科技行业动态点评：SEMICON Japan实地走访，看好存储、先进封装和大宗涨价三大机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 SEMICON Japan 实地走访：看好存储、先进封装和大宗涨价三大机会 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2025 年 12 月 25 日│中国内地 动态点评 观点：关注存储、先进封装和大宗涨价等三大机会和三个分歧 过去一周，我们赴日本东京参加 SEMI 主办的“SEMICON Japan”年会，实地走访了包括东京电子、Kokusai、软银、索尼等 18 家日本半导体和科技企业。通过这次年会，我们认为：1）AI 驱动下的存储超级周期、2）Rubin驱动下的半导体前后道工艺升级、以及 3）光纤、硬盘、电子布等科技大宗商品的缺货涨价是 2026 年全球科技硬件投资的三条主线。此外，投资人对1）OpenAI 是否能够缩短和 Google 差距（软银）、2）英特尔代工是否能有起色（英特尔）、3）NAND 涨价的可持续性（铠侠）存在较大争议。 主线#1（存储）：DRAM，NAND 投资趋势可能存在较大不同 通过一周走访，我们确认 2026 年全球三大存储企业的资本开支或将集中在HBM/DRAM 上。根据 TrendForce 预测，2026 年 DRAM 位增长率或将达到 26%，然而 NAND 相关投资或主要局限在现有产线的升级，暂未看到绿地项目（新厂）的明确建设计划。公司来看，投资人较为关心 DRAM 相关收入占比较高的企业，如 Kokusai Electric （Batch ALD 设备）、MJC（探针卡）、东京电子（Batch ALD/高深宽比刻蚀）、DISCO（减薄）等有望迎来受益机会。 主线#2（先进封装和逻辑）：Rubin 驱动下的进一步升级 2025 年，在 Blackwell 升级驱动下，以 Advantest/Shibaura 等为代表的后道设备企业股价表现优于前道。通过一周走访，我们确认：1）2026 年行业迈入 2nm 时代，光刻机投资强度有望回升（ASML/Lasertec）；2）CoWoS为代表的先进封装技术的复杂度有望进一步提升，推动载板（Ibiden）、先进封装光刻机 (佳能)、测试（Advantest/Teradyne）等环节受益。同时，我们看到，面板级封装（PLP）有望在 2028 年商用，或将进一步改变先进封装行业的竞争格局。 主线#3：光纤、硬盘、电子布等科技大宗涨价 这周访谈，我们也注意到，AI 芯片需求的快速增长，正导致内存、光纤、硬盘、电子布等各个环节出现供不应求以及缺货涨价的问题。我们看到不同行业的企业采取不同的应对策略，例如硬盘和 NAND 行业主要倾向于通过提升现有产品密度的方式以满足需求增长，推动硬盘材料（Hoya）等环节受益。DRAM、光纤等则积极扩产，但实际产能释放要到 2027 之后，或将为元器件厂商带来投资机会。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (12)3183247Dec-24Apr-25Aug-25Dec-25(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 正文目录 SEMICON JAPAN 2025：规模远超往届 ..................................................................................................................... 3 热点#1：存储超级周期或成为明年主线 ....................................................................................................................... 5 东京电子：有望受益于英特尔/存储资本开支上调 ................................................................................................. 7 Micronics Japan（MJC）：DRAM 探针卡龙头，韩国营收占比高 ......................................................................... 7 Kokusai Electric：批量沉积设备需求维持旺盛，看好中国市场需求 .................................................................... 8 热点#2：光刻强度有望回升 .......................................................................................................................................... 9 佳能：先进封装用光刻机或将推动业绩强劲增长 .................................................................................................. 9 尼康：聚焦下一代数字光刻（Digital Lithography）产品 .................................................................................... 10 Lasertec：EUV 掩膜检测设备订单恢复 .............................................................................................................. 11 热点#3：先进封装技术加速演进，关注设备升级需求 ..........................................................................