电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建

AI系列报告之（十）：先进封装深度报告（下）——算力新引擎，助力芯基建证券研究报告2025年11月15日请务必阅读正文后免责条款电子行业 强于大市（维持）杨钟S1060525080001（证券投资咨询）邮箱：YANGZHONG035@pingan.com.cn詹小瑁S1060125090006（一般证券从业）邮箱：ZHANXIAOMAO140@pingan.com.cn证券分析师研究助理投资要点 AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。先进封装技术以其异质集成不同工艺节点、不同功能芯片的能力,并显著提升系统级性能、带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。台积电、英特尔等产业巨头纷纷将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。对于国内而言，海外CoWoS产能紧张、算力产业链自主可控诉求与先进制程受限三重因素叠加，先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。 设备技术全面升级，传统设备迭代与前道设备渗透并进。先进封装工艺的演进对设备提出更高要求，呈现双重技术升级路径：一是传统封装设备持续升级，为适应先进封装更精密的结构需求，贴片机精度显著提升，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺也向压塑演进；二是新增前道制程设备，由于倒装、RDL重布线层及TSV硅通孔等技术的引入，薄膜沉积、光刻、刻蚀等传统前道装备开始在封装环节应用。键合技术实现从引线键合到混合键合的跨越，精度已从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm²。中国半导体封装设备市场展现强劲增长动能，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度达74.78亿元，充分印证市场发展势头。 材料品类持续扩张，前道高端材料向后道封装深度渗透。先进封装技术的发展正在重构半导体材料的应用边界，呈现出前道制造材料向后道封装工艺渗透的显著趋势。从2D封装的Bump和RDL制造，到2.5D和3D封装引入的TSV工艺，催生了光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等工艺环节的材料需求。原本应用于晶圆制造的高端材料如光刻胶、CMP抛光液抛光垫、靶材、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中。2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元。在国产化趋势确立的大背景下，本土材料供应商面临前所未有的市场机遇，封装基板、PSPI、CMP材料、电镀液、临时键合胶、环氧塑封料等关键材料领域的技术突破加速推进。 投资建议：在先进封装设备领域，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、骄成超声、新益昌、中科飞测、精测电子等。在先进封装材料领域，建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、华海诚科、天承科技等。 风险提示：1）技术迭代风险；2）市场需求波动风险；3）行业竞争加剧风险；4）宏观环境不确定性风险。3目录C O N T E N T S第二章 先进封装材料：3D堆叠重构格局，高端品类快速迁移第一章 先进封装设备：后道性能全面升级，前道应用边界拓展第四章 风险提示第三章 投资建议1 AI浪潮催化与国产替浪潮催化与国产替代共振，封装代共振，封装设备产业迎来设备产业迎来黄金时代黄金时代 摩尔定律瓶颈催生技术突破，先进封装成为芯片集成关键路径•随着AI应用场景不断拓展，中国大模型企业级市场呈爆发式增长。据FROST&SULLIVAN《2025中国GenAI市场洞察》数据显示，2025年上半年，我国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2亿tokens实现约363%的增长，呈现出爆发式放量态势。这一跃升不仅意味着市场需求的全面释放和持续攀升，也伴随着算力与存储等基础资源消耗的显著增加，更清晰地表明大模型正快速走出试点验证期，进入规模化落地的新阶段。在算力需求的持续推动下，AI芯片市场规模与占比 不断 增长。根据TrendForce 的预计，从AI芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022年的占比仅有2%，2024年预计将会达到4%，预计到2027年占比将会达到7%，其对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。•为满足AI大模型对算力的极致需求，并突破传统芯片面临的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等瓶颈，先进封装通过高密度集成，成为提升芯片性能的关键路径。先进封装主要通过Bump、RDL、TSV、混合键合等工艺及技术，实现电气延伸、提高单位体积性能，助力芯片集成度和效能的进一步提升。4资料来源：Yole，平安证券研究所•在AI大模型、数据中心、智能驾驶、高端消费电子设备、创新性终端等的强势需求下，全球先进封装产业正迎来前所未有的发展机遇。从凸块、重布线层等基础互连工艺出发，逐步扩展至倒装芯片、晶圆级封装以及2.5D/3D立体堆叠等先进方案，已构建起涵盖异构集成与高密度互连的全方位技术架构。根据Yole，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元大幅跃升至2030年的794亿美元，展现出强劲的增长动能。在众多技术路径中，2.5/3D封装技术将以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场，成为推动整个行业技术迭代升级的核心引擎。先进封装市场规模（亿美元）1 AI浪潮催化与国产替浪潮催化与国产替代共振，封装代共振，封装设备产业迎来设备产业迎来黄金时代黄金时代 国际巨头主导格局下，中国本土企业加速崛起•全球半导体封装设备产业呈现出国际龙头企业主导的竞争格局，ASM Pacific、AppliedMaterial、Advantest、Kulicke&Soffa、DISCO等国际知名企业在各自专业细分领域建立了显著的技术领先优势并占据重要市场份额。值得关注的是，中国半导体封装设备产业在近年来呈现出加速发展的良好态势，北方华创、盛美上海、新益昌、拓荆科技、芯源微、华海清科等一批具备强劲竞争实力的本土企业正在快速崛起。5资料来源：TrendForce，半导体产业研究，智研咨询《2026-2032年中国半导体封装设备行业市场全景分析及未来前景研判报告》 ，平安证券研究所•在全球半导体产业链重构和国产化替代需求双重驱动下，中国封装设备市场展现出了强劲的增长动能。受益于先进封装技术迭代升级以及本土供应链安全考量，国内封装设备企业迎来了发展机遇期。从市场表现来看，2024年中国半导体封装设备实现销售额282.7亿元，较上年同期增长18.93%，2025年第一季度销售额达到74.78亿元，体现了市场的强劲发展势头。我国各类半导体设备的国产化率和主要厂家中国半导体封装设备市场规模（亿元）Equipment TypeDomestic Production RateMainland China M