基础材料行业专题研究：重识建材九，特种电子布供需展望

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 基础材料 重识建材九：特种电子布供需展望 华泰研究 建材 增持 (维持) 玻璃 增持 (维持) 方晏荷 研究员 SAC No. S0570517080007 SFC No. BPW811 fangyanhe@htsc.com +(86) 755 2266 0892 王玺杰* 研究员 SAC No. S0570524110002 wangxijie@htsc.com +(86) 755 8249 2388 黄颖 研究员 SAC No. S0570522030002 SFC No. BSH293 huangying018854@htsc.com +(86) 21 2897 2228 樊星辰* 研究员 SAC No. S0570525040003 fanxingchen@htsc.com +(86) 10 6321 1166 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 中材科技 002080 CH 42.54 买入 中国巨石 600176 CH 16.40 买入 资料来源：华泰研究预测 2025 年 9 月 22 日│中国内地 专题研究 特种电子布迭代升级，关注 Q 布和 LowCTE 电子布是 PCB-CCL 产业链的关键增强材料，我们认为 AI 产业趋势推动高端 PCB 及其相关上游材料升级，我们认为特种电子布主要有三大产品升级趋势：1）从 LowDk-1 升级至 LowDk-2；2）从较高热膨胀升级至低热膨胀（LowCTE）；3）从玻璃纤维升级至石英纤维；其中 LowCTE（芯片封装及高端智能手机）和 Q 布（下一代算力 GPU 及 1.6T 交换机）需求有望快速放量，关注具备全产品矩阵布局、产能扩张快速的公司，重点推荐中国巨石、中材科技。 AI 及高端智能手机产品和技术升级，特种电子布性能要求提升 我们认为终端 AI 及高端智能手机的产品和技术升级有望驱动特种电子布产品性能要求提升，热膨胀系数以及介电常数/损耗更低的 Q 布需求有望放量。综合算力 GPU 和交换机的市场需求，我们测算 26 年低介电电子布的市场需求为 16848 万米，其中 26 年开始 Rubin 及 1.6T 交换机的出货放量有望带动 Q 布的需求放量，预计 26 年 Q 布需求为 1685 万米。同时，智能终端热量要求提升有望带动 LowCTE 需求快速提升，我们测算 26 年 LowCTE需求有望达 2640 万米。 特种电子布具备较高生产壁垒，关注原材料、配方及织布机 与普通玻璃纤维相比，特种电子纱在原材料成分配比上差异较大且融化温度较高，而石英纤维玻璃丝比较脆，拉丝时容易断裂，因此生产上具备较高难度。同时，由于石英纤维需要使用纯度较高的高纯石英砂作为原料，我们保守测算生产 1 亿米石英纤维至少需要用到 1 万吨高纯石英砂，因此具备全产业链供应能力或能批量稳定供应高纯石英砂的企业有望受益。除此之外，目前国内大部分的特种电子布均需要进口丰田的 JAT910 型织布机，单台织布机对应月有效产量约0.7万米，织布机的交货周期可能成为扩产的瓶颈之一。 海外企业高端产品技术领先，国产厂商技术和产能加速提升 由于生产难度较高，目前全球能够稳定量产且品质满足终端需求的特种电子布企业数量较少，主要集中在日本、中国台湾，但近年来中国大陆厂商加速技术突破和产能布局，据我们的统计截至 25 年 8 月国内厂商特种电子布月产能或已超过 600 万米，集中在中材科技、宏和科技、光远新材和国际复材四家企业，中材科技和光远新材扩产节奏相对较快。同时，菲利华是国内石英纤维全产业链一体化龙头，是全球少数具有石英纤维批量生产能力的企业，也是国内航空航天领域石英玻璃纤维主导供应商，未来若石英纤维及 Q布需求放量，公司有望具备技术和产能优势。 我们与市场观点不同之处 近期由于龙头公司大规模扩产引发市场对特种电子布供给格局的担忧，我们测算了 25-27 年特种电子布供需平衡表，我们认为 25 年各类特种电子布产品均处在供给紧缺的状态，且由于需求快速增长而供给端存在配方、工艺、认证等方面壁垒，我们预计 LowDK-2 和 LowCTE 的供给紧缺仍将持续到26 年。同时，Q 布作为下一代特种电子布的主要选择方案之一，国内厂商积极推进产品研发及产能扩张，我们预计 26 年 Q 布有望迎来量产元年，但需求及放量节奏仍将等待技术路线的确定和终端产品投放市场的节奏。 风险提示：下游需求不及预期，供给大幅增加，其他新产品替代。 013253850Sep-24Jan-25May-25Sep-25(%)建材玻璃沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 基础材料 正文目录 投资概要 ....................................................................................................................................................................... 3 核心观点................................................................................................................................................................ 3 与市场不同之处 ..................................................................................................................................................... 3 需求端：双轮加速驱动，产品迭代升级 ........................................................................................................................ 4 AI+端侧驱动 Q 布和 LowCTE 升级 ....................................................................................................................... 4 国内外算力引领，特种布百亿市场可期 ...................................................................................................