电子行业周报：OFC光通信大会新品齐发，MLCC／高阶铜箔涨价持续

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2026 年 03 月 21 日 电子 行业周报 OFC 光通信大会新品齐发，MLCC/高阶铜箔涨价持续 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 首选股票 目标价（元） 评级 行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -3.1 8.0 22.4 绝对收益 -5.1 8.0 37.3 马良 分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告 英伟达 GTC 大会即将举行，应用材料联手 SK 海力士与美光 2026-03-14 Micro LED CPO 方案持续推进，英伟达加码光互联 2026-03-07 国产算力崛起：内外双轮驱动下的自主生态突围 2026-03-04 载板涨价趋势持续，英伟达FY26Q4 业绩超预期 2026-02-28 SK 海力士预计存储价格持续上涨，多家功率半导体企业明确涨价 2026-02-23 OFC 2026 落幕，Coherent 发布面向 AI-Scale 成果 据讯石光通讯网 3 月 20 日报道，全球光子学领导者 Coherent Corp.在 OFC 2026 上展示突破性创新技术，为下一代 AI 驱动数据中心和通信网络提供动力。从每通道 400G、3.2T 收发器和面向 12.8T 及更高速的新兴架构，到先进共封装光学（CPO）、多通道传输和开放光网络平台，Coherent 展示其横跨材料、器件、模块和系统的垂直技术栈如何为 AI 时代重新定义性能、可扩展性和能效。Coherent 首席营销官 Sanjai Parthasarathi 博士表示：“在 OFC 2026 上，我们展示Coherent 的创新引擎，从先进材料到完全集成的光学系统，如何为AI 基础设施骨干提供支持。我们的技术正在推动未来十年光网络所需的带宽、能效和可扩展性。” 银价上涨成本压力叠加 AI 需求爆发，MLCC 龙头村田宣布涨价 据华尔街见闻 3 月 17 日报道，日本村田已正式宣布对四类产品进行价格调整，涵盖多层片式铁氧体磁珠、多层铁氧体功率电感、多层 RF电感及多层共模扼流圈，生效日期为 2026 年 4 月 1 日。村田将银价飙升列为核心理由。银作为上述被动元件的关键原材料，其需求近年来随光伏装机、电动车渗透率提升以及 AI 基础设施投资加速而快速膨胀，价格持续走高，对制造商的成本结构形成显著压力。此前，三星电机、国巨、华新科、风华高科、三环集团等国内外厂商，均发布过 MLCC 等被动元器件涨价通知。三星电机也将于 4 月启动首轮涨价。这意味着全球 MLCC 两大头部供应商在价格策略上形成协同，给下游采购方带来直接的成本压力。 日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格 据金融界 3 月 18 日报道，三井金属(MitsuiKinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于 AI 服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin 的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产 MicroThin，目标在 2027 年度将MicroThin 月产能较现行提高 6%至 520 万平方米，2029 年度进一步扩产至 560 万平方米。2025 年日本三井金属高阶铜箔向客户涨价，平均涨幅约 15%，其他厂商也提出涨价，反映高阶铜箔供不应求。 电子本周跌幅 2.84%（9/31），10 年 PE 百分位为 85.50% -17%-7%3%13%23%33%43%53%2025-032025-072025-112026-03电子沪深300998948001 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业周报/电子 （1）本周（2026.03.16-2026.03.20）上证指数下跌 3.38%，深证成指下跌 2.90%，沪深 300 指数下跌 2.19%，申万电子版块下跌 2.84%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 9/31。 （2）本周（2026.03.16-2026.03.20)电子版块涨幅前三公司分别为深华发 A（61.01%）、源杰科技（26.80%）、国科微（21.34%），跌幅前三公司分别为汉朔科技（-16.88%）、华灿光电（-16.14%）、京泉华（-15.35%）。 （3）PE：截至 2026.03.20，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（102.83 倍/74.24%）、消费电子（34.16 倍/46.40%）、元件（59.64 倍/90.21%）、光学光电子（49.91 倍/56.16%）、其他电子（81.09 倍/90.85%）、电子化学品（81.06 倍/88.85%）。 投资建议： 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料、路维光电、清溢光电、江丰电子、彤程新材、南大光电等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等；CPO:建议关注天孚通信、炬光科技、中际旭创、新易盛、源杰科技等；液冷：建议关注英维克、思泉新材等；国产算力：建议关注海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份、华勤技术等；存储：建议关注兆易创新、普冉股份、恒烁股份、北京君正、聚辰股份等；PCB：建议关注胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子、中富电路、兴森科技等；CCL：建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等；封测：建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、汇成股份等；Micro LED：三安光电、华灿光电、兆驰股份等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 行业周报/电子 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 下周科技前瞻 ............................................................... 4 2. 本周新闻一览 ............................................................... 5 3. 行业数据跟踪 ............................................................... 6 3.1. 半导体：英伟达 GTC 2026 大会重磅召开 ................................... 6 3.2. SiC：利普思宣布完成亿元级 Pre-B+轮融资 ..................