专用设备行业AI珠峰系列五：CPO渐行渐近，有望重构高效算力互连架构

识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 29 [Table_Page] 深度分析|专用设备 证券研究报告 [Table_Title] AI 珠峰系列五 CPO 渐行渐近，有望重构高效算力互连架构 [Table_Summary] 核心观点： ⚫ CPO 是光互联的下一代互联架构。目前，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO（共封装光学）通过将光学引擎与交换芯片、XPU 直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。 ⚫ 海外多家头部厂商积极投入 CPO 研发，商业化渐行渐近。尽管 CPO技术目前仍处于商业化早期，但英伟达、博通和 Marvell 等海外头部厂商已在 CPO 交换机赛道开辟专有解决方案。根据 Semi analysis，英伟达推出了以 Spectrum-X 和 Quantum-X 两个系列为核心的 CPO 交换机，适配不同客户需求；博通 CPO 交换机经过两个版本的迭代已计划推出 Davisson 系列；Marvell 也已布局全栈式 CPO 技术体系，最新推出 TX9190 CPO 交换机。 ⚫ CPO 制造涉及“光源+FAB+封装”等多方配合。根据《Silicon photonics CPO testing technology challenges》（Ching Cheng Tien，矽格股份），以英伟达的 Quantum-X Photonic Switch 为例，CPO 制造涉及到的工艺/技术同时包含了前道工艺的刻蚀、薄膜沉积等以及后道工艺的键合、切片等，工序较为复杂，需要 Fab 端、光学组装端和封装端等多个主体共同合作。 ⚫ 光电测试是 CPO 工艺中的主要难点之一。由于 CPO 在制备过程中涉及了众多晶圆级加工和封装工艺，因此对 CPO 工艺流程的所需的光/电检测提出了更高的要求。根据 ficonTEC 官方 Linkedin，公司在 25年 3 月宣布推出 ficonTEC & 泰瑞达 Teradyne & Femtum 三方联名开发的设备，即晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备，未来三合一检测设备有望成为主流。 ⚫ 投资建议。CPO 作为光模块的下一代技术，随着 AI 服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。我们建议关注布局 CPO 封装、检测等关键设备的公司，如联讯仪器*、罗博特科、迈为股份、智立方等。（*为未上市公司） ⚫ 风险提示。CPO 技术迭代不及预期，全球 AI 基建投资不及预期，竞争格局恶化风险。 [Table_Grade] 行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2026-03-29 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 分析师： 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003680 sunboyang@gf.com.cn 分析师： 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 021-38003792 wangjiahao@gf.com.cn 分析师： 王宁 SAC 执证号：S0260523070004 021-38003627 shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究： AI 设备系列:光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切 2026-03-26 [Table_Contacts] 联系人： 许贝尔 xubeier@gf.com.cn -20%-6%8%22%36%50%03/2505/2508/2510/2501/2603/26专用设备沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 29 [Table_PageText] 深度分析|专用设备 [Table_impcom] 目录索引 一、CPO：下一代光互联架构，开启高密度连接时代 ....................................................... 5 （一）CPO：传统光模块的下一技术路径，性能优势显著 ........................................ 5 （二）CPO 交换机：主流厂商进展迅速，即将商业化落地 ....................................... 9 二、CPO 制备工艺及设备环节 ......................................................................................... 13 （一）CPO 涉及前道和后道两大工艺环节 .............................................................. 13 （二）CPO 前道涉及到多种工艺设备 ...................................................................... 16 （三）CPO 后道涉及到键合、TSV 等工艺 .............................................................. 17 （四）光电测试是 CPO 中的主要难点之一 ............................................................. 18 三、投资建议：关注 CPO 核心设备厂商 ......................................................................... 21 （一）联讯仪器：高速光模块核心测试仪器厂商 ..................................................... 21 （二）罗博特科：收购 FICONTEC，布局高端光模块设备领域 ................................ 22 （三）迈为股份：布局半导体切抛磨设备，CPO 封装的潜在受益者 ...................... 23 （四）智立方：深耕光/电检测赛道，同步布局光模块贴片、检测设备 ................... 25 四、风险提示 .................