电子行业周报：台积电二季度营收超过半数来自高性能运算

请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 1/10 / v e_invest] e_invest] 中山证券研究所 分析师：葛淼 登记编号：S0290521120001 邮箱：gemiao@zszq.com 市场走势 [table_main] 中山行业研究类模板 投资要点： ●台积电认为 2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。台积电在第 2 季度财报会议上，表示台积电 3nm 和 5nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 ●台积电二季度营收超过半数来自高性能运算。台积电发布财报，财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算（HPC）业务，这是公司首次出现HPC 营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能（AI）产业的爆发式增长。 ◎回顾本周行情（7 月 18 日-7 月 24 日），本周上证综指下跌 2.06%，沪深 300指数下跌 2.38%。电子行业表现弱于大市。申万一级电子指数下跌 4.49%，跑输上证综指 2.43 个百分点，跑输沪深 300 指数 2.11 个百分点。电子在申万一级行业排名第二十一。行业估值方面，本周 PE 估值下降至 44.69 倍左右。 ◎行业数据：一季度全球手机出货 2.89 亿台，同比增长 7.74%。中国 5 月智能手机出货量 2860 万台，同比增长 13.5%。5 月，全球半导体销售额 491.5亿美元，同比增长 19.3%。5 月，日本半导体设备出货量同比增长 26.99%。 ◎行业动态：台积电认为 2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%；台积电二季度营收超过半数来自高性能运算；OpenAI 探讨研发全新的 AI 芯片；拉丁美洲智能手机出货量同比增长 21%。 ◎公司动态：三环集团：上半年利润增长 30%~50%。 ◎投资建议：电子行业需求底部弱复苏，建议关注有国产替代逻辑相对独立于行业景气周期的上游设备材料。安卓系库存有望逐步回归正常，建议关注安卓系手机零部件厂商。半导体设计公司受益于下游补库存，建议关注。 风险提示：需求不及预期，行业竞争格局恶化，贸易冲突影响。 [table_subject] 2024 年 7 月 25 日 证券研究报告·电子行业周报 台积电二季度营收超过半数来自高性能运算 ——中山证券电子行业周报 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 2/10 电子行业周报 1.指数回顾 回顾本周行情（7 月 18 日-7 月 24 日），本周上证综指下跌 2.06%，沪深 300 指数下跌2.38%。电子行业表现弱于大市。申万一级电子指数下跌 4.49%，跑输上证综指 2.43 个百分点，跑输沪深 300 指数 2.11 个百分点。重点细分行业中，申万二级半导体指数下跌 2.9%，跑输上证综指 0.85 个百分点，跑输沪深 300 指数 0.52 个百分点；申万二级其他电子Ⅱ指数下跌 1.22%，跑赢上证综指 0.84 个百分点，跑赢沪深 300 指数 1.16 个百分点；申万二级元件指数下跌 4.68%，跑输上证综指 2.62 个百分点，跑输沪深 300 指数 2.29 个百分点；申万二级光学光电子指数下跌 6.13%，跑输上证综指 4.07 个百分点，跑输沪深 300 指数 3.75 个百分点；申万二级消费电子指数下跌 7.15%，跑输上证综指 5.1 个百分点，跑输沪深 300 指数 4.77 个百分点。电子在申万一级行业排名第二十一。行业估值方面，本周 PE 估值下降至 44.69 倍左右。 图1. 电子行业本周走势 资料来源：Wind，中山证券研究所 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 3/10 电子行业周报 图2. 申万一级行业本周排名 资料来源：Wind，中山证券研究所 图3. 电子行业 PE 区间 资料来源：Wind，中山证券研究所 2.本周观点 全球手机销量回升。根据 IDC 数据，2024 年第一季度智能手机出货 2.89 亿台，同比增长 7.74%，环比增长-11.25%。 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 4/10 电子行业周报 国内手机销量同比增速下降。根据信通院数据，中国 5 月智能手机出货量 2860 万台，同比增长 13.5%。增速相比 4 月的 25.5%有所下降。 2021 年后，5G 换机潮后手机创新放缓抑制换机需求，叠加全球经济下行影响用户收入预期，消费电子表现低迷。但进入 2023 年下半年，外围 PMI 数据反弹，显示经济弱复苏，手机三年换机周期开启，手机消费逐渐回暖。未来消费反弹带动补库有利于安卓系零部件厂商利润释放。 半导体行业景气度上升。5 月，全球半导体销售额 491.5 亿美元，同比增长 19.3%，相比 4 月 15.8%的增速有所上升。 半导体设备景气度上升。5 月，日本半导体设备出货量同比增长 26.99%，相比 4 月增速 15.75%有所上升。 半导体行业景气度逐步回升。消费电子产业链经过较长时间去库存，目前库存水平较低，行业有较强的补库存动力。全球经济景气度逐步回升，工业半导体需求随之恢复。以上积极因素推动半导体设计公司业绩改善。但目前行业需求绝对值依然较低，晶圆代工和设备公司需求依然较弱。 综上所述，电子行业需求底部弱复苏，建议关注有国产替代逻辑相对独立于行业景气周期的上游设备材料。安卓系库存有望逐步回归正常，建议关注安卓系手机零部件厂商。半导体设计公司受益于下游补库存，建议关注。 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 5/10 电子行业周报 图4. 全球智能手机出货量（单位：百万台） 资料来源：IDC，中山证券研究所 图5. 国内智能手机出货量（单位：万台） 资料来源：信通院，中山证券研究所 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 6/10 电子行业周报 图6. 全球半导体销售额（单位：十亿美元） 资料来源：美国半导体产业协会，中山证券研究所 图7. 日本半导体设备制造商出货量同比 资料来源：wind，中山证券研究所 3.行业动态点评 3.1.台积电认为 2024 年晶圆代工市场将同比增长 10% 请务必仔细阅读报告结尾处的风险提示及免责声明 中山证券 7/10 电子行业周报 台积电在第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3nm 和 5nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024年晶圆代工市场将同比增长 10%。 魏哲家表示，如果按照新的晶圆代工定义，台积电 2023 年的晶圆代工业务市场占有率为 28%，而今年预估将会进一步上涨。 “晶圆代工 2.0”概念在现有晶圆代工基础上，还涵盖了封装、测试、光掩模制作(在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型)及不含内存制造的 IDM 产业，而台积电推动新概念的原因之一是，