有色金属行业铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济，高端产品前景可期

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 证券研究报告 行业研究/专题研究 2020年02月23日 有色金属 增持（维持） 基本金属及冶炼Ⅱ 增持（维持） 李斌 执业证书编号：S0570517050001 研究员 libin@htsc.com 邱乐园 执业证书编号：S0570517100003 研究员 010-56793945 qiuleyuan@htsc.com 江翰博 010-56793962 联系人 jianghanbo@htsc.com 1《有色金属: 金价创七年新高,关注低估值银泰黄金》2020.02 2《有色金属: 行业周报（第七周）》2020.02 3《有色金属: 加工企业复产延后，短期利润承压》2020.02 资料来源：Wind 铜箔受益于新经济,高端产品前景可期 铜箔行业深度报告 行业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业 铜箔行业发展由量转质，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔技术优势明显，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高端不足。因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键，建议关注量产高良率 6 微米锂电铜箔的企业，如嘉元科技、诺德股份；以及生产高频高速 PCB 铜箔的铜陵有色。 高性能 PCB 铜箔享 5G 发展红利，国产替代空间广阔 据 Prismark，18-23 年 PCB 行业高增速方向是服务器/数据存储及无线基础设施，对高频高速 PCB 铜箔提振显著。据 CCFA，全球高频高速 PCB铜箔 18 年需求量 3.8 万吨，其中 RTF 铜箔 2.8 万吨，VLP+HVLP 铜箔 1.0万吨。中国高频高速 PCB 铜箔需求量占全球总需求量的 45%，约 1.7 万吨。内资企业 18 年高频高速 PCB 铜箔产量 0.15 吨，国内市占率约 9%，这部分国产替代空间广阔。我们估计 18 年无线基础设施领域（不含服务器、数据存储等其他领域）的高频高速铜箔产值约 40-45 亿元，预计 23 年产值有望达 54-62 亿（详细测算数据见正文）。 与头部下游达成产业链深度合作的锂电铜箔厂商具备优势 高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手。锂电铜箔产能快速扩张除了下游需求旺盛原因外，还在于行业入门壁垒相对较低。为了满足动力电池高能量密度、高安全性等特点，锂电铜箔向轻薄化发展已是大势所趋。目前更薄的 6µm 铜箔成为国内主要发展方向, 国内仅有少数几家企业能实现批量化生产。重点强调的是，并非所有铜箔厂商生产的 6μm 铜箔都是一致的，也并非越薄越好。抗拉强度、延伸率、耐热性、耐腐蚀性和良品率等同样是下游厂商重点考虑的指标，能否通过下游厂商的标准才是关键。因此与下游重要锂离子电池生产商达成产业链深度合作的厂商具备优势。 建议关注量产高端铜箔头部企业 铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内少有能够自主生产 5G 用高频高速铜箔企业，19 年拥有 4.5 万吨铜箔产能，自主开发满足 5G 通讯中高频需求的 RTF 新产品，19 年 7 月实现量产；嘉元科技拥有 1.6 万吨铜箔产能，已批量生产6μm 极薄锂电铜箔和 7-8μm 超薄锂电铜箔，是宁德时代 6μm 锂电铜箔核心供应商；据诺德股份 18 年报，公司 18 年在国内动力锂电铜箔领域市占率第一，拥有 4.3 万吨铜箔产能，18 年加大对 6μm 锂电铜箔生产，主要客户包括宁德时代、比亚迪等；超华科技拥有 2 万吨铜箔产能，已具备 6μm锂电铜箔量产能力，主要客户包括飞利浦、美的等。 风险提示：铜箔下游需求不及预期；国内厂商在铜箔领域的技术不及预期；新能源发展方向仍存变数。 (20)(11)(3)61519/0219/0419/0619/0819/1019/12(%)有色金属基本金属及冶炼Ⅱ沪深300一年内行业走势图 相关研究 行业评级： 行业研究/专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2 正文目录 电子电路板上的“神经网络”，锂电负极的必备载体 ........................................................... 3 11-18 年全球电解铜箔产量 CAGR11.48%% ............................................................. 4 电子电路铜箔：5G 相关高性能产品国产替代空间广阔 .................................................... 7 5G 时代驱动高频高速 PCB 高增长，带动高性能铜箔发展 ....................................... 9 与海外铜箔厂商技术仍有差距，后续有望破势而立 ......................................... 10 锂电铜箔：高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手 .......................................... 11 国内行业发展由量转质，优质高性能产品成核心竞争力 ......................................... 12 锂电铜箔轻薄化成趋势 .................................................................................... 13 与重要锂离子电池生产商形成产业链合作是显著优势 ............................................. 14 建议关注具备量产 6μm 锂电铜箔能力的厂商 .......................................................... 15 风险提示 .................................................................................................................. 16 图表目录 图表 1： 电解铜箔生产流程 ............................................................................................. 3 图表 2： 铜箔主要下游应用概况 ...................................................................................... 4 图表 3： 11-18 年全球电解铜箔产量 CAGR11.48% .....................................................