电子行业月度点评：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 结构性需求支撑 PCB 龙头业绩向好 2024 年 07 月 22 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 0.75 13.21 -8.35 沪深 300 0.55 -0.75 -8.03 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 研 究助理 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 电子行业 2024 年 6 月报：半导体设备销售额高增，国产替代有望提速 2024-07-02 2 电子行业 2024 年 5 月报：台股 FPCB 企业营收高增，建议关注软板及 HDI 板 2024-05-21 3 电子行业 2024 年 4 月报：行业温和复苏，建议关注高多层 PCB2024-04-25 重 点股票 2023A 2024E 2025E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 沪电股份 0.79 45.20 1.2 29.75 1.4 25.57 买入 鹏鼎控股 1.42 26.34 1.71 21.85 1.94 19.26 买入 生益科技 0.49 45.31 0.79 28.17 0.94 23.61 买入 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  市 场 行 情 回 顾 ：6 月 21 日至 7 月 22 日，申万电子指数上涨 0.94%，在申万一级行业中排名第 2。申万电子三级行业涨跌互现，涨幅中位数为+1.24%。涨幅前三为被动元件（+7.39%）、数字芯片设计（5.30%）、印制电路板（+5.29%），跌幅前三为模拟芯片设计（-5.04%）、品牌消费电子（-6.41%）、其他电子（-6.85%）。印制电路板受中报业绩预告、AI 带动产品升级等因素影响，市场表现持续靠前。 报 告期内，我们发现的边际变化主要如下：  半 导 体 销 售 额 同 比 持续增长，中国5月销售额同比+25.3%。全球半导体销售额 5 月实现 492 亿美元，同比+20.6%；1-5 月累计实现 2361 亿美元，同比+17.1%。中国半导体销售额 5 月实现 149 亿美元，同比+25.3%；1-5 月累计实现 721 亿美元，同比+26.3%。低基数下的温和复苏，叠加 AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。  近 期 DRAM及 NAND产 品 价 格 走 势 分 化 。存储芯片价格底部反弹后趋于平缓，近期 DRAM 产品中 DDR4、5 价格上涨，NAND 大小容量则均出现一定回调。我们推测可能的原因包含：1）传统服务器及 AI服务器等产品升级，拉动 DDR4、5 需求结构性回暖，而 NAND 的需求主要体现在容量的增大。2）海外大厂加大 HBM 投资力度，挤压部分 DRAM 产能，使得供给端减少。  中 国 大 陆 半 导 体 设 备 销 售 额 维 持 高 位 。1）全球半导体设备销售额2024Q1 实现 264.2 亿美元，同比-1.5%；2023 年累计实现 1062.5 亿美元，同比-1.3%。2）中国大陆半导体设备销售额 2024Q1 实现 125.2 亿美元，同比+113.7%；2023 年累计实现 366.0 亿美元，同比+29%。设备销售额大增，有望为国产科技提供有力支持。  覆 铜 板 进 出 口金额较去年同期出现较大涨幅。根据海关数据，印制电路用覆铜板 6 月进口 3511 吨，同比+32%，环比-5%；出口 9102 吨，同比+19%，环比-10%。6 月进口金额实现 0.95 亿美元，同比+13%，环比+1%；出口金额实现 0.59 亿美元，同比+32%，环比-5%。1-6 月累计进口 5.26 亿美元，同比+28%；累计出口 3.17 亿美元，同比+15%。 -31%-21%-11%-1%9%2023-072023-102024-012024-042024-07电子沪深300行业月度点评 电子 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告  台 湾 PCB行 业 营 收 同 比 持 续增长，AI服务器及 FPC相关企业营收亮眼 。台湾 PCB 厂商 6 月实现营收 576 亿新台币，同比+14%。其中硬板厂商实现营收 428 亿新台币，同比+13%；软板厂商实现营收 148 亿新台币，同比+18%。服务器相关多层板、HDI 板企业业绩维持增长，金象电 6 月营收 32 亿新台币，同比+38%；欣兴 6 月营收 89 亿新台币，同比+7%；健鼎 6 月营收 53 亿新台币，同比+20%；臻鼎 6 月营收 107 亿新台币，同比+32%。  投 资 建 议 ：2024 年全球 PCB 市场有望迎来复苏，高多层板、HDI 板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注 PCB 中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶 HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域 PCB 有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。  风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 内容目录 1 行情回顾 .................................................................................................................. 5 2 行业景气度跟踪 ..............