ASMPT(0522.HK)SEMI产品结构变化导致毛利低于预期

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 ASMPT (522 HK) SEMI 产品结构变化导致毛利低于预期 华泰研究 季报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(港币): 103.60 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 收盘价 (港币 截至 10 月 28 日) 87.25 市值 (港币百万) 36,336 6 个月平均日成交额 (港币百万) 167.16 52 周价格范围 (港币) 42.85-102.40 股价走势图 资料来源：S&P 经营预测指标与估值 会计年度 (港币) 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入 (百万) 13,229 14,178 16,276 18,160 +/-% (9.99) 7.17 14.80 11.58 归属母公司净利润 (百万) 345.26 342.83 1,233 1,843 +/-% (51.74) (0.70) 259.69 49.45 EPS (最新摊薄) 0.83 0.82 2.96 4.43 ROE (%) 2.24 2.07 6.77 9.35 PE (倍) 105.24 105.99 29.47 19.72 PB (倍) 2.39 2.02 1.97 1.73 EV EBITDA (倍) 21.54 16.65 8.84 6.37 股息率 (%) 0.64 0.63 2.27 3.40 资料来源：公司公告、华泰研究预测 2025 年 10 月 30 日│中国香港 ASMPT 发布 3Q25 业绩，收入为 36.6 亿港元，同比增长 9.5%，环比增长7.6%。订单金额为 36.2 亿港元，同比增长 14.2%，环比下降 3.5%。公司指出，若不包括一项高密度基板制造商的面板沉积设备订单取消，订单金额应为 4.87 亿美元，环比增长 1.5%，同比增长 20.1%。本季 BB ratio 为 1.04，自 2025 年第一季度以来连续三季度保持在 1 以上。本季录得净亏损 2.686亿港元，调整后净利润为 1.019 亿港元，同比增长 245.2%。公司预计下季度收入为 4.70 亿至 5.30 亿美元，中位数高于彭博一致预期，中值同比增长14.3%，环比增长 6.8%。我们认为 Q3 亏损受到此前关厂计提一次性费用的影响，Q4 收入指引乐观，看好 2026 年先进封装产品的持续推进。维持买入评级，上调目标价至 103.6 港币（前值：87.1 港币）。 分业务：SMT 收入增长强劲，SEMI 受客户路线图时点影响 3Q25，分业务来看，SEMI 业务收入为 18.8 亿港元，同比+5.0%，主要得益于电源管理应用对线焊机和固晶机的强劲需求；环比-6.5%，主要由于客户 AI 技术路线图的时点影响了本季度的先进封装业务需求，以及台风导致的交付干扰。SMT 业务表现强劲，收入达 17.8 亿港元（2.275 亿美元），同/环比+14.6%/+28.0%，增长由亚洲市场的 AI 服务器、中国电动汽车以及Q2 智能手机大宗订单的交付所驱动。SMT 订单同比增长 51.8%至 19.9 亿港元，主要由 AP（电信基站、AI 服务器）和中国主流市场（电动汽车）的强劲势头推动，环比下降 5.0%则是由于 Q2 智能手机订单的高基数效应。我们认为：1）SMT 业务收入和订单同环比表现较好，下游需求正在逐步恢复；2）AI 正在驱动普通封装设备的需求复苏；3）先进封装收入短期扰动因素不改长期需求趋势，看好公司受益于存储扩产和晶圆厂加速采用。 先进封装：TCB 获 HBM4 订单，C2W 方案进入量产准备 先进封装进展方面，集团 TCB 方案在存储领域凭借更优良率获得竞争优势。3Q25，HBM4 12H TCB 方案率先获多家 HBM 厂商订单，有望保持主要供应商地位。公司专有 AOR 技术也为 HBM16H 及以上提供了可扩展性。逻辑领域，C2S 方案继续赢得客户 POR 订单，有望获领先晶圆代工厂 OSAT伙伴的大量后续订单。用于 C2W 的 TCB 方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产。混合键合方面，集团 3Q25 继续出货 HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估。CPO 领域，集团继续主导 800G 收发器市场，并参与 1.6T 方案的合作。SMT 的 AP 方案Q3 订单增长强劲，获 IDM 和 OSAT 用于基站 RF 模块的 SiP 订单。此外，SMT 也获得来自领先晶圆代工厂和 OSAT 的智能手机相关订单。我们认为先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求 2026 年或将持续保持强劲，看好 2026 年 C2W 产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量。 投资建议：给予目标价 103.6 港元，维持“买入”评级 考虑到 Q3 产品结构变化对毛利率的影响以及 AEC 关厂的费用，下调 2025E归母净利润 28%至 3.4 亿港元，看好 SMT 订单恢复以及先进封装下游需求，上调 2025/2026/2027 收入 2%/3%/3%，上调 2026/2027 净利润 5%/5%至12.3/18.4 亿港元，对应 EPS 为 2.96/4.43 港元。考虑到公司在 AI 驱动的先进封装领域的技术优势及长期成长潜力，TCB 设备已获得头部客户大量订单，且 TCB 设备客户群持续扩大，基于 2026 年 35xPE（可比公司 Factset一致预期中位数 32x），给予目标价 103.6 港币（前值：87.1 港币），维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行；新技术渗透率低于我们预期；贸易摩擦加剧。 (50)(29)(8)1334Oct-24Feb-25Jun-25Oct-25(%)ASMPT恒生指数 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 ASMPT (522 HK) 图表1： 季度业绩回顾及指引 资料来源：公司公告，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 ASMPT (522 HK) 图表2： ASMPT 业绩预测 资料来源：公司公告，华泰研究预测 图表3： 单季度营收和增速 图表4： 单季度净利润和增速 资料来源：Wind,华泰研究 资料来源:Wind,公司公告，华泰研究 -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,000