半导体行业深度跟踪：存储现货价格高位趋稳，设备材料等业绩趋势向好

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2026 年 04 月 08 日 推荐（维持） 半导体行业深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 26 年 AI 终端创新与算力建设持续推进，驱动全球晶圆厂资本开支持续增长，展望 26-27 年国内先进逻辑及存储产线扩产有望提速，设备国产化率迎来从 1到 N 提升阶段；国产算力需求持续高增，海光及沐曦 26Q1 彰显高增长态势；26Q1 存储合约价延续高增，大厂 26 年盈利预期乐观，结构性紧缺机会凸显；消费及车规等市场温和复苏，各类 SoC 厂商持续发力端侧 AI 落地。建议关注受益于供需紧张的存储、扩产周期的设备材料、需求持续向好的算力及代工等，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 ❑ 3 月 A 股半导体指数跑输费城半导体指数及中国台湾半导体指数。半导体（SW）行业指数-14.87%，电子（SW）行业指数-13.51%，同期费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.30%/-12.96%。 ❑ 行业景气跟踪：需求或受存储涨价影响，预计存储供给持续紧张。 1、需求端：26 年受制于存储涨价，AI 终端创新与算力建设是亮点。手机：counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.4%，中低端安卓手机下降压力较大，关注各大手机品牌 AI 手机新品迭代。PC：25Q4 全球出货量同比+9.6%，符合预期，26 年有存储压力，26-27 年 AI PC 升级周期望启动。可穿戴：25Q4 全球 AI 眼镜出货同比高增 525%，预计 26 年全球 AI 眼镜销量达1600 万台；持续关注智能眼镜、AI 耳机等新形态终端创新，例如 OpenAI 新品、国内阿里/字节等龙头创新。服务器：26Q1 CSPs 需求推升服务器 DRAM采购，短期供给仍紧缩，26M3 信骅营收 10.1 亿新台币，同比+34%/环比持平。汽车：年初行业进入季节性调整期，26M1 国内汽车产销量环比回落。传统燃油车与新能源车表现分化，新能源板块受春节假期及补贴退坡预期影响，短期需求有所走弱。 2、库存端：功率 MCU 及模拟 DOI 环比下降，库存调整基本完成。25Q4 海外手机链芯片大厂平均库存环比上升但 DOI 环比下降；PC 链芯片厂商 25Q4库存及 DOI 环比增长。TI 与 NXP 库存备货支撑业务需求或增长，ST 与安森美实现去库存且优化成效显著，均与业务战略或市场需求相匹配。 3、供给端：2026 年全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进及成熟制程扩产均可期。1）存储方面，预计 2026 年 DRAM 和 NAND 资本开支增长，但预计整体位元产出有限。①预计 2026 年 DRAM 资本支出增长 14%，三大原厂面向 1c 制程及 HBM4 扩张。②预计 2026 年 NAND 资本支出增长 5%，主要系铠侠 BiCS9/BiCS8 研发量产及美光 G9 和 eSSD。考虑到洁净室空间限制，DRAM 及 NAND 位元增长有限。③国内存储原厂预计持续扩产，市占率有望持续提升；2）逻辑方面，2026 年全球晶圆代工资本支出的年增长预估为 13%，多数企业的资本支出呈现小幅成长或持平状态，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程工艺仍然处于积极扩产态势；中芯/华虹等明年持续有新增产能释放。 4、价格端：26Q2 DRAM 和 NAND 合约价预计环比持续上涨，NAND 涨幅将超过 DRAM 达 70-75%。DXI 指数近期涨势放缓。现货价方面，3 月 DRAM出现回调，目前供需紧缺仍较高，预计不影响后续价格走势。NAND 价格近期涨势强劲，数据中心对 NAND 需求持续增长，同时原厂扩产重心在 DRAM与 HBM，预计后续价格仍强劲。合约价方面，26Q2 预估整体一般型 DRAM合约价格仍将季增 58-63%。NAND Flash 市场持续由 AI、数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增 70-75%。 ❑ 5、销售端：本轮半导体周期从 23M2 开始环比持续复苏，主要系 AI 需求持续旺盛拉动，26M2 全球半导体销售额 887.8 亿美元，同比+61.8%/环比+7.7%， 行业规模 占比% 股票家数（只） 523 10.1 总市值（十亿元） 13733.3 12.8 流通市值（十亿元） 11785.1 12.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -9.1 0.6 43.9 相对表现 -4.4 4.9 20.2 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体 SEMICON 大会跟踪报告—AI 加速市场空间持续增长，国产设备新品聚焦先进制程及先进封装》2026-03-30 2、《MemoryS 2026 闪存大会跟踪报告：行业缺货或将延续至 27 年，关 注 未 来 存 储 技 术 创 新 重 构 》2026-03-29 3、《存储行业深度跟踪报告—26 全年预计供给偏紧状态持续，产业链公司整体展望乐观》2026-02-05 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 S1090525070012 zhaolin3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn 020406080100Apr/25Jul/25Nov/25Mar/26(%)电子沪深300存储现货价格高位趋稳，设备材料等业绩趋势向好 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 美洲及亚太同环比增长， 2025 年全球半导体销售额 7956 亿美元，同比+26.2%，预计 2026 年全球销售额 9754 亿美元，同比+26.3%。中国半导体销售额占全球比重整体呈下降趋势，主要系国内 AI 链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长。 ❑ 产业链跟踪：存储及 AI 新品需求旺盛，设备受益晶圆厂厂扩产周期。 1、设计/IDM：AI 带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏下边际提升。 1）处理器：NV 和博通展示乐观需求预期，海光和沐曦 26Q1 预告彰显高增长态势。NV 预计 26 年全球主要 CSP 及超大规模企业 Capex 约 7000 亿美元，Vera Rubin 计划 26H2 启动量产发货。博通的六个主要客户在 XPU 上持续加码，业务势头将持续强劲，预计 2027 年仅来自 AI 芯片的营收将远超 1000亿美元。国内算力公司方面，海光 26Q1 营收 40.34 亿元，同比+68%/环比-17%，扣非 5.97 亿元，同比+35%/环比+22%。沐曦股份 26Q1 预计营收 4-6亿元，同比+24.84%~87.26%，归母净利润预计亏损 9076 万至 1.82 亿元。国内算力芯片公司预计 2026 年整体保持高速增长态势。 2）SoC 和 MCU：部分公司发布涨价函，关注端侧 AI 落地发展