科技行业台积电4Q启示：2024年代工行业市场有望增长20%

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 台积电 4Q 启示：2024 年代工行业市场有望增长 20% 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 1 月 18 日│中国内地 动态点评 4Q23 业绩基本符合市场预期，2024 年代工行业市场规模有望同比增长 20% 台积电 4Q23 营收 196.2 亿美元，环比增长 13.6%，同比下降 1.6%，符合彭博一致预期（199 亿美元）。毛利率 53.0%，同比下降 9.2pct，环比下降1.3pct，主因 3nm 产能爬坡对毛利率造成稀释，符合彭博一致预期的 52.9%。台积电指引 2024 年营收将同比增长 23%-25%（超彭博一致预期的 22%）。2023 资本开支为 305 亿美元，低于此前计划的 320 亿美元，指引 2024 年资本开支为 280-320 亿美元，中位数同比持平。通过这次业绩，我们看到：1）行业库存趋于健康，2024 年全球晶圆代工市场规模有望增长 20%；2）台积电上修远期 AI 相关收入占比预期，反映 AI 需求强劲。 消费：IoT/DCE 需求较为疲软，1Q24 手机需求将季节性放缓 4Q23 公司智能手机营收环比增长 25%，但 IoT/DCE 营收环比下降37%/35%，IoT 及 DCE 需求较为疲软。由于受智能手机季节性需求下行影响，台积电指引 1Q24 营收为 180~188 亿美元，中位数环比下降 6.2%，符合彭博一致预期（184 亿美元）；公司预计 1Q24 毛利率将介于 52%至 54%之间，中位数环比持平，高于彭博一致预期（51.4%） HPC/AI：上修远期 AI 收入占比预期，先进封装业务或保持 50%+年均增长 4Q23 公司 HPC 收入环比增加 16.3%，占整体收入比 43%。台积电表示 AI需求较为强劲，认为 2027 年 AI 相关收入占比将达到高双位数（此前预期为低双位数）。此外，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持 AI 需求，2024年计划将产出同比提升一倍，同时 2025 年也将继续扩产。台积电预计CoWoS、SOIC 等先进封装业务营收未来几年将保持 50%+的 CAGR。 3nm2024 年或贡献中双位数的营收占比，日本厂 4Q24 将按计划投产 大客户新机需求推动 3nm 产能快速爬坡，3nm 节点贡献 15%的 4Q23 营收。在智能手机和 HPC 的需求支撑下，以及更多客户导入，台积电预计 3nm 将在 2024 年贡献中双位数比例的营收。此外，N3E 已于 4Q23 顺利量产。但台积电预计 3nm 爬坡将稀释 2024 年毛利率 3-4pct。台积电维持 N2 在 2025 年量产的计划不变。海外工厂进展方面，台积电预计德国汽车及工业芯片工厂将于 4Q24 开始建设；美国晶圆厂预计在 1H25 量产 N4 制程；日本特色工艺晶圆厂将于 2 月举行开工典礼，4Q24 将按计划量产。 风险提示：全球半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦加剧，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (4)6162535Oct-22Feb-23Jun-23Oct-23(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 台积电 4Q23 业绩符合指引，2024 营收指引超市场预期 4Q23 业绩回顾 4Q23 业绩回顾：公司 4Q23 实现收入 196.2 亿美元，环比提高 13.6%，同比下降 1.6%，符合公司先前 188-196 亿美元的业绩指引，环比提升和同比降幅缩窄主要原因系公司领先行业的 3nm 工艺带来的营收强劲增长。公司 4Q23 毛利率为 53.0%，同比下降 9.2pct，环比下降 1.3pct，符合公司指引毛利率区间（51.5%-53.5%）及彭博一致预期的 52.9%，主因 3nm 产能持续爬坡稀释了毛利率；4Q23 营业利润率 41.6%，位于此前公司指引营业利润率上限（39.5%-41.5%），同比下降 10.4pct，环比下降 0.1pct。 按应用平台收入拆分：台积电 4Q23 收入结构中，HPC 收入环比增长 16.3%，占比 43%；智能手机收入环比增长 25.2%，占比为 43%；IoT 收入环比下降 36.9%，占比 5%；汽车收入环比上升 13.6%，占比 5%；DCE（数字消费电子）收入环比下降 35%，占比 2%。 按制程收入拆分：4Q23 收入结构中，3nm 营收 29.4 亿美元，环比提高 183.9%，占比达15%，环比提高 9pct（3Q23：6%）；5nm 的收入占比降低至 35%（3Q23：37%）；7nm收入占比提升至 17%（3Q23：16%），先进制程收入贡献合计达 67%（定义 7nm 及以下为先进制程），环比上升 8pct，同比上升 13pct。公司 4Q23 资本开支约为 52.4 亿美元。 1Q24 及 2024 全年展望 展望 1Q24：公司认为由于受智能手机季节性需求下行影响，预计 1Q24 营收为 180~188亿美元，中位数环比下降 6.2%，符合彭博一致预期（184 亿美元）；由于 1Q24 不利的汇率变动将被 HPC 季节性占比提高所抵消，公司预计 1Q24 毛利率将介于 52%至 54%之间，环比保持稳定，略高于彭博一致预期（51.4%）；营业利润率介于 40%至 42%之间，略高于彭博一致预期（39.6%）。 展望 2024 年及中长期：营收方面，公司指引 2024 年按美元计的营收将同比增长 23%-25%左右，超彭博一致预期的 22%。毛利率方面，公司预计：1）3nm 产能爬坡导致 2024 年毛利率将被稀释 3~4pct；2）5nm 部分产能设备转移进行 3nm 生产将稀释 2024 年毛利率1~2pct。但公司认为长期仍将实现不低于 53%的毛利率。资本开支方面，公司 2024 年计划进行 280~320 亿美元资本开支计划，中位数同比持平。其中，先进制程投入将占全部开支的 70%~80%，10%-20%用于特色工艺，10%用于先进封装、测试及其他，台积电表示资本支出强度目前已趋于平稳。公司预计 2024 年的折旧将同比增长近 30%，主因系 3nm折旧费用增加。 图表1： 台