携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局

证券研究报告：电子| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |维持个股表现2025-012025-042025-062025-082025-112026-01-19%-10%-1%8%17%26%35%44%53%62%华海诚科电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）128.55总股本/流通股本（亿股）0.96 / 0.52总市值/流通市值（亿元）123 / 6752 周内最高/最低价128.55 / 66.08资产负债率(%)25.9%市盈率257.10第一大股东韩江龙研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:zhaiyimeng@cnpsec.com华海诚科(688535)携手衡所华威，强化先进封装与车规级封材布局l投资要点积极布局先进封装，推动高端产品产业化。在电子产品向小型化、多功能化迭代的趋势下，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术凭借适配芯片尺寸缩小、输出/入脚数大幅增加的优势，已成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装，带动先进封装材料迎来主流化发展机遇。其中，QFN/BGA、FOWLP/FOPLP 等技术的不对称封装特性，对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，需要厂商在玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）与应力等核心性能指标间实现精准平衡，这不仅大幅提升了产品的研发壁垒，更对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备提出了严苛挑战，也为具备技术优势的企业打开了广阔的市场空间。目前，公司收购衡所华威事项已全部完成，后续将借助其韩国子公司Hysolem 在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。高可靠性车规芯片拉动高性能封装材料需求。从下游需求来看，近年新能源汽车的销量出现了爆发式的增长，同时电动化、智能化已经成为汽车行业发展的必然趋势，汽车上的电子电器装置数量的急剧增多，对用于汽车电子的塑封料和胶黏剂有更多的需求。车规芯片封装材料产业迎来了前所未有的发展机遇。根据市场研究机构 Omdia 的预测，2025 年全球车规级芯片市场需求将达到804 亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间。车规芯片的高可靠性（耐高温、抗振动、长寿命）要求直接拉动高性能封装材料需求。衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产，拟投资建设的车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约 1 万吨。l投资建议我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为 0.26/1.03/1.39 亿元，维持“买入”评级。l风险提示先进封装用环氧塑封料产业化风险，研发不及时或进度未达预期发布时间：2026-01-21请务必阅读正文之后的免责条款部分2风险，核心技术人员流失与技术泄密风险，产品考核验证周期较长的风险，公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险，客户认证风险，应收账款回收风险，税收优惠政策变化的风险，收购整合的风险。n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2024A2025E2026E2027E营业收入（百万元）33238110061256增长率(%)17.2314.88164.0624.88EBITDA（百万元）40.0660.54133.05186.34归属母公司净利润（百万元）40.0625.98102.90138.54增长率(%)26.63-35.14296.0234.63EPS(元/股)0.420.271.071.44市盈率（P/E）321.14495.14125.0392.87市净率（P/B）12.386.116.005.85EV/EBITDA153.64198.7693.5067.35资料来源：公司公告，中邮证券研究所[table_FinchinaSimpleEnd]6请务必阅读正文之后的免责条款部分3.1 相对估值华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，致力于为行业客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。根据 Prismark 于 2025 年发布的《2024 Epoxy Molding Compound Summary》，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为 9%，排名第 3、4 位，排名前两位分别为住友电木（日本）、力森诺科（日本），市占率分别为 28%、16%。目前，华海诚科收购衡所华威事项已全部完成，衡所华威成为上市公司全资子公司，未来公司将进一步聚焦主业，优化产品结构、客户结构，提升公司的国际竞争力和全球影响力。我们参考 A 股先进封装材料公司进行相对估值分析，参考公司 2026 年 iFind一致预期 PS 均值为 13.93x。公司作为国内环氧塑封料龙头，同时完成收购衡所华威，双方未来在主业将有进一步的协同发展，同时拟投资建设的车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目陆续扩充产能，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。维持“买入”评级。图表1：相对估值表（可比公司数据来自 iFind 一致性预期，华海诚科营业收入预测值采用中邮证券研究所预测值）资料来源：iFind，中邮证券研究所请务必阅读正文之后的免责条款部分4[table_FinchinaDetail]财务报表和主要财务比率财务报表(百万元)2024A2025E2026E2027E主要财务比率2024A2025E2026E2027E利润表成长能力营业收入33238110061256营业收入17.2%14.9%164.1%24.9%营业成本247279724892营业利润29.4%-36.3%332.6%35.4%税金及附加2368归属于母公司净利润26.6%-35.1%296.0%34.6%销售费用17194450获利能力管理费用254588106毛利率25.6%26.7%28.1%29.0%研发费用264087104净利率12.1%6.8%10.2%11.0%财务费用26-14-5ROE3.9%1.2%4.8%6.3%资产减值损失-1-1-3-3ROIC1.6%1.3%3.8%5.5%营业利润4026111151偿债能力营业外收入4233资产负债率25.9%16.2%20.3%21.7%营业外支出