电子行业专题研究报告：从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 特斯拉 HW4.0 硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS 模组、通信模组和域控制器。具体体现在：1）FSD 芯片性能小幅提升，内核数量从 12 个提升到 20 个，TRIP 内核数量从 2 个增加到 3 个。HW4.0 背板的 CPU 和 GPU 保持不变，仍然基于 AMD 架构，HW4.0 整体提升了算力并降低功耗；2）内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从 8 颗 2GB 升级到 16 颗 2GB，规格上从 LPDDR4 升级到 GDDR6，以往因算力需求不高以及 GDDR 功耗过高等因素，导致车厂普遍使用 LPDDR 系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用 GDDR 的先河，预估价值量从上一代的 20 美元提升到约 200-250 美元；3）HW4.0 的摄像头接口由 9 个增至 12 个，前视摄像头采用像素更高的 IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太网接口，目的是接入 4D 毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由 CAN 接口升级为百兆以太网接口，最高传输速率有百倍提升；5）GPS 模块连接器新增 L5 频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0 采用 LTE-A 车规级无线通信模组 AG525R-GL，但蓝牙与 WiFi 还是 LG INNOTEK 的 ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。 投资逻辑 自动驾驶和新能源应是未来 15 年最大的科技变革。从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业链形成巨大的提升，大幅提高激光雷达,摄像头,毫米波雷达,CV2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI 芯片等决策层芯片，以及高速以太网接口等执行层芯片的需求。我们认为从传统燃油车转向新能源汽车，接着是 SAE L3-5 级自动驾驶的占比提升，加上电动车及自动驾驶的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，传感器，激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的半导体价值，这两大驱动力对全球汽车半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响。我们看好自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大加持，下列板块有望持续受益：1）算力芯片：AI 拉动 GPU/FPGA/ASIC 量价齐升；2）存储芯片：看好 2023 年存储板块止跌反弹；3）高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升；4）车载摄像头：智能化驱动成长，转型 Tier1 打开长期空间。5）车载雷达：短期内看好 4D 毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看好多传感器视觉融合趋势。 成本约束下的智能驾驶功能深化是确定趋势。特斯拉智能驾驶系统迭代聚焦算力提升与芯片自研，提升智能驾驶功能、降低量产成本。在特斯拉的引领下，同时伴随国内新能源车渗透率从 22 年的 25%向 35%演进，23 年新车型大幅增加竞争加剧的大背景下，降成本将成为 2023 年汽车产业链的主旋律之一。国内车企通过模组制式升级与定位精度提升等多元技术路线深化智驾功能，补充算力算法不足。未来多功能集成与通信制式升级带来模组价值量提升，卫惯组合伴随北斗系统完善有望迎来市场扩容机会，智驾域控与新型传感器成本下降加速搭载率提升。 投资建议与估值 我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级，将有力推动自动驾驶向前发展，利好底层计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、高速连接器、GPS 模组、通信模组和域控制器。建议重点关注：英伟达、AMD、裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航、电连技术、韦尔股份。 风险提示 海外市场陷入衰退；新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期；各下游市场需求不如预期；美国加大对华制裁力度。 仅供内部参考，请勿外传行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、自动驾驶的前世与今生........................................................................ 4 1.1 自动驾驶浪潮越演越烈.................................................................... 4 1.2 自动驾驶政策先行，商用化处于初级阶段.................................................... 6 1.3 自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大成长加持.............................................. 7 二、从特斯拉自动驾驶迭代看电子发展方向.......................................................... 9 2.1 计算芯片：AI 拉动 GPU/FPGA/ASIC 量价齐升 ................................................ 10 2.2 存储芯片：看好 2023 年存储板块止跌反弹.................................................. 12 2.3 高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升..................................... 14 2.4 车载摄像头：智能化驱动成长，转型 Tier1 打开长期空间..................................... 15 2.5 车载雷达：短期 4D 毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看好多传感器融合趋势.................... 18 三、从特斯拉硬件迭代，看低成本智能化发展方向................................................... 20 3.1 模组通信制式升级趋势确定，关注未来进一步集成空间....................................... 20 3.2 融合定位方案是国内车企实现高阶自动驾驶的必由之路....................................... 22 3.3 智驾域控在传感器与处理器等环节具备成本下降空间 ......................................... 23 四、风险提示................................................................................... 24 图表目录 图表 1： 自动驾驶分感知层、决策层和执行层 ....................................................... 4 图表 2： 自动驾驶等级划分 .......................................................