德邦科技(688035)深度报告：进口替代%2b新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长

证券研究报告 | 公司深度 | 电子化学品Ⅱ http://www.stocke.com.cn 1/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 德邦科技(688035) 报告日期：2025 年 03 月 24 日 进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长 ——德邦科技深度报告 投资要点 q 公司是国内高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高端装备等领域打破海外垄断，助力国产替代。随着 AI 智能硬件、人形机器人等产业快速发展，封装材料需求旺盛。进口替代+新兴需求，公司成长空间广阔。 q 公司介绍：2024 年公司业绩快报营收 12 亿，归母净利润 1.0 亿。根据 24 年上半年结构，来自新能源、智能终端、集成电路、高端装备四个领域的应用材料营收占比分别为 56%、24%、13%、7%，毛利率分别为 12%、46%、39%、40%。 q 中长期成长逻辑：进口替代+新兴需求，空间广阔。一是进口替代：目前在集成电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主导地位，内资企业份额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。二是新增需求：随着 AI 智能硬件和机器人等产业快速发展，对高端封装材料也带来旺盛需求。目前，公司是国内高端封装材料领先厂商，技术团队实力过硬，大部分产品已通过了头部客户的测试认证以及批量供货。但公司整体份额较低，未来增长空间大。 q 短期增长动力：1）智能终端应用材料预期较快增长，一是来自 TWS 耳机等智能硬件复苏和新增产品增长，二是受益 LIPO 技术在 OLED 智能手机/智能手表有望快速渗透趋势，新增对光敏树脂需求大幅增加，公司成为主要供应商之一；2）集成电路应用材料预期较快增长，来自市场复苏以及新产品线推进；3）新能源应用材料预期盈利改善，来自通过原材料和工艺改进实现降本；4）新增泰吉诺的并表。 q 泰吉诺：积极布局 AI 数据中心、人形机器人等散热产品与解决方案。公司在2025 年 2 月 5 日完成对泰吉诺 89.42%股权的收购。泰吉诺从事高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2），为客户提供一体化解决方案，产品广泛应用于通信、数据中心、新能源汽车、消费电子等领域。公司围绕 GPU、数据中心、人形机器人等散热问题研发针对性产品和解决方案。 q 盈利预测与估值 我们预计 2024-2026 年归母净利润分别为 1.0 亿、1.7 亿、2.5 亿元，分别同比增长-6%、72%、48%，对应 25/26 年 PE 分别为 33、22 倍。参照可比公司，给予公司 2025 年 45 倍 PE，目标价 52.89 元，首次覆盖，予以“买入”评级。 q 风险提示 产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。 投资评级: 买入(首次) 分析师：钟凯锋 执业证书号：S1230524050002 zhongkaifeng@stocke.com.cn 分析师：宋伟 执业证书号：S1230523110001 songwei@stocke.com.cn 研究助理：杨世祺 yangshiqi@stocke.com.cn 基本数据 收盘价 ￥38.30 总市值(百万元) 5,447.79 总股本(百万股) 142.24 股票走势图 相关报告 财务摘要 [Table_Forcast] (百万元) 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 932 1167 1510 1851 (+/-) (%) 0% 25% 29% 23% 归母净利润 103 97 167 247 (+/-) (%) -16% -6% 72% 48% 每股收益(元) 0.72 0.68 1.18 1.74 P/E 53 56 33 22 资料来源：浙商证券研究所 -40%-28%-16%-4%9%21%24/0324/0424/0524/0724/0824/0924/1024/1124/1225/0125/0225/03德邦科技上证指数德邦科技(688035)公司深度 http://www.stocke.com.cn 2/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资案件 l 盈利预测、估值与目标价、评级 预计 2024-2026 年，公司营收分别为 11.7、15.1、18.5 亿元，同比增速分别为25%、29%、23%，3 年复合增速为 26%；归母净利润分别为 1.0、1.7、2.5 亿元，分别同比增长-6%、72%、48%，3 年复合增速为 34%。对应 PE 分别为 56、33、22 倍。 可比公司市场预期 2025 年平均 PE 为 55 倍，公司作为国内高端封装材料龙头，增长快，空间大，给予 2025 年 45 倍 PE，对应目标价 52.89 元，首次覆盖，予以“买入”评级。 l 关键假设 1）公司继续在集成电路、智能终端等领域实现高端封装材料的研发与市场突破； 2）LIPO 技术在 OLED 智能手机/手表的渗透率快速提升，公司在安卓机客户获得较好市场份额； 3）新能源应用材料的市场价格逐渐稳定，公司毛利率实现改善； 4）泰吉诺在数据中心、人形机器人等领域拓展新的产品与客户需求； l 我们与市场的观点的差异 市场认为：公司的新能源应用材料收入占比高，盈利能力较弱。而集成电路和智能终端领域应用材料需求和进度可见度较低，未来成长性不确定。 我们认为：公司未来成长空间广阔，且短期经营已过拐点，有望重启高增长。 1、公司未来成长空间非常大：集成电路和智能终端领域的应用材料，一是进口替代空间大，二是 AI 技术发展将带来广泛新增需求。 2、公司短期业绩有望重启高增长：1）公司受益 LIPO 封装技术的快速渗透，公司已供货小米，预期快速增长；2）新能源应用材料的毛利率有望逐渐改善；3）公司新增泰吉诺并表，受益于数据中心、人形机器人等新兴需求增长。 l 股价上涨的催化因素 1） 应用 LIPO 技术的 OLED 智能手机/手表频繁发布，渗透率快速提升； 2） 公司在集成电路、智能终端等领域的产品获得研发、市场化等进展； 3） 公司围绕 AI、数据中心、人形机器人等相关的产品或解决方案取得研发、市场化进展； l 风险提示 产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期较长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。 德邦科技(688035)公司深度 http://www.stocke.com.cn 3/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 德邦科技：高端封装材料龙头，技术实力强劲 ........................................................................................ 6 1.1 公司产品分四大系列：集成电路/智能终端/新能源/智能装备应用材料 ....................................................................... 6 1.2 财务表现：2018-2022 年处于