日本晶圆厂开幕仪式，预计四季度在德国开始建设晶圆厂，美国亚利桑那工厂有望在 1H25 实现量产。 ➢ 风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 财务数据 图 1：台积电损益表 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 图 2：台积电 4Q23 分制程收入占比 图 3：台积电 4Q23 7nm 及以下收入（新台币十亿元） 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 图 4：台积电 4Q23 分下游收入占比 图 5：台积电 4Q23 分下游收入季度变化 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 图 6：台积电 1Q24 业绩展望 资料来源：台积电官网，台积电法说会 PPT，信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 5 [Table_Introduction] 研究团队简介 莫文宇，电子行业分析师，S1500522090001。毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022 年就职于长江证券研究所，2022 年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。 韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。 郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020 年8 月入职华创证券电子组，后于 2022 年 11 月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。 吴加正，电子行业研究员。复旦大学工学学士、理学博士，德国慕尼黑工业大学 2 年访问研究经验。2020 年 9 月入职上海微电子装备(集团)股份有限公司，任光刻机系统工程师，于 2022 年 12 月加入信达证券电子组，研究方向为精密电子仪器、半导体设备及零部件、半导体工艺等。 王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023 年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。 李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023 年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 6 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。 免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达