电子行业点评报告：AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望

证券研究报告·行业点评报告·电子 东吴证券研究所 1 / 17 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业点评报告 AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望 2025 年 08 月 07 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 研究助理 李雅文 执业证书：S0600125020002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《先进封装砥砺前行，铸国产算力之基》 2025-07-26 《自主可控趋势不可逆，国之重器代工双雄应该重视！》 2025-07-24 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力？1）IP 设计能力：定制芯片主要包含四部分 IP，计算、存储、网络 I/O 及封装，服务提供商不涉及计算部分架构设计，只提供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell针对这四部分均有较全面的布局，均能提供存储、网络 I/O、封装的完整 IP 解决方案，国内芯原针对处理器 IP 有较深技术积累，其他部分如先进封装 Chiplet 等正在积极布局。其中 SerDes IP 对大规模芯片互连极其重要，国外厂商达到 224G 速率及以上，国内多数厂商已具备 112G 技术实力。2）SoC 设计能力：服务商还应具备整芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip 等具完整 SoC 设计能力，博通与谷歌、Meta 合作，Marvell 联手亚马逊，二者占 ASIC 市场份额超 60%，其中博通市占率55-60%、Marvell 为 13-15%。目前 Marvell 锁定亚马逊 Trainium2 产能，凭 3nm 设计技术及先进封装将继续开发 Trainium3。 ◼ 28 年定制芯片市场规模将达 554 亿美元，博通、Marvell 指引均高增。博通预计，到 2027 年其三家大客户的数据中心相关 XPU 与网络市场总规模达 600-900 亿美元，且客户将部署百万卡集群。Marvell 预测，2028年全球数据中心资本开支超 1 万亿美元，其中 AI 加速算力相关规模3490 亿美元，XPU 及附件投资 2210 亿美元，ASIC 市场规模由此上调至 554 亿美元（定制 XPU 408 亿，23-28 年 CAGR 47%；附件 146 亿，CAGR 90%），23-28 年 CAGR 53%。 ◼ AI ASIC 景气度高涨，博通、Marvell 业绩持续兑现。拆分博通、Marvell营收及毛利率与翱捷科技、芯原股份、AIChip、GUC 毛利率发现，1）定制业务景气度持续高增但毛利率或承压。博通 FY25Q2 AI 业务收入超 44 亿美元，同比+46%，定制加速器两位数增长；Marvell FY26Q1 数据中心营收 14.41 亿美元，占比 76%，同比+76%，主要系 AI 定制芯片放量。随着 AIChip、GUC 等厂商加入 AI 定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。2）博通、Marvell 代表 AI ASIC 放量稳态毛利率水平，国产逐步入局 AI ASIC，未来毛利率提升空间广阔。翱捷科技定制业务毛利率约 40%，芯原股份定制业务毛利率约 15%，AIChip 毛利率 20%左右，GUC 毛利率约 32%，而博通、Marvell 因自研 IP 全、技术强且高毛利产品支撑，含 XPU 业务毛利率约 60%。随着国内厂商逐渐布局 AI ASIC，定制业务毛利率水平将有望大幅增长。 ◼ 投资建议：推荐芯原股份、寒武纪、海光信息（与计算机组共同覆盖），建议关注翱捷科技、中兴通讯等。 ◼ 风险提示：大厂 CapEx 投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。 表 1：重点公司估值 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（元） EPS PE 投资评级 2024A 2025E 2026E 2024A 2025E 2026E 688521 芯原股份 535.60 101.88 -1.14 -0.19 0.39 -89.14 -536.21 261.23 买入 688256 寒武纪-U 2,904.77 694.34 -1.08 3.15 5.30 -642.17 220.43 131.01 买入 688041 海光信息 3,192.25 137.34 0.83 1.25 1.87 165.32 109.87 73.44 买入 数据来源：各公司公告，东吴证券研究所预测 -7%0%7%14%21%28%35%42%49%56%2024/8/72024/12/62025/4/62025/8/5电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 2 / 17 内容目录 1. ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力？ ................................................................................. 4 1.1. IP 设计：拥有高速 SerDes、HBM、先进封装等 IP 具备较强竞争力 .................................. 5 1.2. SoC 设计：博通、Marvell 已为客户开发多代产品 ................................................................ 9 2. 市场空间：23-28 年 CAGR 53%至 554 亿美元，博通、Marvell 指引均高增.......................... 11 3. 定制业务景气度高涨，博通、Marvell 业绩持续兑现 .................................................................. 12 3.1. 博通：定制芯片业务环比持续保持强劲增长，ASIC 未来空间可观 ................................ 13 3.2. Marvell：数据中心业务同比高增，未来定制业务营收占比将达 50%............................... 13 3.3. 毛利率方面：博通、Marvell 部门毛利率显著高于其他定制厂商 ..................................... 14 4. 风险提示 ............................................................................................................................................ 16 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业点评报告 东吴证券研究所 3 / 17 图表目录 图 1： 半导体产业链梳理............................