卓胜微(300782)深度报告:射频前端龙头新起点
证券研究报告 | 公司深度 | 半导体 http://www.stocke.com.cn 1/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 卓胜微(300782) 报告日期:2023 年 01 月 31 日 射频前端龙头新起点 ——卓胜微深度报告 投资要点 公司作为国产射频前端龙头企业,有望受益市场需求见底复苏,迎来业绩回暖。伴随公司项目顺利进展,新品持续推出,自建 Fab-Lite 产线具备量产能力, 新品渗透放量有助于进一步为公司提供业绩增量。 市场需求见底复苏,公司业绩增长可期 2022 年因国际局势、疫情波动、行业周期等叠加因素综合影响,智能手机市场需求进入低位,2023 年伴随终端及供应链库存逐渐去化,手机市场有望见底复苏。智能手机作为公司射频前端产品的主要应用场景,其市场复苏有望进一步推动公司产品销量回暖及新品放量,继而推动业绩层面持续向好。 国内射频前端龙头,产品能力逐步完善 公司创立之初曾主营电视芯片业务,顺应市场需求迅速转型射频前端芯片,成功进入智能手机增长快车道,后值国际贸易摩擦带来的国产替代机遇,业绩飞速提高,目前是国内射频前端赛道龙头企业。公司由创始团队实控,且核心管理团队有较强产业技术背景。公司具有较强技术及经营能力,产品毛利率高,且持续深耕精进,不断推出新品,并逐步转型 Fab-Lite 经营模式,培育核心工艺技术,提高综合竞争实力。 分立器件+模组并进,品类拓宽规格提升 公司从难度较低的射频 LNA 产品入手,横向拓展分立器件品类,纵向研制射频模组,提高产品规格,目前已经具备较为完整的分立器件品类,以及 LDiFEM、 L-PAMiF 等多款高集成模组产品,逐步打破海外大厂在高端射频前端芯片领域的垄断地位。模组类产品具有较高价值量,随着国产替代积极推进,有利于提高公司盈利能力。公司产品广泛应用于移动智能终端、网通组网设备、物联网、蓝牙耳机、VR/AR 设备等领域,随着 5G 持续渗透与物联网等技术发展公司业绩有望持续提升。 盈利预测与估值 我们预计公司 2022-2024 年营收分别为 36.87/43.75/53.72 亿元,实现净利润11.85/18.13/24.33 亿元。对应 PE 38X/25X/18X 。公司是国内射频前端龙头企业,2022 年公司受到下游市场低迷影响业绩有一定波动,但随着下游市场复苏,公司持续精进创新,拓展市场,积极推进国产替代,未来业绩增长可期。 风险提示 市场竞争及利润空间缩小;市场复苏不及预期;国际政治形势发生变化;项目效益不及预期 投资评级: 增持(首次) 分析师:蒋高振 执业证书号:S1230520050002 jianggaozhen@stocke.com.cn 研究助理:赵洪 zhaohong@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ¥133.88 总市值(百万元) 71,459.51 总股本(百万股) 533.76 股票走势图 相关报告 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 4633.57 3686.51 4375.29 5371.69 (+/-) (%) 65.95% -20.44% 18.68% 22.77% 归母净利润 2134.83 1185.24 1813.18 2433.48 (+/-) (%) 85.39% -44.48% 52.98% 34.21% 每股收益(元) 6.40 3.55 5.44 7.30 P/E 20.92 37.68 24.63 18.35 资料来源:浙商证券研究所 -51%-40%-28%-17%-6%6%22/0222/0322/0422/0522/0622/0822/0922/1022/1122/1223/01卓胜微深证成指仅供内部参考,请勿外传卓胜微(300782)深度报告 http://www.stocke.com.cn 2/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 射频前端国内龙头,产品能力逐步完善 .................................................................................................... 4 1.1 战略部署成功,造就射频前端龙头 .................................................................................................................................. 4 1.2 创始团队实控,产业背景深厚 .......................................................................................................................................... 5 1.3 智能手机机遇推动高成长 .................................................................................................................................................. 6 1.4 转型 Fab-Lite,产品能力持续加强 .................................................................................................................................... 8 2 分立器件+模组并进,品类拓宽规格提升 .................................................................................................. 8 2.1 分立器件,射频前端能力奠基石 ...................................................................................................................................... 8 2.2 射频模组,未来高集成发展方向 .................................................................................................................................... 11 3 盈利预测 ..................................................................
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