成都华微电子科技股份有限公司2025年半年度报告

成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告1 / 173公司代码：688709公司简称：成都华微成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告2 / 173重要提示一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 重大风险提示公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”。三、 公司全体董事出席董事会会议。四、 本半年度报告未经审计。五、 公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用八、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、 其他□适用 √不适用成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告3 / 173目录第一节释义.......................................................................................................................................... 4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................7第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................26第五节重要事项................................................................................................................................ 28第六节股份变动及股东情况............................................................................................................44第七节债券相关情况........................................................................................................................51第八节财务报告................................................................................................................................ 52备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿成都华微电子科技股份有限公司2025 年半年度报告4 / 173第一节释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、成都华微指成都华微电子科技股份有限公司华微科技指成都华微科技有限公司，为公司子公司苏州云芯指苏州云芯微电子科技有限公司，公司的控股子公司芯火微测指芯火微测（成都）科技有限公司，公司的参股公司中国振华指中国振华电子集团有限公司，公司的控股股东中电有限指中国电子有限公司，公司的间接控股股东中国电子指中国电子信息产业集团有限公司，公司的实际控制人华大半导体指华大半导体有限公司，公司的股东中电金投指中电金投控股有限公司，公司的股东华微众志指成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微展飞指成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微同创指成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），公司的股东华微共融指成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），公司的股东集成电路、IC指Integrated Circuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路晶圆指可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料封装指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用测试、检测指确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等数字芯片指处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离散形式的信号模拟芯片指处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示的信号，如声音、光线、温度等CPLD指Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件），是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路FPGA指Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片eFPGA指Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指将一个或多个 FPGA 以 IP 的形式嵌入 SoC 等芯片中SOPC指System On a Programmable Chip（全可编程片上系统芯片），指基于FPGA 解决方案的 SOC 片上系统设计技术，将处理器、I/O 口、存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA 内RFFPGA指Radio Frequency Field-Programmable Gate Array （ 高 性 能 射 频 直 采FPGA），指将高速 ADC、高速 DAC、FPGA 集成在一颗芯片内SoC指System on Chip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件ADC指Analog-to-Digital Converter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为数字