电子行业专题报告：晶圆厂扩产-先进封装，国产设备做大做强

行 业 研 究 2024.01.09 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 晶圆厂扩产&先进封装，国产设备做大做强 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 行 业 评 级 : 推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 499 总股本(亿股) 4,926.69 销售收入(亿元) 45,290.82 利润总额(亿元) 3,464.46 行业平均 PE 65.58 平均股价(元) 30.89 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《存储专题跟踪：利基产品价格拐点已至，AIPC 引领内存需求增长》2024.01.04 《半导体显示专题二：技术创新+降本驱动，Mini/Micro 进入放量期》2023.12.27 《华为智能汽车专题九：XPixel 智能车灯引领车辆照明革命》2023.12.22 《模拟芯片行业专题二：机器人核心零部件，磁传感器需求高速增长》2023.12.17 中国半导体设备投资强劲，SEMI 上调 2023 年全球半导体设备规模预期。根据 SEMI 最新报告统计，2023 年全球半导体制造设备市场规模接近 1000 亿美金，同比下降 6.1%（2022 年为 1074 亿美金）。SEMI 预计半导体设备市场 2024 年重启增长，到 2025 年市场规模达到 1240 亿美金新高。其中晶圆制造设备在 2022 年创下 940 亿美金新高之后，2023 年预计下降 3.7%到 906亿美金，这一数字相比 SEMI 年中预计的全年同比收缩 18.8%大幅收窄，主要就是因为中国半导体设备资本开支强劲。2024 年全球晶圆制造设备市场预计缓和增长 3%，随着新晶圆厂项目的陆续建设，SEMI 预计 2025 年这一市场将大幅增长 18%至接近 1100 亿美金。 国产前道半导体设备厂商 2023 年持续突破，国产化加速渗透。梳理招标网公示的华虹无锡 2023 年 5 月至 12 月招标数据以及积塔半导体 2023 年 9 月至 12 月招标数据可以看到，国产供应商中，北方华创、中微公司多款刻蚀设备取得较多台数的订单，盛美上海的清洗设备、华海清科 CMP 设备、芯源微的涂胶、显影设备以及拓荆科技的化学气相沉积设备备受认可。当前国产各设备厂商从 0 到 1 基本完成，2023 年持续完善细分产品品类、突破客户，在手订单饱满，我们认为后续国产设备公司将充分受益国内晶圆厂的扩产及渗透率的提升，实现营收利润规模扩张。 高带宽存储、高性能计算驱动测试市场需求。根据全球测试设备龙头爱德万，2023 年 SoC 测试设备市场规模约 33-34 亿美金，存储测试设备市场 10-11 亿美金。SoC 测试市场中，汽车及工业相关的需求保持强劲。高性能半导体方面，客户的测试设备利用率仍在提升。存储测试机市场，尽管消费应用市场需求疲弱，但是高端存储芯片如生成式 AI 所需的 HBM 和 DDR 的测试需求仍然在增加，主要得益于客户持续的产能扩充计划。我们认为随着封测行业向先进封装升级，对测试的需求亦将提升。 2024 年全球封装设备市场重返增长。根据 TechInsights 及全球固晶设备龙头 Besi，2022 年全球封装设备市场规模约 55 亿美金，其中固晶占比 23%，焊线占比 22%，其他键合设备占比 55%，整体 Bonding 环节设备在封装设备中占比约 50%。TechInsights 预计 2023 年封装市场规模进一步收缩至 43亿美金，但 AI、数据中心、HPC 等应用驱动封装设备市场从 2024 年开始恢复增长，2026 年全球市场规模达到 71 亿美金。 先进封装为国产设备厂商带来新机遇。AI、HPC、智能驾驶、MR 等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗、低成本等需求，SK 海力士、三星、美光加速迭代&扩产 HBM，驱动先进封装高速发展。当前我国封测设备市场仍然被美国、日本等海外厂商占据，贸易摩擦背景下，无论是晶圆厂、IDM 还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面，国产设备厂商受益国产化需求，份额持续提升，另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求，带动机台价值量及市场规模的增长。建议重点关注国产先进封装设备供应商机遇。 风险提示：国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -18%-10%-2%6%14%22%23/1/923/3/2323/6/423/8/16 23/10/28 24/1/9电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 中国大陆晶圆制造资本开支强劲，2024 年半导体设备市场重返增长 ...................................... 4 2 先进封装带来设备国产化新机遇 .................................................................... 9 3 风险提示 ....................................................................................... 14 电子 行业专题报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表目录 图表 1: 全球半导体设备市场规模（亿美金） ...................................................... 4 图表 2: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展 .......................................... 5 图表 3: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续） .................................... 5 图表 4: 国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续） .................................... 6 图表 5: 华虹无锡 2023 年 5 月-2023 年 12 月国产供应商中标情况（部分） ............................ 6 图表 6: 华虹无锡 2023 年 5 月-2023 年 12 月海外供应商中标情况（部分） ............................ 7 图表 7: 积塔半导体 2023 年 9 月-2023 年 12 月国产供应商中标情况（部分） .......................... 8 图表 8: 积塔半导体 2023 年 9 月-2023 年 12 月海外供应商中标情况（部分） ......