半导体行业动态跟踪：华为海思，如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—动态报告/行业快评 电子元器件 半导体行业动态跟踪 超配 2019 年 06 月 24 日华为海思：如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路 证券分析师： 欧阳仕华 0755-81981821 ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师： 许亮 0755-81981025 xuliang1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001 事项： [Table_Summary]随着中美贸易战逐步发展为芯片技术战争，华为技术的全资子公司海思半导体开始进入公众的视野。海思半导体经过近 30年的发展已经成长为中国第一，全球前五的 IC 设计公司，成功地走出了一条具有中国特色的半导体突围之路。我们梳理了海思半导体的历史发展轨迹和目前的产品布局，分析了海思半导体能够成功的核心原因，并对国内半导体产业如何发展进行了分析讨论。 国信电子观点：华为海思能够成功得益于如下核心因素：1、强势母公司的全力支持；2、持续的高强度研发投入；3、针对中国台湾产业模式特点，定位 Fabless；4、基于国内巨大市场需求，核心产品抓住机遇实现 0 到 1 的突破。 整体来看，中国半导体产业正迎来蓬勃发展的增长周期，特别是 IC 企业将成为成长最为迅速的一批企业。大陆和台湾多年积累的 FAB 代工产业资源将会成为 Fabless 企业成长的助推器，同时中国庞大的内需市场也将会塑造出一批全球领先的国产半导体龙头。上市公司重点推荐：汇顶科技，兆易创新，圣邦股份，士兰微，扬杰科技，闻泰科技。 风险提示：1、半导体周期下行，产业链芯片库存过高，导致部分企业经营压力较大；2、中美贸易战导致国内半导体企业发展所需资源获取受阻，研发进程低于预期；3、贸易战导致人才资源流动变差，企业可能在获取高端人才方面遭受压力。 评论： 华为海思半导体的发展历程海思半导体是华为的全资子公司，总部位于中国深圳。1991 年，华为成立了自己的 ASIC 设计中心，ASIC 设计中心的成立，意味着华为开始了 IC 设计的漫漫征途。1993 年，ASIC 设计中心成功推出华为第一块数字 ASIC 芯片。到了 2004年 10 月，华为在 ASIC 设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，开始在 EDA 平台上开始独立设计芯片。 图 1：海思半导体基本情况 资料来源：公司网站，国信证券经济研究所整理 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 经过 20 多年的研发，海思半导体已经在北京，上海，成都，武汉，新加坡，韩国，日本，欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有 7000 多名员工，已经建立了强大的 IC 设计和验证技术组合，开发了先进的 EDA 设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了 200 多种拥有自主知识产权的模型，并申请了 8000 多项专利。 图 2：海思半导体主要产品系列 资料来源：公司网站，国信证券经济研究所整理 海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的 Kirin 系列；用于数据中心的 Kunpeng 系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend 系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片 Tiangang、终端芯片 Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。 图 3：海思半导体营业收入 图 4：2018 全球前十大 Fabless 公司营业收入（亿美元） 资料来源：海思半导体，国信证券经济研究所整理 资料来源：IDC，国信证券经济研究所整理 2018 年海思半导体营收规模约为 76 亿美元，同比增长 43%。公司首次在全球 IC 设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。从 1991 年开始 ASIC 设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993 年推出第一款数字芯片，1998 年生产第一款混合信号芯片，2001 年推出第一款 SOC 芯片，2002 年推出第一款 COT 芯片，2004年开始在自有的 EDA 平台上设计数字芯片，2006 年启动视频监控和基站芯片项目，2008 年启动 G/EPON 路由器芯片项目，2010 年启动 LTE 解决方案和微波芯片项目，2012 年启动四核智能手机芯片解决方案。 海思的三大重点领域突破都是基于国内巨大的内需市场。 1. 安防监控编解码芯片的 0 到 1。基于电信运营商 “全球眼”视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。2007245710121424354653760%20%40%60%80%100%120%01020304050607080200720082009201020112012201320142015201620172018营业收入（亿美元）YOY050100150200250QualcommBroadcomNVIDIAMTK海思AMDXlinxMarvellNovatekRealtek 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 3 年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从 0 到 1 的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华、宇视（千方科技）是数字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长，海思成为该领域芯片的领头者。 2. 机顶盒芯片的 0 到 1。华为基于电信运营商的 IPTV 需求进入机顶盒芯片领域，2008 年获得广东电信订单，成功实现0 到 1 的突破，后续伴随国内 IPTV 市场推广做大做强自身机顶盒产品。 3. 智能手机芯片的 0 到 1。基于下游早期电信运营商 ODM 定制手机市场，以及后续的智能手机自有品牌市场需求，华为进入手机芯片(CPU+基带芯片)领域。随着华为终端(消费者业务)的不断壮大，公司手机芯片快速发展。同时基于自身在手机芯片的领先研发实力，公司在手机市场突飞猛进，2018 年手机出货量达到 2.06 亿台，位列全球出货量第三。目前华为海思已经开发出应用于手机端的全球领先的麒麟 980 芯片。 图 5：海思半导体发展路线图 资料来源：公司网站，国信证券经济研究所整理  海思半导体分业务剖析： 4+N 布局，与母公司业务形成良性互助 海思半导体的业务布局主要分为四个系列板块+N 个细分领域：用于智能设备的 Kirin 系列；用于数据中心的 Kunpeng 系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend 系列 SoC；基带芯片系列（基站芯片 Tiangang、终端芯片 Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。 1、智能手机应用处理器 Kirin SOC：走过最难的路，终成中流砥柱 海思半导体虽然最早可以追溯到 1991 年，但是直到 2008 年 K3 系列的推出，HiSilicon 才开始专注于为移动市场开发内部高性能