电子：PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2024年08月03日PCB框架报告AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增行业研究·行业专题电子投资评级：优于大市（维持评级）证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：叶子联系人：詹浏洋联系人：李书颖联系人：连欣然021-60893306021-608713210755-81982153010-880053070755-81982362010-88005482hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnyezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cnlianxinran@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002S0980522100003证券研究报告|请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容PCB产业链框架01原材料价格、供需和下游创新共同影响PCB周期02本轮大周期影响因素之一—— AI03目录本轮大周期影响因素之一—— 汽车04相关产业链公司05请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容•多家PCB厂商发布上半年业绩预告，利润增幅达50%+，PCB行业在23年触底后进入景气上行。根据Prismark统计，2023年全球PCB产值下滑14.9%，达到695亿美金，其中手机、PC、服务器、通信、汽车的产值占比分别为18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的的快速下降显示出严重的价格侵蚀。进入2024年，PCB需求显著好转，多家PCB生产商近期公布了1H24业绩预报，据中值计算，世运电路、景旺电子、广合科技分别实现归母净利润同比上涨51%、66%和96%，台股的臻鼎、健鼎、欣兴、华通、楠梓五家，上半年合计营收同比增长12.59%，行业修复明显。这主要得益于消费电子等领域的下游需求有所改善，同时AI和汽车电子领域的需求保持高位。•中长期来看，AI推动的下游需求增长将拉升HDI、高频高速板、IC载板等高端品需求，成为PCB增长的主要动力。受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，叠加海外扩产节奏缺口，北美PCB BB值在24年2月回到1以上，23年12月至24年5月，日本PCB硬板均价上涨11.17%。行业景气持续上行，Prismark预计2024年全球PCB产值有望同比增长超过2%。•PCB属于弱周期品种，行业集中度低，关注下游大客户趋势。PCB的成本结构中直接成本占比约60%，其中铜箔占总成本的11%，因此PCB厂商的成本周期会被铜价所影响。1H24在铜价和电子玻纤等上游原材料价格上涨的背景下，主要覆铜板生产商都有所提价，反映出覆铜板行业正在经历一轮市场回暖和需求复苏。PCB的下游定制化强，应用广泛，行业长期难以集中，CR1、CR5分别为7%，22%，历史上公司之间业绩表现节奏差异较大。影响PCB周期的因素主要包括：① 全球宏观经济、②行业技术突破、③下游创新增量、④供需等。•本轮AI主要有两个驱动因素，均已进入业绩兑现期。AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，例如OAM将使用HDI，UBB从20+ML升级为HDI，因此HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，23-28年CAGR达到16%。车规PCB市场由于下游客户仍以海外为主，以及验证壁垒高，国产化率较低。我们认为，随着中国本土汽车品牌强势崛起，中国PCB厂商有望提升市场份额。此外，汽车智能化从L2向L4推进，传感器数量增加和连接密度提升，有望推动单车PCB价值量从3000元向20000元提升。•投资建议：在行业高景气周期中，我们看好AI驱动下电子创新大周期对PCB市场的拉动。考虑到AI算力基建、汽车智能化、AI手机、AIPC等PCB行业创新热点，建议关注鹏鼎控股、世运电路、沪电股份、景旺电子、东山精密。•风险提示：AI算力建设投资不及预期的风险；下游终端创新落地延缓的风险；行业扩产过快导致竞争加剧的风险；消费电子需求下滑的风险；新能源汽车销量不及预期的风险；宏观经济下行的风险。AI推动电子创新大周期，PCB进入景气上行请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容一、PCB产业链框架请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01002003004005006007008009001990199119921993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球PCB产值（亿美元）YoY•印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是指，在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。由于PCB可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任何一台电子设备都离不开它，它对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为 “电子产品之母”。•根据Prismark数据，2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%，达到695亿美金规模，Prismark预计2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。来源: Prismark，国信证券经济研究所整理 PCB电子产品之母，周期性较弱图：全球PCB产值（亿美元）①全球台式机兴起②欧美是主要的PCB生产国③HDI技术逐渐成熟①全球功能机、笔记本市场增长迅猛②产能向日本转移③HDI、Flex、ICS是主要增量① 2008年全球金融危机② 产业链从日本向亚洲其他地区转移③ 智能手机爆发①云计算、5G、互联网爆发②19年疫情经济推动电子产品需求请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容图：PCB产品分类介绍分类特征主要应用刚性板单面板最基本的PC，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、军工、航空航天等双面板在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上多层板四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连HDI板高密度互连（High Density Interconnect）板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性智能手机、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制、医疗设备等特殊板厚铜板任意一层铜厚为 2Oz 及以上的 PCB，可承载大电流和高电压，同时具有良好散热性工业电源、军工电源、发动机设备等高频/高速板采用聚四氟乙烯等高频材料或低介电损耗的高速材料进行加工制造而成通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板，具有散热性好、机械加工性能佳等特点通信无线基站、微波通信、汽车电子等挠性板