国科微2025年半年度报告

湖南国科微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文1湖南国科微电子股份有限公司2025 年半年度报告2025-0592025 年 8 月湖南国科微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文2第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十 公司面临的风险和应对措施”中描述的公司在经营中可能存在的风险及应对措施。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。湖南国科微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文3目录第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节 公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................11第四节 公司治理、环境和社会........................................................................................................34第五节 重要事项................................................................................................................................40第六节 股份变动及股东情况............................................................................................................48第七节 债券相关情况........................................................................................................................54第八节 财务报告................................................................................................................................55湖南国科微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文4备查文件目录一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、其他相关资料。以上备查文件的备置地点：湖南国科微电子股份有限公司董事会办公室。湖南国科微电子股份有限公司 2025 年半年度报告全文5释义释义项指释义内容公司、本公司指湖南国科微电子股份有限公司及其前身湖南国科微电子有限公司国科控股/湘嘉投资指湖南国科控股有限公司国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司芯途投资指长沙芯途投资管理有限公司微湖投资指长沙微湖投资管理有限公司报告期指2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日深交所指深圳证券交易所中国证监会指中国证券监督管理委员会元/万元指人民币元/万元公司章程指湖南国科微电子股份有限公司章程公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法IC、集成电路指采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构5G指第五代（5th-Generation）移动通信技术4K指一种高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 3840*21608K指一种超高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸 7680*4320XR指扩展现实（Extended Reality），是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟组合的、可人机交互的环境。扩展现实包括增强现实，虚拟现实，混合现实等多种形式PQ指Picture Quality，PQ 技术主要是在视频图像信号处理和视频编码中，利用某些算法，以提高画面画质的一种技术IPTV指交互式网络电视，是一种利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的崭新技术DVB指数字视频广播 Digital Video Broadcasting 的缩写，是由 DVB 项目维护的一系列国际承认的数字电视公开标准OTT指Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共互联网面向电视传输 IP视频和互联网应用融合的服务。如无特殊指定，OTT 机顶盒市场包括运营商市场和零售市场IP指知识产权（Intellectual Property）的缩写，全称为 Intellectual Property Right，是一种无形的财产权。在集成电路行业一般指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块IP Core指用于产品应用专用集成电路（ASIC）或者可编辑逻辑器件（PLD）的逻辑块或数据块EDA指Electronic Design Automation，电子设计自动化工具晶圆指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品光罩指又称为"Mask"，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上Fabless 模式指无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成封装指指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳