北交所公司深度报告：12英寸高端半导体材料认证加速，募投项目+三大子公司优化业务布局

北交所公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 18 凯德石英（835179.BJ） 2025 年 07 月 09 日 投资评级：增持（维持） 日期 2025/7/9 当前股价(元) 33.26 一年最高最低(元) 47.80/13.60 总市值(亿元) 24.94 流通市值(亿元) 19.84 总股本(亿股) 0.75 流通股本(亿股) 0.60 近 3 个月换手率(%) 584.27 《子公司产能建设+认证加速，2024年预计营收+18%—北交所信息更新》-2025.3.4 《 半 导 体 占 比 提 升 + 认 证 加 速 ，2024Q1-3 营收+25.52%—北交所信息更新》-2024.11.3 《半导体用石英制品收入高增 48%，光伏用石英制品毛利率提升较大—北交所信息更新》-2024.8.29 12 英寸高端半导体材料认证加速，募投项目+三大子公司优化业务布局 ——北交所公司深度报告 诸海滨（分析师） zhuhaibin@kysec.cn 证书编号：S0790522080007  2025Q1 实现营收 0.85 亿元（+0.81%），归母净利润 997.71 万元（-13.56%） 2025 年一季度公司实现营收 0.85 亿元，同比增长 0.81%，归母净利润 997.70 万元，同比减少 13.56%，扣非归母净利润 981.17 万元，同比减少 12.44%。受股权激励影响，我们下调 2025-2026 年盈利预测，新增 2027 年盈利预测，预计 2025-2027 年归母净利润分别为 0.48/（原 0.62）/0.59（原 0.79）/0.80 亿元。EPS 分别为 0.64/0.79/1.06 元，当前股价对应 P/E 分别为 51.2/42.0/31.3 倍，我们看好募投项目+并购/成立三大子公司优化业务布局，高端产品认证加速，维持“增持”评级。  中国半导体设备销售量连续多年第一，半导体材料国产化进程有望提速 全球石英制品市场主要以 8、12 英寸产品为主，份额由美国应用材料、德国贺利氏等海外龙头掌握；目前国内石英制品产线集中在 6 英寸及以下和 8 英寸，正逐步向高端领域迈进。中国大陆作为全球最大的芯片消费市场，对集成电路装备的需求保持增长，2024 年中国大陆集成装备销售额为 491 亿美元，继续位居全球首位。根据 SEMI 数据， 2025 年全球硅晶圆出货量或将同比增长 10%，达到 13328 百万平方英寸。随着半导体的快速发展，我国石英玻璃制品行业有望受下游需求刺激而加快国产化的进程。  公司稳步扩展 12 英寸高端半导体材料，募投项目+三大子公司优化业务布局 公司积极优化业务布局，1）凯芯新材料为公司高端石英制品产业化项目实施主体，主要生产 8-12 英寸高端石英制品。2）凯德芯贝为公司上市后收购的子公司，主要为国内半导体设备制造厂商、LED 外延及芯片生产基地、微电子公司研发及生产石英制品，产品类型主要为冷加工产品。3）公司与通美晶体投资成立的凯美石英，是半导体及集成电路用大口径高品质石英玻璃管和高纯石英砂项目的建设主体。此外，2024 年公司 12 英寸认证已取得多项实质进展并且在陆续增加认证产品范围，12 英寸半导体业务收入同比实现高增长。  风险提示：供应链风险、下游需求波动风险、认证进度不及预期等。 财务摘要和估值指标 指标 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万元) 260 306 360 434 541 YOY(%) 43.1 18.0 17.6 20.5 24.7 归母净利润(百万元) 38 33 48 59 80 YOY(%) -29.6 -13.3 45.3 24.2 34.2 毛利率(%) 38.9 41.7 40.8 41.5 42.3 净利率(%) 14.6 10.7 13.3 13.7 14.7 ROE(%) 5.7 5.1 6.4 7.6 9.4 EPS(摊薄/元) 0.51 0.44 0.64 0.79 1.06 P/E(倍) 65.7 75.8 52.1 42.0 31.3 P/B(倍) 3.6 3.4 3.2 3.0 2.8 数据来源：聚源、开源证券研究所 相关研究报告 北交所研究团队 北交所研究 北交所公司深度报告 开源证券 证券研究报告 北交所公司深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 18 目 录 1、 公司稳步扩展半导体，募投项目+三大子公司优化业务布局............................................................................................... 3 1.1、 公司向半导体领域业务稳步扩展，2024 年半导体业务同比+36.35% ...................................................................... 3 1.2、 公司加强技术研发能力，加快研发 12 英寸半导体石英产品 .................................................................................... 6 1.3、 募投项目+并购/成立三大子公司优化业务布局，高端产品认证加速 ....................................................................... 7 2、 国外半导体行业领先于国内，关键材料国产替代势在必行 ............................................................................................... 11 3、 盈利预测与投资建议 .............................................................................................................................................................. 15 4、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 15 附：财务预测摘要 .................................................................................................................................