机械设备行业动态点评：重视PCB升级下超快激光设备机遇

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 机械设备 重视 PCB 升级下超快激光设备机遇 华泰研究 机械设备 增持 (维持) 倪正洋 研究员 SAC No. S0570522100004 SFC No. BTM566 nizhengyang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 杨云逍 研究员 SAC No. S0570523070001 SFC No. BVI795 yangyunxiao@htsc.com +(86) 21 2897 2228 杨任重 研究员 SAC No. S0570522110003 SFC No. BUM664 yangrenzhong@htsc.com +(86) 21 5035 1239 张婧玮* 研究员 SAC No. S0570526040001 zhangjingwei@htsc.com +(86) 21 2897 2228 王自* 研究员 SAC No. S0570525070011 wangzi022582@htsc.com +(86) 21 2897 2228 王龙钰* 研究员 SAC No. S0570526020001 wanglongyu@htsc.com +(86) 21 2897 2228 谭嘉欣* 研究员 SAC No. S0570525100005 tanjiaxin@htsc.com +(86) 21 2897 2228 李倩倩* 联系人 SAC No. S0570125070092 liqianqian024884@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 4 月 20 日│中国内地 动态点评 2026 年 4 月 16 日，台积电在公司 2026Q1 业绩说明会上表示，公司正在搭建 CoPoS 先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。据韩媒 thelec 报道，三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。我们认为先进封装技术加速迭代，对应基板材料有望向玻璃基板发展，建议关注加工设备领域的超快激光设备。 先进封装不断发展，基板材料向 TGV 玻璃基板演进 AI 算力芯片不断往短互联、高带宽、低延时发展，CoWoS 随着芯片体积增加，晶圆利用率不断下降，其使用的有机中介层也会随着面积增大出现翘曲等问题。先进封装 CoWoS 未来有望向 CoWoP、CoPoS 发展，其中介层与载板有望升级为 M8、M9 以及 TGV 玻璃基板，以减少信号传输速率增加时的损耗，并且缓解翘曲等问题。玻璃基板在未来有望凭借与硅匹配的 CTE（玻璃约 3-5ppm/℃；硅 2.6 ppm/℃）、极致平整度、低高频损耗与面板化产能优势，成为更优方案。 受益于基板材料升级，超快激光设备渗透率有望提高 随着基板材料向 M8、M9、玻璃演进，硬度越来越高，孔径越来越小（玻璃基板孔径小至 5μm），精度不断提高。M9 所采用的石英布 Q-glass 主要成分为高纯二氧化硅，莫氏硬度超过 7；传统普通 E‑glass 玻纤莫氏硬度较低；玻璃则更硬、更脆、易裂，机械钻针逼近物理极限，而超快激光凭借其极窄脉冲实现“冷加工”，几乎无热损伤，可在 M9 等高硬度材料上实现高精度微孔成型，也能对玻璃基板进行内部改性，在保证加工质量的同时避免翘曲与材料损伤。 关注超快激光设备产业链 超快激光设备产业链公司包括大族激光：公司研发生产的紫外及超快激光器已全面推向市场；帝尔激光：公司 TGV 激光微孔设备，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术的全面覆盖；联赢激光：公司完成超快激光玻璃打群孔设备研发，实现了高速微米级圆孔的批量精准加工；英诺激光：超快激光钻孔设备已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单；芯碁微装：推出 PLP 板级封装直写光刻机，应用于玻璃基等板级封装工艺。 风险提示：先进封装产能放量不及预期；基板材料迭代不及预期；基板材料加工技术路径变更；本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (1)14284357Apr-25Aug-25Dec-25Apr-26(%)机械设备沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 机械设备 免责声明 分析师声明 本人，倪正洋、杨云逍、杨任重、张婧玮、王自、王龙钰、谭嘉欣，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。请注意，标*的人员并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司或其关联机构制作，华泰证券股份有限公司和其关联机构统称为“华泰证券”(华泰证券股份有限公司已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格) 。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供华泰证券及其客户和其关联机构使用。华泰证券不因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于华泰证券认为可靠的、已公开的信息编制，但华泰证券对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。 本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金的可能。华泰证券不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰证券对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 华泰证券（华泰证券（美国）有限公司除外）不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。 华泰证券力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华泰证券及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰证券不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。 华泰证券及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可