电子行业月度点评：行业温和复苏，建议关注高多层PCB

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 行业温和复苏，建议关注高多层 PCB 2024 年 04 月 22 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 电子 -11.97 -5.18 -21.32 沪深 300 -1.40 7.99 -12.44 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 研 究助理 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 半导体行业深度：市场回暖叠加 HPC 题材刺激，封装迎投资机遇 2024-02-01 2 半导体行业 2023 年 12 月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨 2023-12-25 3 半导体行业事件点评：SEMI 发布《年终总半导体设备预测报告》2023-12-15 重 点股票 2023A 2024E 2025E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 沪电股份 0.79 39.76 1.20 26.16 1.40 22.49 增持 深南电路 2.73 31.98 3.37 25.88 4.02 21.70 增持 生益科技 0.49 31.90 0.72 21.77 0.91 17.26 增持 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  市 场 行 情 回 顾 ：申 万 电 子 指 数 近 期 回 落 较 大 ，3月 22日至 4月 22日，沪深 300 指数下跌 1.4%，申万电子指数下跌 12.0%，在 31 个申万一级行业中排名第28。电子三级行业均出现下跌，品牌消费电子跌幅最小，下跌 1.3%；模拟芯片设计跌幅最大，下跌 17.7%；印制电路板下跌 12.9%，排名第六。PE估 值 低 于 历 史 中 位 数，4 月 22 日申万电子整体法 PE-TTM 为 36 倍，处于历史后 39.2%分位；中位数法 PE-TTM为 46 倍，处于历史后 38.5%。  半 导 体 及 PCB市 场 中 长 期预 测 乐 观 。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS 预测 2024 年全球半导体市场规模为 5884 亿美元，同比增长 13.1%。2）PCB 市场中长期保持乐观，全球 PCB 市场 2023-2028 年CAGR 达 5.4%。分产品看，封装基板、18 层及以上高多层板、HDI 板三类产品增长较快，2023-2028 年复合增速分别为 8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。  下 游 景 气 度 回 暖 。1）2月 半 导体销售额增长强劲，全球半导体销售额2 月同比增长 16.3%，中国半导体销售额 2 月同比增长 28.8%。2）存储 芯 片 价 格 大 幅 反 弹 后 维 持 平 稳 增 长，先进DRAM芯片以及大容量NAND 芯片表现更佳。4 月 22 日，DDR3/4/5 现货价较最低点分别上涨 10.4%、33.8%、 24.2%；120/256/512GB SSD 平均价较 最低点分 别上涨 51%、86%、74%。3）全 球 智 能 手 机 需 求 复 苏 明 显 。一季度全球智能手机出货 2.89亿台，同比增长 7.7%。4）新 能 源 汽 车 渗 透 率 持 续走 高 。3 月全国汽车销量实现 269 万辆，同比增加 10%，新能源汽车销量实现 88万辆，同比增加 35%。1-3月，新能源汽车渗透率为 31.1%，汽车行业电气化、智能化和网联化等变化不断推进，单车PCB价值量有望提升。  PCB 原 材 料 端 ：1）铜 价 持 续 上 行 ，LME 铜现货价震荡上行，4 月 19日录得 9749 美元/吨，较 3 月 21 日上涨 9.9%。2）铜 箔 进 出 口 情 况 实现 量 价 齐 增，3 月进出口数量及均价均有所回暖。3月进口总额同比+1%，环比+4%；出口总额同比-1%，环比+40%。3）覆 铜 板 3 月 进 出口 金 额 同 比 大 涨，进口 0.94 亿美元，同比+39%，环比+33%；出口 0.55亿美元，同比+12%，环比+39%。  台 湾 PCB 行 业 跟 踪 ：1）行业端，PCB 厂营收同比小幅增长。3 月台-33%-23%-13%-3%7%2023-042023-072023-102024-012024-04电子沪深300行业月度点评 电子 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 湾 PCB 厂实现营收 578 亿新台币，同比+3.9%。1-3 月累计营收 1673亿新台币，同比+2.3%。3 月 CP 值 录 得 0.55，环 比 +5.8% ，预 期 PCB厂 商 备 货 意 愿 有 所 增 强 ，行业正处于温和复苏状态。2）公司端，细分领 域 表 现各异，数通板公司增长强劲。金象电主营通信领域高多层板，3 月营收 30 亿新台币，同比+24.2%，环比+14.3%，1-3 月累计营收 90亿新台币，同比+42.9%。台 湾 PCB 行 业 正 经 历 温 和 复 苏 ，高 多 层 数通 板表现更佳。  投 资 建 议 ：2024 年全球 PCB 市场有望迎来复苏，并在 2023-2028 年保持温和增长。高多层板、HDI 板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注 PCB 中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数 通 板 ：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽 车 板 ：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封 装 基 板 ：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电子、兴森科技。4）覆 铜 板 ：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。  风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 内容目录 1 行情回顾 .......................