电子行业：关注半导体材料的国产化机会

证券研究报告关注半导体材料的国产化机会平安证券研究所 TMT团队分析师：杨钟S1060525080001（证券投资咨询）邮箱：YANGZHONG035@pingan.com.cn研究助理：詹小瑁S1060125090006（一般从业资格）邮箱：ZHANXIAOMAO140@pingan.com.cn电子行业 强于大市（维持）2025年11月23日请务必阅读正文后免责条款在中日关系趋紧背景下，半导体材料国产化“供给安全+产业升级”双轮驱动。近期中日关系趋紧，中国政府对赴日旅游发布风险提示等动向。中日关系的紧张局势给中国半导体产业敲响了警钟，尤其是日本在半导体材料领域的强势地位正加快我国全产业链自主可控必要性。根据国际精密陶瓷暨功率半导体展数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，在19种主要材料中有14种占有率全球第一，在半导体前段工序材料方面，如光刻胶、CMP研磨液等，日企均占有很高的市场份额。其在半导体材料领域的领先优势成为中国产业链安全的潜在风险点。回顾2019年，日本对韩国实施对氢氟酸、光刻胶、含氟聚酰亚胺的出口限制，彼时韩系头部半导体企业的生产连续性面临实质性挑战，迫使韩国在7年内投入7.8万亿韩元推动材料国产化。我国主导全球半导体材料消费市场，半导体材料国产化加速推进。从光刻胶到硅片，从电子特气到CMP抛光垫，半导体材料被誉为“芯片产业的粮食”。从需求端来看，根据思瀚产业研究院数据，目前我国已成为半导体材料主要消费市场，2024年中国台湾地区、中国大陆、韩国和日本合计占据全球半导体材料83.49%的市场份额。其中，中国大陆排名第一，半导体材料市场收入达205亿美金。在具体的材料领域，中国的国产化进程已取得一定进展但仍在关键环节存在"卡脖子"风险，根据北京半导体行业协会数据，如CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等环节国产化率仍不足30%，市场空间仍旧广阔。其中，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%，但12英寸硅片国产化率相对较低，为10%；高端光刻胶国产化率约10%，半导体端g/i线光刻胶国产化率为30%，krf光刻胶国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%；电子特气国产化率约为15%；CMP抛光液主要由卡博特、日立化成、Fujimi主导（CR3约为60%），抛光垫由陶氏主导全球市场。当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速。随着先进制程/存储/封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。投资建议：建议关注我国半导体材料核心公司，如安集科技、江丰电子、彤程新材、华海诚科、上海新阳、有研新材、雅克科技、联瑞新材、艾森股份、飞凯材料、昌红科技等。风险提示：1）供应链风险；2）国产产品性能不及预期的风险；3）市场需求不及预期的风险。行业行业要闻及闻及点评点评11月20日，中国信息通信研究院发布《2025年9月国内手机市场运行分析报告》称，当月国内手机市场出货量为2793.1万部，同比增长10.1%。其中，5G手机出货量2410.6万部，同比增长8.0%，在整体出货中的占比达86.3%，5G机型仍是市场主力。从累计情况看，2025年1-9月国内手机出货量为2.20亿部，同比小幅下降0.3%。同期5G手机出货量为1.87亿部，同比增长0.1%，占整体手机出货量的85.3%，显示出在大盘略有承压的背景下，5G手机渗透率继续稳步提升。报告还显示，2025年9月智能手机出货量为2561.7万部，同比增长8.0%，在同期手机出货量中的占比为91.7%；当月智能手机新机型29款，同比增长52.6%，占上市新机型总数的61.7%。今年前9个月，智能手机出货量累计2.02亿部，同比下降2.1%，占整体手机出货量的91.8%，智能手机上市新机型259款，同比增长11.6%，占比65.1%。业内人士认为，在存量市场格局下，5G渗透率提升、国产品牌发力中高端以及新品结构优化，将成为后续国内手机市场表现的关键变量。3资料来源：中国信息通信研究院《2025年9月国内手机市场运行分析报告》，集微网，平安证券研究所中国信通院：9月国内手机出货量同比增10.1%国内手机市场出货量（月度，万部，%）国内市场上市新机型（月度，款，%）行业行业要闻及闻及点评点评3Q25全球DRAM市场规模400.37亿美元，环比增长24.7%，同比增长54%。三季度DRAM量价齐升，带动各供应商营收季度环比上涨。其中，三星因在Q3 HBM bit出货量环比大增85%，同时Conventional DRAM受益于涨价效应推动整体DRAM收入实现创纪录新高，并重回DRAM市占第一。与此同时，国产供应商加速产能和供应的增长以弥补部分其他原厂产品EOL后减少的供应份额，同时也受益于价格上涨，市场份额持续扩大。3Q25全球NAND市场规模184.22亿美元，环比增长16.8%，同比减少3.1%。据CFM闪存市场数据显示，经过连续两个季度增长，三季度全球NAND市场规模达184.22亿美元。尽管三季度整体NAND Flash bit出货量保持增长，但受库存快速下降以及制造工艺向先进制程的迁移，令部分供应商在四季度的供应产出受限。三星三季度NAND Flash销售收入达53.66亿美元，环比增长20.7%，市场份额29.1%，排名第一；SK海力士三季度NAND Flash销售收入达35.36亿美元，环比增长5.8%，市场份额19.2%，排名第二。4资料来源：闪存市场，CFM闪存市场，平安证券研究所三星重返第一，3Q25 DRAM/NAND Flash营收市占排名出炉25Q3各原厂DRAM营收排名25Q3各原厂NAND flash营收排名行业行业要闻及闻及点评点评全球电子设计自动化软件市场规模在2025年预计为145.5亿美元，并将从2026年的158.9亿美元增长到2034年的约321.5亿美元，2025年至2034年的复合年增长率为9.21%。电子设计自动化软件市场增长的驱动因素包括半导体复杂性的增加、人工智能工具的日益普及以及对先进芯片设计解决方案需求的不断增长。2025年美国电子设计自动化软件市场规模预计为42.5亿美元，到2034年将达到近95.7亿美元，2025年至2034年的复合年增长率高达9.42%。美国是全球EDA的中心：全球EDA领导者（如Cadence、Synopsys等）的总部或资本都设在美国，因此能够充分利用CHIPS基金和税收抵免政策，这些政策旨在激励对国内设计和封装领域的投资。这形成了周期性需求，推动了验证、IP集成以及超大规模、汽车和国防客户所依赖的AI驱动型EDA工具链的发展。出口管制和政策也巩固了高端和商用工具在美国供应链中的开发，进一步强化了国内供应商的地位和研发集群效应。5资料来源：Precedence Research，半导体产业纵横，平安证券研究所到2034年，EDA市场规模将达到321.5亿美元电子设计自动化软件市场规模预测(十亿美元)美国电子设计自动化软件市场规模（十亿美元）11月20日，英伟达公布了截至10月底的2026财年第三季度财报。本财季，英伟达营收与净利润再超华尔街预期，营收达570.06亿美元（约合人民