PCB行业2026年投资策略：AI算力依旧是主旋律，把握产业链技术迭代和供求缺口

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业定期报告 2025 年 12 月 25 日 推荐（维持） PCB 行业 2026 年投资策略 TMT 及中小盘/电子 2025 年在 AI 需求驱动以及英伟达、亚马逊、谷歌等大厂加速技术升级的助推下，PCB 板块取得了显著超额收益，期间也伴随 DS 开源大模型发布、中美关税战风波、AI 泡沫论等有所波动，年初至今涨幅 150%，居于电子细分板块首位。展望 2026 年，我们认为在 AI 算力中心在大模型训练以及推理需求的推动下，部署的规模和速度将进一步提升，AI PCB 需求依旧保持高速增长，供给紧张趋势延续；端侧 26 年关注苹果、OpenAI、 TSL 等新品催化；载板方面，AI 算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破；CCL 及上游主材在英伟达 Rubin 架构下，材料等级将从M7/M8 向 M8+/M9 加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望深度受益；设备环节，AI PCB 加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升。我们认为 PCB/CCL 行业兼具周期和成长属性，PCB 板块明年仍处于高景气，伴随业绩高增的可持续性，估值亦有向上突破的空间，投资评级维持“推荐”。 ❑ 25 年板块行情回顾：年初在 AI 算力需求的推动下，PCB 板块稳步向上；1-2 月随着 DS-R1 开源模型的横空出世，市场对于训练侧算力需求增长存疑，板块进入宽幅震荡；4 月中美关税战使得算力需求敞口基本为北美市场的 PCB 板块出现大幅回撤；4 月底-6 月随着板块筹码消化、Q1 板块业绩超预期，Q2 业绩展望积极，市场逐步进入理性，板块估值修复；6-9 月，随着英伟达正交背板、CoWoP 等新技术的商业应用预期走强，PCB 走出一波主升浪行情；10 月 Q3 季报业绩出现分化，“NV 链弱现实、 ASIC 链超预期”，板块先跌后涨；11-12 月初， 柜内“光铜”路线之争，叠加正交背板方案测试结果不理想，市场对“AI 泡沫”的疑虑不断累计，PCB 板块走势低迷，超跌后伴随谷歌链进展超预期小幅反弹；而 12 月中下旬，随着Rubin 及 Ultra 柜内的 PCB 方案及材料路线逐步确立，行情开始出现反转向上。全年来看，PCB 板块整体业绩高速增长，年初以来 PCB 板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第 1，跑赢 SW 电子板块 101.2pcts，跑赢沪深 300 指数 132.2pcts。 ❑ 景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游 AI 算力需求旺盛。下游终端需求：尽管手机及汽车等端侧需求 26 年预计走弱，但 AI 算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求依然保持旺盛。库存：中国台湾 PCB 月度 CP值从 7 月开始处于 0.5 以下，中国大陆及台股 PCB 厂商库存环比向上，显示下游厂商加大备库以及 AI 需求旺盛。产能满载&供给紧张：PCB 厂商25H2 整体稼动率在 93-97%之间，展望 26 年，头部 PCB 厂商多保持乐观，订单能见度 3 个月以上，从 24 年下半年开始 PCB 产业资本开支逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。产品价格上行：铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳，展望 26 年 PCB/CCL 产业链整体价格依然看涨。PCB整体景气展望：1-11 月台股 PCB 合计营收同比+12.8%，Prismark 预计Q4 呈现同比提速增长，25 年全球 PCB 市场规模+15.4%至 849 亿美元，我们预计 26 年全球 PCB 市场规模将增长至 940-980 亿美元。 ❑ 算力 PCB：高阶 HDI 及高多层需求快速增长，行业供给紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利。近期北美CSP 整体对 2026 年 AI-Capex 展望保持乐观，预计 26 年 Capex 约 5500亿美元同比增长 25%左右。据 Prismark 上修服务器 PCB 市场规模 24-29年 CAGR 达 18.7%至 257 亿美元，将成为 PCB 第一大应用领域。算力体 行业规模 占比% 股票家数（只） 517 10.0 总市值（十亿元） 13791.0 13.0 流 通 市 值 （ 十 亿元） 11752.6 12.2 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 5.8 40.9 35.7 相对表现 2.1 21.1 18.2 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《PCB 行业跟踪报告：北美云厂AI-Capex 再超预期，AI 加速 PCB技术跃升及格局重塑》25-08-01 2、《PCB 行业深度跟踪报告：AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应 缺口推 动高 阶产能 加速扩 张》2025-06-16 3、《PCB 行业深度跟踪报告—行业景气温和向上，AI 算力、终端与汽车智能化共驱成长》2024-12-30 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 程鑫 S1090523070013 chengxin2@cmschina.com.cn 涂锟山 S1090525040004 tukunshan@cmschina.com.cn -200204060Dec/24Apr/25Aug/25Dec/25(%)电子沪深300AI 算力依旧是主旋律，把握产业链技术迭代和供求缺口 敬请阅读末页的重要说明 2 行业定期报告 系竞争加剧：英伟达未来三年以 Rubin 和 Feynman 系列为核心平台加速迭代引领行业创新，谷歌 TPU、AWS Trainium 等 ASIC 以及国内华为昇腾、寒武纪思元等算力芯片厂商奋起直追，驱动全球 AI PCB 需求高速增长。AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动 PCB 朝着高阶 HDI方向加速升级，而 HDI 阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据 Prismark 预计，AI/HPC 服务器 HDI 市场规模 24-29 年 CAGR 高达 30%至 47 亿美元。我们认为在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端 PCB 产能的供给 26 年将保持紧张态势，粗略估算国内上市公司中能匹配 AI 需求的 PCB 有效产能供给约 1200 亿元左右，而需求端预计在1500 亿元左右。 ❑ 端侧 PCB：AI 化趋势将推动 PCB 规格升级，关注苹果、OAI 等新品创新。1）消费终端：AI 升级及折叠屏、AI 眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端 PCB 升级、价值量提升，关注 26 年科技龙头新品创新。2）汽车：26 年车市增速将放缓，智能化升级加速将带动汽车 PCB 价值量提升。 ❑ 载板：AI 算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破。25 年 AI 基建加速部署，算力芯片及存