电子行业动态点评-日本研究：石川县地震对电子产业影响有限

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 电子 日本研究：石川县地震对电子产业影响有限 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 陈旭东 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 王心怡 SAC No. S0570523110001 SFC No. BTB527 xinyi.wang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 1 月 04 日│中国内地 动态点评 日本石川县能登半岛发生地震，目前对电子产业链影响较为有限可控 日本石川县能登半岛当地时间 1 月 1 日 16 时连续发生多次地震，最强达 7.6级，本次地震主要影响区域为日本中部地区北部的石川县及周边新潟县、福井县等。投资者较为关心地震对电子产业的影响，我们及时与产业内沟通，得出以下结论：1）地震发生时间为日本新年假期，叠加处于电子需求淡季，工厂产能利用率本身较低，当前影响还在评估中；2）日本电子产业主要集中在关东、东北、九州等东部及南部区域，仅部分 MLCC、设备、材料、制造公司部分厂区在震区，我们预计受本次地震影响较轻。 半导体制造：东芝、高塔等少数企业工厂受影响暂时停工 日本主要前道晶圆制造及封测厂位于关东、东北、九州和近畿，离本次震中较远，受影响有限。受到本次影响的工厂主要包括：1）东芝位于石川县的半导体工厂——Kaga 已停工，正在检查基础设施和生产线的损坏情况。该工厂主要生产 IGBT、MOSFET、二极管、小信号等分立器件。2）新唐及高塔合资的 2 座前道晶圆厂 TPSCo 和 1 座新唐后道封测厂目前处于厂房设施设备的全面检查中，正评估复机时间。TPSCo 在日本富山县拥有 8 寸（0.35-0.15 微米，主要生产模拟、功率、NVM 和 CCD）和 12 寸（65/45nm，主要生产模拟、CMOS、CIS 和 RFCMOS/SOI）两条产线。 半导体设备/材料：部分厂区停机检查维护，影响有限并逐步恢复正常运营 日本主要半导体设备及材料企业位于关东、东北、九州、中部等地区，本次地震对个别工厂小幅影响。信越化学位于新泻的工厂目前都已停机检查，其主要长晶厂区位于福岛地区，本次地震对其影响有限。目前环球晶日本子公司共有 5 个厂区，其中 2 座工厂位于震中附近的新泻县。为仔细观察余震和电力供应，并全面检查设备，该公司日本子公司于 1 月 1~2 日短暂局部停工，经确认无损后，已全面恢复生产。日本半导体制造设备商国际电气表示富山技术制造中心没有受到严重损坏，但该设施的一些天花板、墙体材料、空调管道有部分损坏。因此，有必要进行安全检查、清洁、维修，并计划从1 月 9 日起逐步开始正常运营。 MLCC：震中不在 MLCC 主要厂区，此次地震未造成重大影响 日系厂商在被动元件领域占据寡头垄断地位，MLCC 工厂主要集中在福井（村田）、新潟、石碣（太阳诱电）、岩手（TDK），村田在石川县金泽市和富山县也有部分电子零件生产基地，此次地震震中不影响主要厂区。根据公司官方回应：1）村田：生产 MLCC 厂区震级在 4 级以下，未受明显影响；震级 5 级以上的小松（高频组件和模块产品）、金泽（矽电容）与富山（压电产品和传感器）工厂尚在检查受损情况，其中金泽工厂稼动率尚未满载，产能调度应无虞；靠近震中的和仓/穴水村田制作所（EMI 静噪滤波器和线圈产品）已确认建筑物未受到重大损坏，设备状态尚在确认中。2）太阳诱电：新潟厂区为抗震 7 级的全新工厂，设备未受到明显影响。3）TDK：MLCC厂区震级低于 4 级，设备未造成损坏。 风险提示：地震等自然灾害影响扩大对产业链的风险，半导体周期下行的风险。 (18)(7)51627Jan-23May-23Sep-23Jan-24(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 电子 图表1： 日本半导体产业地图 资料来源：各公司公告，华泰研究 图表2： 日本半导体彭博一致预期下估值表（截至 2024 年 1 月 4 日收盘） 资料来源：各公司公告，彭博，华泰研究 收盘价日均交易额总市值（日元）（百万美元）（百万美元）2023E2024E2023E2024E2023E2024E5D1MYTD半导体设备8035 JP东京电子JPY25255.045484,44437.629.37.16.36.86.00.0%10.9%99.6%7751 JP佳能JPY3620.09134,23012.611.91.11.11.11.10.0%-5.1%31.6%6857 JP爱德万测试JPY4797.038826,05552.535.68.77.77.76.80.0%11.5%128.5%6920 JPLasertecJPY37170.01,77924,84672.663.023.917.117.413.30.0%10.0%72.3%6146 JPDiscoJPY34980.017426,87249.936.810.08.813.311.10.0%18.3%182.8%7735 JPSCREENJPY11930.0788,59218.617.73.32.82.42.40.0%13.7%194.5%6525 JPKokusai ElectricJPY3065.0985,00932.223.23.93.54.13.40.0%1.7%30.4%7731 JP尼康JPY1396.0213,47915.412.00.80.80.70.70.0%1.3%22.8%7729 JP东京精密JPY8671.0152,58618.415.42.32.12.72.40.0%7.0%110.7%6728 JPUlvacJPY6738.0132,35823.419.61.61.51.31.20.0%8.1%23.4%6315 JPTowaJPY7130.0331,26629.720.63.43.13.53.00.0%4.5%312.4%6590 JPShibauraJPY5940.0325889.09.5--1.21.20.0%-0.7%84.9%6266 JPTazm