强劲增长

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2025-042025-062025-092025-112026-012026-04-3%10%23%36%49%62%75%88%101%114%127%江丰电子电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）154.05总股本/流通股本（亿股）2.65 / 2.21总市值/流通市值（亿元）409 / 34152 周内最高/最低价163.00 / 68.56资产负债率(%)54.4%第一大股东姚力军研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com研究助理:陈天瑜SAC 登记编号:S1340125090015Email:chentianyu@cnpsec.com江丰电子(300666)强劲增长l投资要点业绩高增，全球市场份额持续提升。公司 2025 年经营业绩实现稳健增长，全年实现营业收入 46.04 亿元，同比增长 27.72%；实现归母净利润 4.995 亿元，同比增长 24.70%；实现扣非归母净利润 3.60亿元，同比增长 18.74%。报告期内，公司坚守科技创新核心发展战略，持续加大研发投入力度，不断夯实新产品与新技术的研发创新能力，进一步强化先端制程产品的核心竞争壁垒。同时，公司紧密贴合下游客户核心需求，精准把握全球半导体产业链发展机遇，稳步推进全球化市场布局，持续扩大全球市场份额，营收与利润端均实现两位数同比增长，充分彰显出公司强劲的经营韧性与可持续成长能力。靶材壁垒加厚，龙头地位持续巩固。公司锚定国际最前沿的集成电路技术，以持续推动超高纯金属溅射靶材自主可控为核心根基，致力于打造能够 “走出去”、具备国际竞争力的全球领先企业，不断缩小与全球头部企业的差距，持续提升全球市场份额与品牌影响力。报告期内，公司客户订单持续攀升，核心业务超高纯金属溅射靶材实现销售收入 28.50 亿元，同比增长 22.13%，在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大，技术实力与市场份额均跻身全球领先行列，成功将过去依赖进口的 “卡脖子” 短板转化为具备国际竞争优势的核心产业。与此同时，公司持续攻坚靶材关键核心技术，牢牢把握下游应用芯片向先进制程演进的行业大势，生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造，其中先端存储芯片用高纯 300mm 硅靶实现稳定批量供货。此外，公司加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为全球市场份额的持续拓展夯基垒台；同时充分发挥行业龙头企业的牵引作用，着力培育优质本土原材料供应商，已实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建起安全稳定的供应链体系，进一步拓宽了公司的产业护城河。零部件业务放量，长期成长空间广阔。半导体精密零部件作为公司的重大战略布局业务，公司持续投入大量资源用于新品研发、人才培养、装备购置等领域，通过建设零部件专线工厂、引育专业团队、聚焦核心技术难题攻坚，建立起独立的研发与制造体系，加快技术与产品突破速度；公司积极拓展半导体精密零部件业务，与半导体装备及芯片制造企业持续深化合作，不断突破先进工艺技术，实现关键核心零部件的批量化生产，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类产品的推广获得了客户的强力支持与广泛赞誉，形成了良好的品牌口碑与强大的核心竞争力。公司零部件产品已在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得发布时间：2026-04-19请务必阅读正文之后的免责条款部分2到广泛应用，可量产气体分配盘（Shower head）、Si 电极等 4 万多种零部件，实现了全品类覆盖；随着公司多个生产基地陆续完成建设并投产，公司半导体精密零部件产品线迅速拓展，大量新品完成技术攻关并逐步从试制阶段推进到批量生产，新品销售持续放量，2025 年公司精密零部件业务收入同比增长超过 22.24%，考虑到目前零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。定增蓄力，全球化布局再进阶。当前国内超高纯金属溅射靶材、高端半导体精密零部件国产化率仍有较大提升空间，叠加下游市场需求持续增长、半导体产业链自主可控进程加速的行业背景，公司作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，已具备与国际跨国巨头同台竞争的核心实力。为紧抓行业发展机遇，公司启动向特定对象发行股票项目，该项目于 2025 年 7 月经公司董事会审议通过发行预案，2026 年 3 月已获得深交所上市审核中心审核通过。本次发行募投项目主要涵盖韩国半导体溅射靶材生产基地建设、关键零部件静电吸盘产业化、研发检测中心及区域性综合服务中心升级建设，项目落地后，将进一步优化公司全球产能布局、夯实核心技术护城河，提升公司国际化竞争力与全球市场份额，同时完善半导体精密零部件业务布局，为国内半导体产业链自主可控提供坚实支撑。l投资建议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 59/74/92 亿元，实现归母净利润分别为 8.2/11.0/14.6 亿元，维持“买入”评级。l风险提示行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；新产品开发风险；新产品推广不及预期风险；投资项目无法实现预期收益风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）4604585673729182增长率(%)27.7227.1825.8924.55EBITDA（百万元）819.511527.471940.292446.12归属母公司净利润（百万元）499.50822.511096.221464.90增长率(%)24.7064.6733.2833.63EPS(元/股)1.883.104.135.52市盈率（P/E）81.8349.6937.2827.90市净率（P/B）8.237.286.305.34EV/EBITDA32.5028.8922.7217.80资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]请务必阅读正文之后的免责条款部分3[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2025A2026E2027E2028E主要财务比率2025A2026E2027E2028E利润表成长能力营业收入4604585673729182营业收入27.7%27.2%25.9%24.6%营业成本3353414051646346营业利润45.2%71.3%33.3%36.0%税金及附加20283539归属于母公司净利润24.7%64.7%33.3%33.6%销售费用132158192230获利能力管理费用315392479578毛利率27.2%29.3%30.0%30.9%研发费用262328405487净利率10.8%14.0%14.9%16.0%财务费用81698892ROE10.1%14.7%16.9%19.