苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025年半年度报告

苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025 年半年度报告1 / 200公司代码：688286公司简称：敏芯股份苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025 年半年度报告苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025 年半年度报告2 / 200重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025 年半年度报告3 / 200目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................ 46第六节股份变动及股东情况............................................................................................................66第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................ 73备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025 年半年度报告4 / 200第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、敏芯股份指苏州敏芯微电子技术股份有限公司芯仪昽昶公司指上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司昆山灵科公司指昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司德斯倍公司指苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司中宏微宇公司指苏州中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司敏易链公司指敏易链半导体科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司万联传感公司指万联传感科技（昆山）有限公司，系公司的控股孙公司敏芯致远公司指苏州敏芯致远投资管理有限公司，系公司的全资子公司中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东华芯创投指上海华芯创业投资企业，系公司股东凯风进取指西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东凯风万盛指苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东凯风长养指上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东凯风敏芯指苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东湖杉投资指湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东奥银湖杉指苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东湖杉芯聚指湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东意法半导体指STMicroelectronics N.V.英飞凌指Infineon Technologies AG乐心医疗指广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业九安医疗指天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业MEMS指全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级ASIC指全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路CMOS指全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的SENSA指全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之上的进行硅层外延层工艺AOP指全称 Acoustic Overload