北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场

北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 30 2026 年 03 月 30 日 《北交所并购重组提速，五新隧装"首单"示范+胜业电气收购完成—北交所并 购 重 组 专 题 报 告 第 二 十 期 》-2026.3.30 《新质生产力“小巨人”出海，关注全球主流车企零部件磐吉奥与空气源热泵热立方—新三板掘金周报第十五期》-2026.3.29 《“油比电贵”—高油价下的北交所锂电材料投资逻辑再审视—北交所策略专题报告》-2026.3.29 创达新材（920012.BJ）：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场 ——北交所新股申购报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007  卡位车规级 IGBT/三代半封装材料，下游绑定半导体、汽车电子优质客户 公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。2025 年 10 月，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2022-2025 年度，公司营收分别为 3.11 亿元、3.45 亿元、4.19 亿元和 4.32 亿元；归属于母公司股东的净利润分别为 2,272.69 万元、5,146.62 万元、6,122.01 万元和 6,559.72 万元；综合毛利率分别为 24.80%、31.47%、31.80%和 32.73%，毛利率整体呈上升趋势。  下游行业扩容打开封装材料成长空间，高端产品进口替代机遇凸显 半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的 90%以上。塑料封装材料中 90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的 35%。但目前高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。公司主要客户为半导体器件厂商、汽车电子零部件厂商、电机电器等。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025 年版）》，2023 年和 2024 年中国半导体产业销售额分别为 16,248.8 亿元和 18,557.8 亿元，同比增幅分别为 2.8%和 14.2%。根据中国汽车工业协会统计，2024 年，汽车产销累计完成 3,128.2 万辆和 3,143.6万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。  半导体封装材料市占率逐年攀升，可比公司 PE（2024）均值为 117.11X 2022-2025H1 期间，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售。在 IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。根据《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》相关数据测算，2022-2024 年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为 1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。我们选取华海诚科、凯华材料、康美特作为同行业可比公司，可比公司 PE（2024）均值为 117.11X，PE（TTM）均值为 92.46X。公司本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000 吨扩产，同时建设研发中心，增强研发水平，提高公司核心竞争力，前景较好。  风险提示：产品迭代与技术开发风险、下游市场需求波动风险、毛利率下降风险 相关研究报告 北交所研究团队 新股研究 北交所新股申购报告 开源证券 证券研究报告 北交所新股申购报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 30 目 录 1、 公司：专注电子封装材料，多品类布局构筑竞争优势 ......................................................................................................... 4 1.1、 产品：主营电子封装材料，2024 年该业务营收同比+ 17.10% ................................................................................ 5 1.2、 财务：业绩稳健，2025 年营收、归母净利双增 ......................................................................................................... 7 2、 行业：高端塑封料国产替代空间广阔，下游应用前景较好 ............................................................................................... 10 2.1、 半导体封装是制程芯片的关键环节，塑料封装占封装行业 90%以上 .................................................................... 11 2.2、 半导体、汽车电子及其他电子电器为公司产品的主要应用领域 ............................................................................ 14 2.3、 三大机遇推进行业发展，全球半导体产业市场前景依旧可观 ................................................................................ 18 3、 看点：产品布局广泛，2022-2024 年半导体领域市占率提升 ............................................................................................ 19 3.1、 创新：以客户需求为导向，多款产品通过行业领先客户测试验证 ........................................................................ 19 3.2、 海外企业占据主要市场份额，2022-24 年公司半导体领域市占率提升 .................................................................. 22 3.3、 可比公司：20