2023年报及2024年一季报点评：持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局

第 1 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局 ——长电科技(600584) 2023 年报及 2024 年一季报点评 证券研究报告-季报点评 买入(维持) 市场数据(2024-04-25) 收盘价(元) 24.31 一年内最高/最低(元) 35.55/20.96 沪深 300 指数 3,530.28 市净率(倍) 1.66 流通市值(亿元) 434.91 基础数据(2024-03-31) 每股净资产(元) 14.66 每股经营现金流(元) 0.77 毛利率(%) 12.20 净资产收益率_摊薄(%) 0.52 资产负债率(%) 38.63 总股本/流通股(万股) 178,903.57/178,903.57 B 股/H 股(万股) 0.00/0.00 个股相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券 相关报告 《长电科技(600584)季报点评：23Q3 业绩环比明显复苏，汽车电子业务继续高速成长》 2023-10-31 《长电科技(600584)季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2 有望迎来复苏》 2023-05-15 《长电科技(600584)公司点评报告：点评报告》 2007-08-20 联系人： 马嶔琦 电话： 021-50586973 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号16 楼 邮编： 200122 发布日期：2024 年 04 月 26 日 事件：近日公司发布 2023 年年度报告及 2024 年一季度报告，2023年公司实现营收 296.61 亿元，同比-12.15%；归母净利润 14.71 亿元，同比-54.48%；扣非归母净利润 13.23 亿元，同比-53.26%；2024 年一季度公司实现营收 68.42 亿元，同比+16.75%，环比-25.88%；归母净利润 1.35 亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非归母净利润 1.08 亿元，同比增长+91.33%，环比-81.30%。 投资要点：  2023 年业绩逐季回暖，24Q1 业绩实现同比增长。2023 年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4 营收和归母净利润分别环比增长 11.80%和3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司 24Q1 营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1 实现毛利率为 12.20%，同比提升0.36%，24Q1 净利率为 1.96%，同比提升 0.08%。  业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局， 2023 年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比 25.2%、运算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降 4.1%，运算电子同比下降 3.2%， 工业及医疗电子同比下降 0.8%，汽车电子同比增长 3.5%。2023 年公司汽车业务实现营收超 3 亿美金，同比增长 68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。  持续推进高性能封装技术，有望受益于 AI 快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI 技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI 技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据 IDC 的-26%-18%-11%-3%4%11%19%26%2023.042023.082023.122024.04长电科技沪深300 半导体 第 2 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 数据，预计到 2027 年全球人工智能总投资规模将达到 4236 亿美元，近 5 年复合年增长率为 26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于 AI 快速发展及算力升级趋势。  拟收购晟碟半导体 80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 6.24 亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于 2006 年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023 年上半年晟碟半导体营收为 16.05 亿元，净利润为 2.22 亿元。公司的封测服务已覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年存储器封装量产经验，16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。  盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G 通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及 AI 快速发展与算力升级趋势，我们预计公司 24-26 年营收为332.62/376.82/418.12 亿元，24-26 年归母净利润为20.72/26.83/33.05 亿元 ，对应的 EPS 为 1.16/1.50/1.85 元，对应PE 为 20.99/16.21/13.16 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。 [Table_Finance] 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 33,762 29,661 33,262 37,682 41,812 增长比率（%） 10.69 -12.15 12.14 13.29 10.96 净利润（百万元） 3,231 1,471 2,072 2,683 3,305 增长比率（%） 9.20 -