机械设备行业周报：半导体设备行业2024中报总结：营收高增、利润表现分化，高端设备国产化高歌猛进

机械设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 12 机械设备 2024 年 09 月 01 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《智元发布 5 款商用人形机器人，产业加速—行业周报》-2024.8.18 《AI 服务器需求高涨，HBM 成为全球存储厂竞争焦点 —行业周报》-2024.8.11 《内需有韧性，国产加速渗透，通用设 备 迎 布 局 时 点 — 行 业 周 报 》-2024.8.4 半导体设备行业 2024 中报总结：营收高增、利润表现分化，高端设备国产化高歌猛进 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 孙垲林（联系人） mengpengfei@kysec.cn 证书编号：S0790522060001 sunkailin@kysec.cn 证书编号：S0790123040044  收入端高增：后道厂商受益景气复苏，前道设备受益产品验收节奏恢复 我们对中微公司、北方华创、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微、京仪装备、至纯科技、长川科技、华峰测控、金海通 这 12 家半导体设备公司进行分析。2024H1，12 家半导体设备营收同比增长 37.33%，增幅继续维持在30%以上。因景气复苏以及测试机业务放量，长川科技 2024H1 营收同比以及2024Q2 营收环比均高增。因此前交付的机台验收节奏持续恢复，2024Q2 拓荆科技、芯源微营收环比分别增长 68.53%、84.02%。  利润端：后道设备利润增速在 2024Q2 明显改善，前道设备利润表现分化 2024H1，12 家半导体设备公司归母净利润同比增长 11.43%，扣非归母净利润同比增长 13.95%。后道设备公司中，长川科技 2024H1 归母净利润同比增长949.29%。华峰测控、金海通 2024H1 归母净利润同比均下降，但 2024Q2 利润明显改善，分别环比增长 279.94%、66.42%。前道设备公司利润表现分化，北方华创作为设备龙头的规模效应持续显现，2024H1 归母净利润、扣非归母净利润同比分别增长 54.54%/64.06%。拓荆科技因产品逐步实现验收，2024Q2 扣非净利润转负为正。因处于产品线拓展关键时期、研发投入大幅增长，中科飞测、中微公司 2024H1 扣非归母净利润分别同比减少 4992.21%、6.88%。  发出商品和新增订单持续提升，前道设备表现明显优于后道 2024H1，11 家半导体设备公司发出商品余额总计 114.8 亿元，相比期初增加 45.56亿元。其中，中微公司 2024H1 发出商品余额相比期初增加值最多，为 18.98 亿元，发出商品高增为 2024 年下半年确收打下良好基础。从订单来看，中微公司2024H1 新增订单 47 亿元，同比增长 40.3%，刻蚀设备新增订单同比增长 50.7%。公司全年总订单预计达到 110-130 亿元。拓荆科技 2024H1 新增订单同比增加63%，2024Q2 新增订单同比增长 93%。2023 年开始，国内先进晶圆厂采招开始边际加速，设备公司新增订单高增体现出高端设备国产化持续大力推进。  前道设备公司加大研发、持续推新，逐步补齐我国高端半导体设备短板环节 2024H1，12 家半导体设备公司研发总收入 53.3 亿元，同比增长 51.43%。其中，中微公司、中科飞测研发投入同比增幅最大，分别达到 110.8%、114.2%。刻蚀领域，中微公司正在开发超低温、超低频 RF 的 90-100:1 极高深宽比刻蚀设备、用于 5-3 纳米逻辑芯片制造的 ICP 设备 Beta 机继续在客户端开展制程验证。薄膜沉积领域，拓荆科技最新推出应用于晶圆背面沉积的 PECVD Bianca 设备、超高深宽比沟槽填充 CVD 以及新型反应腔 pX 和 Supra-D；中微公司已实现六种设备研发交付及通过客户量产验证。量检测：中科飞测新增布局电子束关键尺寸量测设备。涂胶显影:芯源微新一代超高产能架构前道涂胶显影机持续推进研发。  风险提示：应用于先进逻辑、存储的高端设备国产化进度不及预期。 -29%-19%-10%0%10%2023-092024-012024-05机械设备沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业周报 行业研究 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 12 目 录 1、 中报交卷：营收高增、利润表现分化，高端半导体设备国产化高歌猛进 ......................................................................... 3 1.1、 收入端：后道厂商受益景气复苏，前道设备受益产品验收顺利推进 ...................................................................... 3 1.2、 后道设备利润增速表现整体优于前道，前道设备利润表现分化 .............................................................................. 4 1.3、 合同负债和发出商品余额持续提升，前道设备表现明显优于后道 .......................................................................... 6 1.4、 研发力度显著加大，逐步补齐高端半导体设备短板环节 .......................................................................................... 7 图表目录 图 1： 2024H1，12 家半导体设备公司总营收同比增长 37.32%................................................................................................. 3 图 2： 2024Q2，拓荆科技、芯源微、华峰测控、长川科技环比营收增长明显 ....................................................................... 3 图 3： 2021-2024H1，12 家设备公司归母净利润增速下滑 ........................................................................................................ 4 图 4： 2021-2024H1，12 家设备公司扣非归母净利润增速下滑................................................................................................. 4 图 5： 2024H1，北方华创、华峰测控销售毛利率同比增速领先 ................