深南电路(002916)深南电路：内资PCB龙头，布局载板引领高端

公司研究丨深度报告丨深南电路（002916.SZ） [Table_Title] 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 %%%%1g 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 31 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过 40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 SAC：S0490517070012 SFC：BUW100 2g请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 深南电路（002916.SZ） cjzqdt11111 [Table_Title2] 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 公司研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 买入丨首次 [Table_Summary2] 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过 40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。 PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长 PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对 PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。从下游领域来看，随着 AI 算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域 PCB 产品将不断升级，带动市场持续扩容。 数通：高景气细分赛道助力 PCB 量价齐升 2023 年以来，ChatGPT 出现引发了新一轮的科技浪潮，由此也带来了巨大的算力需求，全球AI 基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了 AI 服务器的市场空间。其中，趋于高端的服务器通常对 PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等，其要求层数少至 8 层，多达 46 层。此外，而 5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的 PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，有望带动高速多层 PCB（20-30 层，核心设备高速 PCB 层数达 40 层以上）需求大幅提升。 深南电路：公司在高多层板领域加工制造方面始终处于行业领先地位，公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。目前，公司生产的背板样板层数最高可达120 层，批量生产的背板层数亦达到 68 层，板厚孔径比超过 20:1，处于行业领先水平。 IC 载板：国产化率低，头部集中于海外 封装基板产品有别于传统 PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值超过 90%，我国封装基板产业起步较晚，国产化率提升仍有较大空间。未来，AI、工业智能、智能驾驶等因素将会促进半导体集成电路的进一步发展，带动 IC 载板市场规模不断扩容。 深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在细分市场上拥有领先的竞争优势。先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品已具备小批量生产能力。 风险提示 1、技术创新不及预期； 2、下游需求增长不及预期； 3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。 公司基础数据 [Table_BaseData]当前股价(元) 106.19 总股本(万股) 51,288 流通A股/B股(万股) 51,083/0 每股净资产(元) 26.44 近12月最高/最低价(元) 130.62/46.78 注：股价为 2024 年 8 月 26 日收盘价 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report] -22%22%66%110%2023/82023/122024/42024/8深南电路电子设备、仪器和元件上证综合指数2024-08-27%%%%3g 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 31 公司研究 | 深度报告 目录 深南电路：内资 PCB 龙头，布局载板引领高端 ........................................................................... 6 PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长 .......................................................................... 9 数通：高景气细分赛道助力 PCB 量价齐升 ................................................................................. 13 服务器：AI 算力+平台迭代带动 PCB 需求增长 ........................................................................................... 13 通信：高阶数据中心驱动 PCB 高性能化 ..................................................................................................... 15 深南电路：内资 PCB 龙头企业，技术实力雄厚........................................................................................... 18 IC 载板：封装环节核心材料，国产化率低 ...............................................................................