AI行业深度跟踪报告(二)：铜互联，数据中心通信网络重要解决方案

电子 / 行业深度分析报告 / 2024.05.23 请阅读最后一页的重要声明！ 铜互联，数据中心通信网络重要解决方案 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 1. 《行业景气复苏，覆铜板迎接新一轮涨价周期》 2024-05-05 2. 《光铜共进，通讯带宽是 AI 重要迭代方向》 2024-04-08 3. 《行业周期向上，AI 驱动成长》 2024-03-27 AI 行业深度跟踪报告（二） 核心观点 ❖ 数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代：AI 算力需求大幅增长，通信网络带宽速率提升势在必行。以全球两大网络通信协议以太网和 InfiniBand 为例，2025 年预期将发布的 PCIe 7.0 将提供比 PCIe 6.0 翻倍的双向传输带宽；2025 年将发布的 InfiniBand GDR 每通道传输速率提升至 400 Gb/s，4 通道速率将达到 1.6Tb/s 水平，数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代。 ❖ 短距通信场景铜互联相对优势明确：铜连接产品在数据中心高速互联中一直扮演着重要角色。在数据中心能耗攀升，以及建设成本高企的背景下，铜互联在散热效率、低功耗、低成本方面有着一定优势。行业龙头英伟达在最新的GB200 NVL72 大机柜中大量采用铜连接方案，实现性能、能耗和成本的平衡。 ❖ 顺应趋势，高速铜缆持续升级：伴随 Serdes 速率逐步从 56G、112G 向 224G升级，单端口速率将基于 8 通道达到 1.6T，高速传输成本有望大幅下降，对应铜缆速率也向着 224Gbps 演进。为解决高速铜缆的传输损耗问题，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离，铜缆模组生产工艺也在同步升级。 ❖ 投资建议：铜缆在短距通信领域有相对优势，英伟达已在新产品大量采用铜互联方案，建议在铜互联持续向高速率升级趋势下，关注产业链相关标的：安费诺、泰科、莫仕、Credo、Astera Labs、Macom、先科电子、立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺、神宇股份、中航光电、鼎通科技、华丰科技、沃尔核材、新亚电子、精达股份、方邦股份等。 ❖ 风险提示：英伟达新品不及预期风险，技术迭代不及预期风险，下游需求不及预期风险，供应链风险。 表 1：重点公司投资评级: 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（05.22） EPS（元） PE 投资评级 2023A 2024E 2025E 2023A 2024E 2025E 002475 立讯精密 2,358.69 32.86 1.53 1.91 2.39 21.54 17.18 13.76 增持 300913 兆龙互连 105.08 40.70 0.38 0.57 0.83 107.05 71.27 48.97 未覆盖 688668 鼎通科技 83.93 60.50 0.67 1.29 1.93 90.06 46.73 31.30 未覆盖 002130 沃尔核材 186.72 14.82 0.56 0.67 0.80 26.66 22.10 18.43 未覆盖 600577 精达股份 90.88 4.37 0.21 0.25 0.31 21.31 17.51 14.16 未覆盖 300252 金信诺 48.93 7.39 -0.49 0.37 0.53 N/A 20.05 13.90 未覆盖 002179 中航光电 771.34 36.39 1.58 2.02 2.63 23.10 18.03 13.81 增持 688629 华丰科技 138.76 30.10 0.16 0.25 0.39 191.74 122.71 76.71 未覆盖 605277 新亚电子 47.87 18.10 0.55 0.74 0.85 33.15 24.55 21.23 未覆盖 688020 方邦股份 28.86 35.78 -0.85 0.55 1.31 N/A 65.60 27.23 增持 数据来源：wind 数据，财通证券研究所。未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期（基于 2024 年 5 月 22 日收盘数据） -28%-20%-13%-5%2%10%电子沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 1 数据中心网络架构加速向高速率带宽迭代 ........................................................................................... 5 2 短距通信场景铜互联相对优势明确 ....................................................................................................... 6 2.1 数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势 ................................................................................... 7 2.2 数据中心建设成本高企，铜互联拥有降本优势 ............................................................................... 9 2.3 行业龙头先行，大量采用铜互联 ..................................................................................................... 11 3 顺应趋势，高速铜缆持续升级 ............................................................................................................. 13 3.1 高速率向 224Gbps 迭代 .................................................................................................................... 13 3.2 芯片+芯线工艺降低传输损耗 .......................................................................................................... 14 4 建议关注 ........................................................................................................................................